（二）法律風險

（1）知識產權爭議風險

半導體設備行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè)，該行業(yè)知識產權眾多。在產品開發(fā)過程中，涉及到較多專利及非專利技術，出于長期發(fā)展的戰(zhàn)略考量，公司一直堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，積極做好自身知識產權的申報和保護，但未來仍不能排除與競爭對手產生知識產權糾紛或公司的知識產權被侵權的風險，此類知識產權爭端將對公司的正常經營活動產生不利影響。此外，半導體產業(yè)鏈上下游供應商與客戶的經營也可能會受知識產權爭議、訴訟等因素的影響，進而間接影響公司正常的生產經營。

（2）產品質量糾紛風險

公司所處的半導體設備行業(yè)作為半導體產業(yè)鏈中至關重要的環(huán)節(jié)，產品質量尤為重要。半導體產業(yè)對設備質量有著嚴苛的要求，但不排除可能出現(xiàn)因公司產品質量缺陷導致客戶產生損失而被客戶退貨或索賠等不利后果，將對公司的經營業(yè)績和市場聲譽等產生不利影響。

（三）經營風險

（1）經營業(yè)績大幅波動甚至上市當年虧損的風險

隨著公司對新產品、新技術研發(fā)的持續(xù)投入以及可能承擔包括02重大專項等在內的重大科研項目，未來公司研發(fā)投入可能會出現(xiàn)階段性的大幅增長，這將對公司的經營業(yè)績造成較大沖擊；半導體設備行業(yè)受下游半導體市場及終端消費市場需求波動的影響較大，如果未來終端消費市場需求尤其是增量需求下滑，半導體制造廠商可能會削減資本性支出規(guī)模，將會對包括公司在內的半導體設備行業(yè)企業(yè)的經營業(yè)績造成較大不利影響；此外，如果公司新產品（包括前道涂膠顯影設備等）商業(yè)化推廣不及預期，也會對公司業(yè)績產生較大不利影響。在上述各項影響因素綜合作用下，不排除未來公司經營業(yè)績出現(xiàn)大幅波動甚至上市當年虧損的風險。

（2）市場競爭風險

半導體設備行業(yè)具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，經過多年的技術積累和品牌建設，公司在半導體設備領域建立了一定的品牌知名度。目前公司的競爭對手主要為日本、德國、美國、中國臺灣等國家或地區(qū)企業(yè)，如果競爭對手開發(fā)出更具有市場競爭力的產品，或者提供更好的價格或服務，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經營業(yè)績等均會受到不利影響。

（3）供應商供貨不穩(wěn)定風險

半導體設備屬于高精密的自動化裝備，研發(fā)和生產均需使用高精度元器件，對產品機械結構的精度和材質要求較高，而我國與此相關的產業(yè)配套環(huán)境依然不夠成熟，相關核心關鍵零部件仍然有賴于進口。報告期內，公司以機械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應商，雖然公司與其建立了長期穩(wěn)定的供貨關系，但未來下游半導體制造業(yè)對半導體設備需求不排除會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，進而對公司產品生產造成一定的壓力，而公司上游核心供應商短期供貨能力不足可能會在一定程度上約束公司的生產能力，進而對公司的經營產生不利影響。此外，隨著國際貿易摩擦的加劇，不排除相關國家貿易政策變動影響發(fā)行人上游供應商的供貨穩(wěn)定性。

(四）內控風險報

告期內，公司營業(yè)收入和資產規(guī)模持續(xù)增長，營業(yè)收入由2016年的14,760.31萬元增長至2018年的20,999.05萬元，資產總額由2016年的29,732.71萬元增長至2018年的37,970.28萬元。隨著公司業(yè)務的發(fā)展及募集資金投資項目的實施，公司的業(yè)務和資產規(guī)模將進一步擴張，相應的在研發(fā)、采購、生產、銷售等環(huán)節(jié)的資源配置和內控管理的復雜程度也將不斷上升。如果公司的組織模式和經營管理制度未能隨著公司規(guī)模的擴大及時調整與完善，管理水平未能適應規(guī)模擴張的需要，公司將面臨規(guī)模擴張導致的管理和內控風險。