2024年1-11月中國(guó)集成電路行業(yè)投融資情況分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-12-23 17:36
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五、2024年11月中國(guó)集成電路行業(yè)投融資事件匯總

2024 年11月僅一個(gè)月內(nèi)就有眾多集成電路企業(yè)獲得投融資，涵蓋了從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到相關(guān)設(shè)備、材料研發(fā)等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，說明資本市場(chǎng)對(duì)集成電路行業(yè)的關(guān)注度和投入意愿較高，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)活躍。

資料來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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