2022年中國半導體材料行業(yè)市場前景及投資研究預測報告（簡版）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-01-20 17:24
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中商情報網訊：半導體材料是半導體產業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產品生產制造中起到關鍵性的作用。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破，我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。

一、半導體材料定義

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點，一般情況下其導電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉換功能的媒介，半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等；封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。



資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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