2010-2011年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告

2010年是晶圓代工廠家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率-90.1%躍升到1.4%。

經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出（Capex）來提高產(chǎn)能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產(chǎn)能，中東阿布扎比主權(quán)基金旗下的Global Foundries更是大手筆支出，2011年資本支出是2010年的兩倍，試圖擠下UMC成為全球第二。

智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭，市場(chǎng)占有率超過50%，領(lǐng)先其他廠家最少半年以上，領(lǐng)先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC 95%都由TSMC代工，其他廠家都是第二或第三供應(yīng)商。三星則仰賴大客戶蘋果，不過三星最近和蘋果摩擦不斷，未來A5肯定會(huì)部分下單給TSMC，而A6
則很可能全部由TSMC來生產(chǎn)。

晶圓代工絕非普通電子產(chǎn)品代工，數(shù)萬(wàn)種累積的IP library是一道無(wú)法跨越的門檻，動(dòng)輒數(shù)十億美元的投資，還需要龐大的優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)支撐，所以這遠(yuǎn)比生產(chǎn)單一IC的難度高得多。三星既生產(chǎn)不少種類的IC又是電子大廠，很容易與潛在客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，而TSMC、UMC、SMIC之類的都是純Foundry，這一點(diǎn)就決定三星的收入規(guī)模有限。2012年蘋果將訂單轉(zhuǎn)移到TSMC，三星收入會(huì)直線下降。

Global Foundries最大的客戶是AMD，1/3的收入來自AMD。而傳統(tǒng)PC和筆記本電腦受到來自智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)烈沖擊，下滑幅度不小，AMD還受到來自英特爾的強(qiáng)力擠壓，2011年將會(huì)是艱苦的1年。阿布扎比基金對(duì)Global Foundries的管理還處于摸索階段，連續(xù)虧損數(shù)年甚至十幾年恐怕不可避免。

在高端代工領(lǐng)域，如28納米node，還有特殊產(chǎn)品代工領(lǐng)域(如High Voltage/MEMS等)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象不明顯，而其他領(lǐng)域產(chǎn)能過剩會(huì)一直持續(xù)到2013年，大部分Foundry廠家的虧損將無(wú)法避免。

第一章    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

第二章、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來
2.1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
2.2、晶圓代工
2.3、全球晶圓代工廠橫向?qū)Ρ?/p>

第三章、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.1、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)
3.2、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
3.3、中國(guó)晶圓代工及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

