2012-2013年全球及中國GaAs行業(yè)研究報(bào)告

2012-2013年全球及中國GaAs行業(yè)研究報(bào)告包括以下內(nèi)容：

1、GaAs簡介
2、GaAs產(chǎn)業(yè)概況
3、GaAs下游市場
4、手機(jī)RF系統(tǒng)分析
5、19家GaAs廠家研究

2013年上半年GaAs產(chǎn)業(yè)最大的新聞就是高通在2月份推出可以對應(yīng)LTE的CMOS PA，這再一次點(diǎn)燃了CMOS與GaAs之間的戰(zhàn)火。但是大部分人認(rèn)為高通此舉不是為了搶占GaAs廠家的市場，而只是為了增加自己Baseband的競爭力。

CMOSPA在2000年前就已經(jīng)出現(xiàn)，但是一直都處于少量出貨階段，主要是成本和性能難以平衡，目前局限在2G領(lǐng)域，而高通的RF360似乎想打破這一限定。高通是手機(jī)Baseband大廠，其主要收入來自3G、4G通訊專利和Baseband。2013年高通的收入預(yù)計(jì)為245億美元，其Baseband出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到700百萬片，也就是大約135億美元。

手機(jī)PA的毛利率不及高通Baseband毛利率的一半，但手機(jī)PA市場風(fēng)險(xiǎn)很高。PA是手機(jī)第二重要的零部件，決定了通話質(zhì)量，也很大程度上左右待機(jī)時(shí)間與通話時(shí)間，企業(yè)一旦選定PA供應(yīng)商，極少更換。

高通推出RF360主要是針對聯(lián)發(fā)科和展訊目標(biāo)市場是中國山寨機(jī)Whitebox廠家。一直以來whitebox廠家都只采用聯(lián)發(fā)科或展訊的平臺，基本不采用高通的平臺，其原因就是聯(lián)發(fā)科和展訊提供的整體設(shè)計(jì)方案更加簡單，集成度更高。高通的專長是設(shè)計(jì)Baseband而不是提供整體設(shè)計(jì)方案，因此高通始終無法進(jìn)入山寨機(jī)市場，而這個(gè)市場規(guī)模在1億臺以上。為了進(jìn)入此市場，高通特別推出RF360，這個(gè)芯片大大降低了手機(jī)設(shè)計(jì)難度，讓山寨機(jī)Whitebox廠家有能力單獨(dú)設(shè)計(jì)手機(jī)，高通會將RF360與其低端Baseband捆綁銷售。

另一方面，高通幾乎壟斷了除中國山寨機(jī)Whitebox廠家外智能手機(jī)的Baseband市場，作為全球第一大手機(jī)廠家的三星一直對高通的壟斷地位心有不甘，每年三星都差不多為高通貢獻(xiàn)50億美元的收入。三星也在開發(fā)自己的Baseband，在Galaxy S3上已經(jīng)有使用，高通推出RF360，則是提高產(chǎn)業(yè)門檻，打消三星繼續(xù)自制Baseband的念頭。三星在RF系統(tǒng)領(lǐng)域很差，實(shí)力甚至不如中國廠家。

多家初創(chuàng)公司一直致力用CMOS PA替代砷化鎵PA，其中AXIOM已經(jīng)在2G手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了千萬級的出貨量，而Javelin也宣稱今年6月份將量產(chǎn)CMOS工藝的3G PA。

和初創(chuàng)公司的高調(diào)相比，RFMD、Anadigics和英飛凌等現(xiàn)有供應(yīng)商仍對CMOS PA持懷疑態(tài)度，認(rèn)為CMOS PA很難在成本和性能上取得平衡，即使是收購了AXIOM的Skyworks也認(rèn)為CMOS PA在3G和4G等高端應(yīng)用市場空間有限。

目前CMOS PA仍然難以在成本和性能間取得平衡，CMOS PA既達(dá)不到砷化鎵功放的性能，成本優(yōu)勢也并非絕對。 雖然目前來看CMOS PA并無優(yōu)勢，但是GaAS大廠也紛紛收購CMOS PA公司做好技術(shù)儲備，2013年4月30日， Avago Technologies完成對Javelin Semiconductor的收購，但收購價(jià)格沒有公開。RF Micro Devices收購CMOS PA初創(chuàng)公司Amalfi。再之前的就是2009年Skyworks收購Axiom Microdevices。幾周前，Peregrine Semiconductor宣布與Murata結(jié)成合作伙伴關(guān)系，針對前端手機(jī)模組的潛在應(yīng)用，共同開發(fā)CMOS silicon-on-sapphire PAs。

