3.PCB
在Mini LED產(chǎn)品中,PCB主要用于承載LED芯片和電路,是連接LED芯片和驅(qū)動(dòng)電路的重要橋梁。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元,較上年減少3.80%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4121.1億元,2025年達(dá)到4333.21億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
由于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域,高性能制造領(lǐng)域較少,制造門檻不高,市場(chǎng)集中度較低,CR5為33.9%,鵬鼎控股市場(chǎng)份額占比最多,達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.玻璃基板
玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片,是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘,行業(yè)主要受美國(guó)和日本企業(yè)壟斷,為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加大對(duì)玻璃基板的研發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)玻璃封裝基板調(diào)研分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,目前僅有美國(guó)康寧、德國(guó)肖特等玻璃廠商可以提供超大尺寸(>2m×2m)和超?。ǎ?0μm)的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。此外,AGC(旭硝子)等國(guó)際知名公司也是目前玻璃基板原料生產(chǎn)的主要參與者。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理