半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體具體細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實現(xiàn)半導體光——電子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)。
我國半導體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的三個主要特點，一是產(chǎn)業(yè)分布很集中，97%集中在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)；二是行業(yè)整理發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口、高端產(chǎn)品需大量進口；三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計、制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。
截止2014年，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入達4314.22億元；其中集成電路市場銷售收入達2671.79億元；半導體分立器件的市場銷售收入達833.46億元。
隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場，各家業(yè)者須推出“高貴不貴”的新產(chǎn)品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14納米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進一步提升半導體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。
經(jīng)過中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2020年，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入將有望突破一萬億，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將超過6300億元，半導體分立器件銷售收入將達到1303億元左右。
第一章 半導體行業(yè)概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)概述
23
一、半導體定義 23
二、半導體行業(yè)分類 23
第二節(jié) 半導體行業(yè)
第三節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
25
一、半導體硅材料 25
（一）半導體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域 25
（二）半導體硅材料制備工藝 25
（三）半導體硅材料供應(yīng)分析 26
（四）半導體硅材料價格走勢 27
二、砷化鎵材料 27
（一）砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 27
（二）砷化鎵材料制備工藝 28
（三）砷化鎵材料供應(yīng)分析 28
（四）砷化鎵材料發(fā)展
趨勢 29
三、氮化鎵材料 30
（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 30
（二）氮化鎵材料制備工藝 30
（三）氮化鎵材料價格分析 32
（四）氮化鎵材料
前景分析 32
第四節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
33
一、計算機行業(yè) 33
二、消費
電子行業(yè) 33
三、通信設(shè)備行業(yè) 34
四、
汽車電子行業(yè) 35
五、
智能電網(wǎng)市場 36
六、工業(yè)控制行業(yè) 37
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
38
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 38
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 38
（一）全球半導體行業(yè)總體規(guī)模 38
（二）全球集成電路的市場規(guī)模 39
（三）
半導體分立器件市場規(guī)模 39
（四）
光電子器件行業(yè)市場規(guī)模 40
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動 40
四、全球半導體市場結(jié)構(gòu) 40
（一）全球半導體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu) 40
（二）全球半導體市場區(qū)域結(jié)構(gòu) 41
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)競爭格局分析
43
一、全球半導體總體競爭格局 43
二、集成電路市場的競爭格局 45
三、半導體分立器件競爭格局 46
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢 47
第三節(jié) 全球半導體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析
48
一、英特爾（Intel） 48
（一）企業(yè)基本情況介紹 48
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 49
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 49
（四）企業(yè)在華
投資動態(tài) 50
二、德州儀器 50
（一）企業(yè)基本情況介紹 50
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 50
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 51
（四）企業(yè)在華投資動態(tài) 51
三、高通 52
（一）企業(yè)基本情況介紹 52
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 52
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 53
（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài) 53
四、飛思卡爾 54
（一）企業(yè)基本情況介紹 54
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 54
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 54
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析 54
五、超威半導體(AMD) 55
（一）企業(yè)基本情況介紹 55
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 55
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 56
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 56
六、亞德諾半導體
技術(shù)公司（ADI） 57
（一）企業(yè)基本情況介紹 57
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 58
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 58
（四）企業(yè)在華投資分析 58
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 59
（一）企業(yè)基本情況介紹 59
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 59
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 59
（四）企業(yè)在華投資分析 60
八、東芝 60
（一）企業(yè)基本情況介紹 60
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 61
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 61
（四）企業(yè)在華投資分析 62
九、意法半導體（ST） 62
（一）企業(yè)基本情況介紹 62
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 62
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 63
（四）企業(yè)在華投資分析 63
十、三星電子 63
（一）企業(yè)基本情況介紹 63
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 64
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 65
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 65
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
66
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系 66
（一）行業(yè)主管部門 66
（二）行業(yè)自律組織 66
二、半導體產(chǎn)業(yè)政策透析 66
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析
70
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程 70
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析 72
（一）半導體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模 72
（二）集成電路市場規(guī)模 72
（三）分立器件市場規(guī)模 72
三、半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 73
（一）半導體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 73
（二）市場銷售收入結(jié)構(gòu) 74
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
75
一、半導體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 75
（一）IDM商業(yè)模式分析 75
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 75
二、兩種模式之間的競爭與合作 76
三、兩種模式的進入壁壘與收益 76
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析
77
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局 77
（一）半導體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 77
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局 78
（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局 79
二、半導體市場SWOT分析 80
（一）市場優(yōu)勢分析 80
（二）市場劣勢分析 81
（三）發(fā)展機遇分析 82
（四）市場威脅分析 82
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略
82
第四章 2010-2014年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2010-2014年集成電路行業(yè)發(fā)展分析
84
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 84
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類 84
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 85
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 85
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 86
二、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 88
（一）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況 88
（二）集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析 89
（三）集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 90
（四）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 91
（五）集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局 92
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 94
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 94
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 95
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 96
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局 96
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 97
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 97
（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 98
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 99
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局 100
（五）集成電路封裝細分行業(yè)分析 101
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 111
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 112
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟運行狀況 113
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 113
（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 113
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析 114
