本次上市存在的風(fēng)險

（一）技術(shù)風(fēng)險

半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從全球范圍來看，半導(dǎo)體硅片（4英寸）最早量產(chǎn)于19世紀80年代，行業(yè)經(jīng)過多年的競爭與洗牌，目前日本、德國、臺灣等國家或地區(qū)的少數(shù)幾家廠商壟斷了全球九成以上的市場份額，且主流產(chǎn)品的尺寸已經(jīng)達到12英寸。而我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體硅片批量生產(chǎn)的本土企業(yè)也僅有十余家，且絕大部分企業(yè)能夠量產(chǎn)的最大產(chǎn)品尺寸不超過8英寸。

同半導(dǎo)體硅片相似，全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的工藝技術(shù)發(fā)展也十分迅速，高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的技術(shù)含量和制造難度已不亞于大規(guī)模集成電路，目前主要由少數(shù)國際大型半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)，而國內(nèi)分立器件制造企業(yè)雖然數(shù)量眾多，但產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，技術(shù)附加值較低?？傮w而言，全球半導(dǎo)體行業(yè)的先進技術(shù)仍被少數(shù)國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)通過自主研發(fā)、引進吸收等方式已經(jīng)取得了很大進步，但與國外先進企業(yè)相比尚存在較大差距。

目前，在半導(dǎo)體硅片方面，公司的工藝技術(shù)水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位；在分立器件方面，公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品肖特基二極管芯片在業(yè)內(nèi)也具有較強的市場競爭力；同時，在砷化鎵微波射頻集成電路芯片產(chǎn)品的開發(fā)研制方面，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入，也已取得了核心技術(shù)方面的突破，但若未來公司在半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片等方面的技術(shù)研發(fā)與革新速度不能及時跟上國內(nèi)企業(yè)對國際領(lǐng)先水平的追趕節(jié)奏，或不能快速將行業(yè)的新技術(shù)運用于產(chǎn)品的開發(fā)和升級，公司與國際領(lǐng)先技術(shù)水平的差距將被會進一步拉大。

（二）行業(yè)需求風(fēng)險

公司處于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，其行業(yè)需求與下游終端應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的景氣度密切相關(guān)。例如，2009年，受經(jīng)濟危機的影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域景氣程度下降，行業(yè)利潤水平明顯降低。

2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤水平向好。目前，新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)新的需求增長點，為公司發(fā)展提供了巨大的市場空間。但如果未來全球經(jīng)濟出現(xiàn)經(jīng)濟增速放緩、甚至衰退的情況，下游行業(yè)的市場需求量可能下降，將導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)無法保持持續(xù)增長，從而導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)波動。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理