第一章、GaAs簡介
1.1、GaAs簡介
1.2、GaAs應(yīng)用
1.3、GaAs、GaN、SiGe對比
1.4、GaAs制造工藝

第二章、GaAs產(chǎn)業(yè)
2.1、GaAs產(chǎn)業(yè)鏈
2.2、全球GaAs產(chǎn)能
2.3、GaAs供需分析
2.4、GaAs廠家排名

第三章、GaAs下游市場
3.1、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場
3.2、手機(jī)市場
3.3、全球手機(jī)市場規(guī)模
3.4、手機(jī)品牌市場占有率
3.5、智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
3.6、中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)地域分布
3.7、中國手機(jī)出口規(guī)模
3.8、中國手機(jī)出口特點(diǎn)
3.9、中國手機(jī)出口地域分布

第四章、無線射頻系統(tǒng)前端分析
4.1、最新的手機(jī)和平板電腦的RF系統(tǒng)的分析
4.2、手機(jī)射頻前段系統(tǒng)
4.3、手機(jī)濾波器
4.3.1、TDK-EPC
4.4、手機(jī)天線開關(guān)
4.5、手機(jī)PA
4.6、手機(jī)PA與手機(jī)品牌配套關(guān)系
4.6、高通 RF 360
4.7、GaAs PA、RF Mems、CMOS PA之爭

第五章、GaAs廠家研究
5.1、村田制作所(Murata)
5.2、Kopin
5.3、住友電氣半導(dǎo)體分部
5.4、Freiberger
5.5、AXT
5.6、IQE
5.7、穩(wěn)懋
5.8、宏捷科技AWSC
5.9、全新光電
5.10、GCS
5.11、Triquint
5.12、AVAGO
5.13、Anadigics
5.14、RFMD
5.15、銳迪科RDA
5.16、Skyworks
5.17、SEDI
5.18、Hittite Microwave
5.19、M/A-COM Technology

GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
2008年-2013年全球主要GaAs IDM廠家產(chǎn)能
2008年-2013年全球主要GaAs Foundry廠家產(chǎn)能
2010-2015全球GaAs需求分析
全球GaAs廠家產(chǎn)能市場占有率
2011-2013年全球GaAs廠家收入排名
2010-2015全球無線家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出貨量(k)
2010-2015全球企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備出貨量(k)
2010-2014年全球Wi-Fi設(shè)備出貨量
2010-2015年4G手機(jī)所占比例
2010-2015年平均每部手機(jī)PA使用量
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2010-2013年全球CDMA/WCDMA手機(jī)出貨量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2011-2012年全球主要手機(jī)廠家出貨量
2012年4季度全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)分布
2011-2012中國主要智能手機(jī)廠家出貨量
2012年中國手機(jī)產(chǎn)量地域分布
2000-2012年中國手機(jī)出口量與增幅
2002-2012年中國手機(jī)出口額與增幅
2002-2012年中國手機(jī)出口量與ASP
2011-2012年我手機(jī)出口前10大市場 出貨量
手機(jī)和平板電腦 –RF 架構(gòu)
HTC ONE RF 系統(tǒng)
黑莓 Z10 RF 系統(tǒng)
三星 GALAXY S4 RF 系統(tǒng)
谷歌 NEXUS 4 RF 系統(tǒng)
IPHONE 5 RF 系統(tǒng)
三星 S3 RF 系統(tǒng)
2010-2016年手機(jī)中濾波器與雙工器市場規(guī)模
2011年BAW、SAW主要廠家市場占有率
2008-2011年TDK-EPC收入與EBIT
2008-2011年TDK-EPC收入產(chǎn)品分布
2010-2016年手機(jī)天線開關(guān)出貨量技術(shù)分布
2012年全球手機(jī)天線開關(guān)主要廠家市場占有率
2010-2012年全球主要手機(jī)PA廠家收入
2011年3G、4G手機(jī)PA主要廠家市場占有率
2012年3G、4G手機(jī)PA主要廠家市場占有率
2011年2G手機(jī)PA主要廠家市場占有率
2010-2012年諾基亞手機(jī)PA主要供應(yīng)廠家比例
2010-2012年三星手機(jī)PA主要供應(yīng)廠家比例
2010-2012年LG手機(jī)PA主要供應(yīng)廠家比例
2011-2012年中國白牌（Grey Brand）手機(jī)PA市場主要廠家市場占有率
2011-2012年APPLE PA主要供應(yīng)廠家比例
Rf 360 架構(gòu)
FY2009-FY2014 村田制作所銷售額和營運(yùn)利潤率
FY2009-FY2013 村田制作所各地區(qū)銷售額
2009財(cái)年3季度-2012財(cái)年4季度村田制作所收入、新訂單與Backlog
2009年3季度-2012年4季度村田制作所運(yùn)營利潤、凈利潤
FY11Q1-FY12Q4 村田制作所分產(chǎn)品訂單
2011-2014財(cái)年村田制作所收入產(chǎn)品分布
2011-2014財(cái)年村田制作所收入下游應(yīng)用分布
2010-2011年全球GaAs Epilayer廠家市場占有率
Kopin全球分布
2006-2011年KOPIN收入與運(yùn)營利潤率
2008-2011年KOPIN收入業(yè)務(wù)分布
2008-2011年KOPIN收入客戶分布
2004-2012年AXT收入與運(yùn)營利潤率
2006-2012年AXT收入產(chǎn)品分布
2006-2012年AXT收入地域分布
2005-2013年IQE收入與運(yùn)營利潤率
2008-2012年IQE收入業(yè)務(wù)分布
2008-2012年IQE收入地域分布
2006-2013年穩(wěn)懋收入與運(yùn)營利潤率
2009年1季度-2011年3季度穩(wěn)懋毛利率\凈利率\運(yùn)營利潤率
2009-2012年穩(wěn)懋毛利率與營業(yè)利潤率
2011年4月-2013年4月穩(wěn)懋月度收入
2005-2013年穩(wěn)懋產(chǎn)能
2009-2013年穩(wěn)懋產(chǎn)量
穩(wěn)懋核心競爭力
2006-2013年宏捷科技收入與毛利率
2011年4月-2013年4月宏捷科技月度收入
2005-2013年VPEC收入與運(yùn)營利潤率
2011年4月-2013年4月VPEC月度收入
2012年1季度-2013年4季度VPEC收入產(chǎn)品分布
2001-2013年TRIQUNIT收入與毛利率
2005-2012年TRIQUINT收入業(yè)務(wù)分布
2005-2012年TRIQUINT手機(jī)業(yè)務(wù)收入制式分布
TRIQUINT Network事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
2009年1季度-2011年4季度TRIQUINT德州廠GaAs產(chǎn)能
2009年1季度-2011年4季度TRIQUINT德州廠BAW產(chǎn)能
2009年1季度-2011年4季度TRIQUINT佛羅里達(dá)廠FLSAW產(chǎn)能
2009年1季度-2011年4季度TRIQUINT哥斯達(dá)黎加廠FLIP CHIP產(chǎn)能
智能手機(jī)RF架構(gòu)趨勢
FY2004-FY2013 AVAGO 收入和運(yùn)營利潤率
FY2007-FY2013 AVAGO 各部門收入
2003-2013年ANADIGICS收入與毛利率
2007-2012年ANADIGICS收入客戶分布
2005-2012年ANADIGICS收入業(yè)務(wù)分布
2008-2012年ANADIGICS收入地域分布
2002-2013財(cái)年RFMD收入與運(yùn)營利潤率
2009-2013財(cái)年RFMD收入部門分布
2010-2012財(cái)年RFMD收入地域分布
2007-2013年銳迪科收入與運(yùn)營利潤率
2009年1季度-2012年1季度銳迪科收入
銳迪科Baseband 產(chǎn)品路線圖
銳迪科產(chǎn)品路線圖
銳迪科主要客戶
2011年1季度-2013年1季度銳迪科毛利率
銳迪科產(chǎn)品中國市場占有率
銳迪科產(chǎn)品時(shí)間表
銳迪科收入產(chǎn)品分布
2002-2013財(cái)年SKYWORKS收入與毛利率
2007-2012財(cái)年SKYWORKS各項(xiàng)支出
2010財(cái)年1季度-2013財(cái)年2季度SKYWORKS收入與運(yùn)營利潤率
2005-2012財(cái)年SKYWORKS收入地域分布
2007-2012財(cái)年SKYWORKS收入客戶分布
2007-2013年Hittite Microwave收入與運(yùn)營利潤
2007-2013年M/A-COM收入與運(yùn)營利潤
2010-2012年M/A-COM收入產(chǎn)品分布