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析 115
八、集成電路行業(yè)運營效益分析 116
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析 116
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析 117
（三）集成電路行業(yè)運營能力分析 118
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析 119
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析 120
第二節(jié) 2010-2014年半導體分立器件行業(yè)分析
120
一、半導體分立器件總體分析 120
（一）半導體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 120
（二）半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 121
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 121
三、半導體分立器件產(chǎn)量增長分析 122
四、半導體分立器件生產(chǎn)分布格局 123
五、半導體分立器件行業(yè)經(jīng)濟運行狀況 124
（一）半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 124
（二）半導體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 125
（三）半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析 126
（四）半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析 127
六、半導體分立器件行業(yè)運營效益分析 128
（一）半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析 128
（二）半導體分立器件行業(yè)的毛利率分析 129
（三）半導體分立器件行業(yè)運營能力分析 130
（四）半導體分立器件行業(yè)償債能力分析 131
（五）半導體分立器件行業(yè)成長能力分析 132
第三節(jié) 2010-2014年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析
132
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 132
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 132
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析 133
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 133
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展 135
（一）高性能半導體激光器(LD) 135
（二）可見光攝像器件 136
（三）表面光電子器件與陣列 136
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析 137
第五章 半導體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
第一節(jié) 計算機領(lǐng)域半導體市場分析
139
一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 139
二、計算機產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 140
三、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求特點 140
四、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求規(guī)模 141
第二節(jié) 消費電子領(lǐng)域半導體市場分析
141
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況 141
二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 142
三、消費電子類半導體需求特點 142
四、消費電子類半導體競爭格局 143
五、消費電子類半導體需求規(guī)模 144
第三節(jié)
汽車電子領(lǐng)域半導體市場分析 144
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況 144
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 145
三、汽車電子類半導體需求分析 146
四、汽車電子類半導體的供應(yīng)商 147
第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導體市場分析
147
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 147
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 149
三、工業(yè)控制類半導體需求特點 149
四、工業(yè)控制類半導體的供應(yīng)商 150
第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導體市場分析
150
一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況 150
二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 151
三、通信設(shè)備類半導體需求特點 151
四、通信設(shè)備類半導體應(yīng)用領(lǐng)域 152
五、通信設(shè)備類半導體需求規(guī)模 152
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導體市場分析
153
一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況 153
二、智能電網(wǎng)類半導體需求分析 154
三、智能電網(wǎng)類半導體的供應(yīng)商 154
四、智能電網(wǎng)類半導體需求前景 155
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導體市場分析
155
一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 155
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求分析 157
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求特點 158
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求前景 158
第八節(jié)
LED照明領(lǐng)域半導體市場分析 159
一、
LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況 159
二、
LED照明類半導體需求分析 160
三、LED照明類半導體價格走勢 161
四、LED照明類半導體需求前景 161
第六章 中國半導體行業(yè)主要產(chǎn)品進出口分析
第一節(jié) 2010-2014年處理器及控制器進出口分析
162
一、處理器及控制器進口分析 162
（一）處理器及控制器進口數(shù)量分析 162
（二）處理器及控制器進口金額分析 162
（三）處理器及控制器進口來源分析 163
（四）處理器及控制器進口均價分析 164
二、處理器及控制器出口分析 164
（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析 164
（二）處理器及控制器出口金額分析 164
（三）處理器及控制器出口流向分析 165
（四）處理器及控制器出口均價分析 166
第二節(jié) 2010-2014年存儲器進出口分析
166
一、存儲器進口分析 166
（一）存儲器進口數(shù)量分析 166
（二）存儲器進口金額分析 166
（三）存儲器進口來源分析 167
（四）存儲器進口均價分析 168
二、存儲器出口分析 168
（一）存儲器出口數(shù)量分析 168
（二）存儲器出口金額分析 169
（三）存儲器出口流向分析 169
（四）存儲器出口均價分析 170
第三節(jié) 2010-2014年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析
170
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析 171
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數(shù)量分析 171
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析 171
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析 171
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析 172
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 173
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析 173
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 173
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 174
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 175
第四節(jié) 2010-2014年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析
175
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析 175
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數(shù)量分析 175
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口金額分析 175
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口來源分析 176
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口均價分析 177
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 177
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析 177
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額分析 178
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 178
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價分析 179
第五節(jié) 2010-2014年
二極管進出口分析 179
一、二極管進口分析 180
（一）二極管進口數(shù)量分析 180
（二）二極管進口金額分析 180
（三）二極管進口來源分析 180
（四）二極管進口均價分析 181
二、二極管出口分析 182
（一）二極管出口數(shù)量分析 182
（二）二極管出口金額分析 182
（三）二極管出口流向分析 183
（四）二極管出口均價分析 184
第六節(jié) 2010-2014年發(fā)光二極管進出口分析
184
一、發(fā)光二極管進口分析 184
（一）發(fā)光二極管進口數(shù)量分析 184
（二）發(fā)光二極管進口金額分析 184
（三）發(fā)光二極管進口來源分析 185
（四）發(fā)光二極管進口均價分析 186
二、發(fā)光二極管出口分析 186
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析 186
（二）發(fā)光二極管出口金額分析 187
（三）發(fā)光二極管出口流向分析 187
（四）發(fā)光二極管出口均價分析 188
第七章 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
189
一、
上海市半導體市場發(fā)展分析 189
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 189
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 190
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 191
（四）半導體市場需求前景 191
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài) 191
二、
江蘇省半導體市場發(fā)展分析 192
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 192
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 193
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 194
（四）半導體市場需求前景 194
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài) 196
三、
浙江省半導體市場發(fā)展分析 196
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 196
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 198
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 198
（四）半導體市場需求前景 198
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
199
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析 199
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 199
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 200
（三）半導體光電發(fā)展展望 201
（四）半導體需求前景分析 202
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析 203
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 203
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 204
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢 204
（四）半導體需求前景分析 204
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析 205
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 205
