2011-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝專項(xiàng)調(diào)查及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告

報(bào)告前言

        我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。2010年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入804.7億元，同比增長(zhǎng)18.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來(lái)封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

       隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。目前封裝的熱點(diǎn)技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點(diǎn)和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無(wú)引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。未來(lái)集成電路技術(shù)，無(wú)論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來(lái)越大，面積迅速減小；封裝體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來(lái)越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來(lái)越低，封裝的性能和可靠性越來(lái)越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來(lái)高，線寬越來(lái)越細(xì)，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。
電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展，這種市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了相應(yīng)的要求，單位體積信息的提高（高密度）和單位時(shí)間處理速度的提高（高速化）成為促進(jìn)微電子封裝技術(shù)發(fā)展的重要因素。

        本報(bào)告詳盡描述了中國(guó)IC封裝行業(yè)運(yùn)行的環(huán)境，重點(diǎn)研究并預(yù)測(cè)了其下游行業(yè)發(fā)展以及對(duì)IC封裝需求變化的長(zhǎng)期和短期趨勢(shì)。針對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與威脅，提出了我們對(duì)IC封裝行業(yè)發(fā)展的投資及戰(zhàn)略建議。本報(bào)告以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膬?nèi)容、翔實(shí)的數(shù)據(jù)、直觀的圖表幫助IC封裝企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。我們的主要數(shù)據(jù)來(lái)源于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家信息中心、海關(guān)總署、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)等業(yè)內(nèi)權(quán)威專業(yè)研究機(jī)構(gòu)以及我中心的實(shí)地調(diào)研。本報(bào)告整合了多家權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)資源和專家資源，從眾多數(shù)據(jù)中提煉出了精當(dāng)、真正有價(jià)值的情報(bào)，并結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、宏觀與微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析，其結(jié)論和觀點(diǎn)力求達(dá)到前瞻性、實(shí)用性和可行性的統(tǒng)一。這是我中心經(jīng)過市場(chǎng)調(diào)查和數(shù)據(jù)采集后，由專家小組歷時(shí)一年時(shí)間精心制作而成。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)、制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價(jià)值！

 
正文目錄
第一部分　產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
第一章　IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié)　IC封裝涵蓋
第二節(jié)　IC封裝類型闡述
第三節(jié)　明日之星——TSV封裝
第二章 2011年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2011年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
第二節(jié) 2011年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
第三節(jié) 2011年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
第四節(jié) 2011-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
第三章　2011年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié)　2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
第三節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
第四章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
第三節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
第四節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考
第五章 2011年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2011年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)
第六章2011年中國(guó)高端IC-3D封裝市場(chǎng)探析（3D-IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
第二節(jié)2011年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進(jìn)展
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)（SiP）的可行性研究
第七章　2011年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況
第二節(jié)　新型封裝測(cè)試技術(shù)
第八章　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
第二節(jié)　2011年一季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
第五節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
第二部分　市場(chǎng)深度剖析
第九章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
第三節(jié)　金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析
第四節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第五節(jié)　對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考
第十章　2011年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié)　手機(jī)IC封裝市場(chǎng)
第二節(jié)　手機(jī)基頻封裝
第三節(jié)　智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié)　手機(jī)射頻IC
第五節(jié)　PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
第十一章　2011年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié)　金線
第二節(jié)　IC載板
第十二章　2011年中國(guó)分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
第二節(jié)　分立器件的封裝及其主流類型
第三節(jié)　2011年中國(guó)分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
第三部分　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力測(cè)評(píng)
第十三章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)總況
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第十四章 2011年中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
第四節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
第六節(jié) 無(wú)錫菱光科技有限公司
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
第十五章 2011年中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
第四節(jié) 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司
第十六章 2011年中國(guó)封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
第四節(jié) 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司
第六節(jié) 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
第八節(jié) 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
第四部分　產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署
第十七章　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
第二節(jié)2011-2015年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第四節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
第十八章　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)投資價(jià)值研究
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
第二節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第四節(jié)　 專家投資觀點(diǎn)