第四章、晶圓代工廠家研究
4.1、臺(tái)積電
4.2、聯(lián)電
4.3、GlobalFoundries
4.4、中芯國(guó)際
4.5、Dongbu HiTek
4.6、世界先進(jìn)
4.7、MagnaChip
4.8、宏力半導(dǎo)體
4.9、HHNEC
4.10、ASMC
4.11、TowerJazz
4.12、X-FAB
4.13、華潤(rùn)微電子
4.14、三星電子
原始晶圓的加工流程圖
晶圓植入電路的流程圖
8英寸晶圓成本結(jié)構(gòu)分析
2003-2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2000年1季度-2010年4季度全球IC出貨量與平均價(jià)格
2003年1月-2011年1月臺(tái)灣ASE\SPIL\TSMC\UMC四家公司每月收入總和
2005-2013年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值與增幅
2011-2013年中國(guó)IC收入與增幅
2008-2013年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模與增幅
2005-2010年中國(guó)IC產(chǎn)量
2005-2010年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)收入與增幅
2006-2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)收入與增幅
2006-2010年中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)收入
2006-2010年中國(guó)IC測(cè)試封裝產(chǎn)業(yè)收入
2004-2010年臺(tái)積電收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2004-2010年臺(tái)積電晶圓(Wafer)出貨量與產(chǎn)能利用率
2008年1季度-2011年1季度臺(tái)積電每季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2009年1季度-2010年1季度臺(tái)積電產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
2008年3季度-2010年2季度臺(tái)積電收入節(jié)點(diǎn)分布(By Node)
臺(tái)積電28nm技術(shù)路線圖
臺(tái)積電28nm 工藝特性
2001-2010年聯(lián)電收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2001-2010年聯(lián)電出貨量與產(chǎn)能利用率
2008年1季度-2011年1季度聯(lián)電每季度收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度聯(lián)電每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度聯(lián)電每季度收入節(jié)點(diǎn)分布
2008年1季度-2011年1季度聯(lián)電每季度收入下游應(yīng)用分布(By Application)
2008年1季度-2011年1季度聯(lián)電每季度出貨量與產(chǎn)能利用率
2000-2009年特許半導(dǎo)體收入與凈利率
2008年3季度-2009年3季度特許半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布
GlobalFoundries全球晶圓廠分布
GlobalFoundries技術(shù)路線圖
2003-2010年中芯國(guó)際收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2010年上半年中芯國(guó)際收入分析
2008年1季度-2011年1季度中芯國(guó)際收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度中芯國(guó)際每季度收入下游應(yīng)用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國(guó)際每季度收入類型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國(guó)際每季度收入客戶分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國(guó)際每季度收入地域分布
2010年1季度-2011年1季度中芯國(guó)際每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度中芯國(guó)際每季度收入節(jié)點(diǎn)分布
2008年1季度-2011年1季度中芯國(guó)際出貨量與產(chǎn)能利用率
中芯國(guó)際工廠分布
中芯國(guó)際技術(shù)能力
中芯國(guó)際主要客戶
2005-2012年Dongbu HiTek收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2007-2012年Dongbu Hitek出貨量與產(chǎn)能利用率
Dongbu集團(tuán)簡(jiǎn)介
Dongbu Hitek晶圓廠簡(jiǎn)介
2007-2011年Dongbu Hitek晶圓廠產(chǎn)能
Dongbu Hitek技術(shù)路線圖
Dongbu Hitek技術(shù)特性
2005-2011年VIS收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入與毛利率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入節(jié)點(diǎn)分布
2008年2季度-2011年1季度VIS收入下游應(yīng)用分布
2009年1季度-2011年1季度VIS收入產(chǎn)品分布
2008年2季度-2011年1季度VIS出貨量與產(chǎn)能利用率
VIS技術(shù)特性
VIS技術(shù)路線圖
2001-2010年MagnaChip收入與毛利率
2005-2010年MagnaChip收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
2004-2010年MagnaChip收入產(chǎn)品分布
2006-2010年MagnaChip收入地域分布
2009-2010年MAGNACHIP收入下游分布
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事業(yè)部收入
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事業(yè)部收入地域分布
宏力半導(dǎo)體技術(shù)路線圖
華虹NEC路線圖
上海先進(jìn)半導(dǎo)體股份結(jié)構(gòu)
2003-2010年上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度每季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率
2008年3季度-2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入地域分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入客戶類型分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入晶圓廠分布
2003-2010年TowerJazz收入與毛利潤(rùn)
2005-2010年TOWERJAZZ收入技術(shù)分布
2007-2010年TOWERJAZZ收入地域分布
2004-2010年X-Fab收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)
2006-2010年華潤(rùn)微電子收入地域分布
2006-2010年華潤(rùn)微電子收入與EBITDA
2008-2010年華潤(rùn)微電子收入產(chǎn)品分布
2009-2010年華潤(rùn)微電子收入下游應(yīng)用分布
2008-2010年華潤(rùn)微電子收入部門分布
2009-2010年華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)各部門分布

2010年1季度-2011年1季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2010年3季度全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)出貨量
2007-2011年全球17家晶圓代工廠收入
2009-2010年全球主要晶圓代工廠營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率、產(chǎn)能、產(chǎn)量
2010年中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司、IC制造公司、IC封測(cè)公司
中國(guó)大陸已經(jīng)投產(chǎn)6英寸以上晶圓代工廠一覽
2008-2010年臺(tái)積電各工廠產(chǎn)能
2006年1季度、2007年1季度、2009年4季度-2011年1季度聯(lián)電各工廠產(chǎn)能
2008年3季度-2009年3季度特許半導(dǎo)體晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率
2008年3季度-2009年3季度特許半導(dǎo)體各工廠產(chǎn)能
中芯國(guó)際產(chǎn)能
MAGNACHIP 各晶圓廠一覽
2004-2010年宏力半導(dǎo)體收入
2003-2010年華虹NEC收入
2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體各生產(chǎn)線產(chǎn)能
2010年2季度、2011年1季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體各生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率