圖表目錄
圖表 1  全球各國(guó)（地區(qū)）IC市場(chǎng)占有率
圖表 2  全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模與歷年增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)美元）
圖表 3  2006年全球IC載板產(chǎn)品類別
圖表 4  世界主要有機(jī)IC封裝基板的大型生產(chǎn)廠家
圖表5　2005-2011年上半年中國(guó)GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表6　2009.04-2011.06年中國(guó)月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖
圖表7　2005-2011年上半年我國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表8　2005-2011年上半年我國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表9  1978-2009中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表
圖表10　1978-2009中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表11　2009-2011年一季度我國(guó)工業(yè)增加值分季度增速
圖表12　2005-2011年上半年我國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖
圖表13　2005-2011年上半年我國(guó)財(cái)政收入支出走勢(shì)圖
圖表14　2011年美元兌人民幣匯率中間價(jià)
圖表15  1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表16  1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表17　我國(guó)歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表18　2005-2011年上半年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表19　2005-2011年上半年我國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表20　2005-2011年上半年中國(guó)貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表21　IC封裝的管理標(biāo)準(zhǔn)IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22　中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重
圖表 23　中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表24　鍵合前單晶圓上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
圖表25　3D-IC集成
圖表26　晶圓設(shè)計(jì)規(guī)則發(fā)展趨勢(shì)
圖表27　3D-IC集成Sip示意圖
圖表28　中間層中的IPD示意圖
圖表29　中間層版圖
圖表30　熱/機(jī)械和電測(cè)試芯片
圖表31　帶有熱、機(jī)械和電測(cè)試芯片的中間層
圖表32　有機(jī)BT樹脂襯底的頂部和底部（內(nèi)部）版圖
圖表33　支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34　用于電、熱和機(jī)械測(cè)量的PCB版圖
圖表35　切割后的PCB
圖表36　S11、S22和S12的3D-ICTSV測(cè)試裝置
圖表37　使用各種熱源的最高結(jié)溫與芯片堆疊數(shù)量之間的關(guān)系
圖表38　測(cè)量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測(cè)試裝置（背部研磨之前）
圖表39　存儲(chǔ)芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應(yīng)力分析
圖表40?。╝）位于TSV中部的SiO2；（b）Ta勢(shì)壘層；（c）Cu填充TSV
圖表41　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表42　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表43　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表44　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表45　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表46　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表47　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表48　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表49　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表50　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表51　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表52　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表53　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表54　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表55　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表56　2010年手機(jī)射頻相關(guān)公司收入統(tǒng)計(jì)
圖表57  封裝尺寸比較
圖表58  尺寸與熱特性對(duì)比
圖表59  部分功率器件封裝尺寸
圖表60　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 61　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 62　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 63　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 64　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表65　深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表66　深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表67　深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表68　深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表69　深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表70　深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表71　深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表72　南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 73　南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 74　南通富士通微電子股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 75　南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 76　南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表77　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表78　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表79　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表80　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖
圖表81　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表82　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表83　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表84　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表85　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表86　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表87　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖
圖表88　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表89　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表90　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表91　無(wú)錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表92　無(wú)錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表93　無(wú)錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表94　無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表95　無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表96　無(wú)錫菱光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表97　無(wú)錫菱光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表98　恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 99　恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 100　恒寶股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 101　恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 102　恒寶股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表103　南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表104　南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表105　南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表106　南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表107　南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表108　南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表109　南京漢德森科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表110　深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表111　深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表112　深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表113　深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表114　深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表115　深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表116　深圳市比亞迪微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表117　常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表118　常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表119　常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表120　常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表121　常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表122　常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表123　常州市歐密格電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表124　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表125　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表126　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表127　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債情況圖
圖表128　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表129　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表130　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表131　沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表132　沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表133　沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表134　沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖
圖表135　沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表136　沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表137　沛頓科技（深圳）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表138　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表139　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表140　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表141　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表142　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表143　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表144　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表145　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表146　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表147　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表148　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表149　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表150　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表151　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表152　主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表153　經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表154　盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表155  負(fù)債情況圖
圖表156　負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表157　漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表158　漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表159　漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表160　漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表161　漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表162　漢高華威電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表163　漢高華威電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表164　廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表165　廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表166　廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表167　廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表168　廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表169　廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表170　廈門惠利泰化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表171　福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表172　福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表173　福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表174　福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表175　福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表176　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表177　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表178　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表179　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表180　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表181　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表182　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表183　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表184　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表185　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表186　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表187　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表188　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表189　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表190　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表191　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表192　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表193　陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表194　陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表195　陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表196　陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表197　陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表198　陜西華電材料總公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表199　陜西華電材料總公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表200　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表201　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表202　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表203　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表204　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 205　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 206　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)