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 206
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢 206
（四）半導體需求前景分析 207
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析
207
一、
北京市半導體市場發(fā)展分析 207
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 207
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 208
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 209
（四）半導體市場需求前景 209
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài) 209
二、
天津市半導體市場發(fā)展分析 210
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 210
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 211
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 211
（四）半導體市場需求前景 212
第八章 中國半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析
213
一、長三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 213
二、珠三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 214
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 215
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析
216
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 216
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析 216
三、企業(yè)兼并重組模式分析 218
四、企業(yè)海外擴張模式分析 219
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑
220
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 220
二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 221
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級 222
四、精細化管理轉(zhuǎn)型升級 223
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 223
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析
224
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 225
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 226
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 226
五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 227
第九章 中國半導體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
228
一、企業(yè)基本情況介紹 228
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 228
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 229
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 230
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司
231
一、企業(yè)基本情況介紹 231
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 232
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 232
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 234
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司
234
一、企業(yè)基本情況介紹 234
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 235
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 235
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 237
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
237
一、企業(yè)基本情況介紹 237
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 238
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 238
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 239
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司
239
一、企業(yè)基本情況介紹 239
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 240
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 240
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 241
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
242
一、企業(yè)基本情況介紹 242
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 243
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 243
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 244
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司
245
一、企業(yè)基本情況介紹 245
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 245
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 245
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 247
第八節(jié) 江蘇東光微電子股份有限公司
247
一、企業(yè)基本情況介紹 247
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 248
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 248
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 249
第九節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司
250
一、企業(yè)基本情況介紹 250
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 250
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 250
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 252
第十節(jié) 成都華微電子科技有限公司
252
一、企業(yè)基本情況介紹 252
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 253
三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢分析 253
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 253
第十一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
254
一、企業(yè)基本情況介紹 254
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 254
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 254
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 256
第十二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
256
一、企業(yè)基本情況介紹 256
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 256
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 256
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 258
第十三節(jié) 華燦光電股份有限公司
259
一、企業(yè)基本情況介紹 259
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 259
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 259
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 261
第十四節(jié) 江蘇南大光電材料股份有限公司
262
一、企業(yè)基本情況介紹 262
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 262
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 262
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 263
第十五節(jié) 蘇州錦富
新材料股份有限公司 264
一、企業(yè)基本情況介紹 264
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 264
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 264
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 266
第十六節(jié) 無錫和晶科技股份有限公司
266
一、企業(yè)基本情況介紹 266
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 267
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 267
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 268
第十七節(jié) 深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司
268
一、企業(yè)基本情況介紹 268
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 269
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 269
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 270
第十八節(jié)
湖北臺基半導體股份有限公司 271
一、企業(yè)基本情況介紹 271
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 272
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 272
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 274
第十章 2015-2020年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2015-2020年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景
275
一、半導體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素 275
二、半導體行業(yè)發(fā)展前景分析 275
三、半導體細分行業(yè)前景分析 276
（一）集成電路行業(yè)前景分析 276
（二）分立器件行業(yè)前景分析 277
（三）光電子器件行業(yè)的前景 277
第二節(jié) 2015-2020年中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
278
一、半導體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 278
二、半導體細分行業(yè)發(fā)展趨勢 279
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 279
（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢 279
（三）光電子器件行業(yè)的趨勢 280
第三節(jié) 2015-2020年中國半導體市場規(guī)模
預測 280
一、半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測 280
二、集成電路市場規(guī)模預測 280
三、分立器件市場規(guī)模預測 281
第十一章 2015-2020年中國半導體行業(yè)投融資風險及策略分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)投資環(huán)境分析
282
一、半導體行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境 282
二、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 283
三、
半導體照明科技發(fā)展規(guī)劃 284
第二節(jié) 2015-2020年中國半導體行業(yè)投資機會及風險分析
285
一、半導體制造行業(yè)投資特性分析 285
二、半導體細分行業(yè)投資機會 286
（一）集成電路行業(yè)的投資機會 286
（二）半導體分立器件投資機會 286
（三）光電子器件行業(yè)投資機會 287
三、半導體行業(yè)投資風險分析 288
（一）宏觀經(jīng)濟風險 288
（二）市場競爭風險 288
（三）產(chǎn)品開發(fā)風險 288
（四）技術(shù)人才風險 289
第三節(jié) 2015-2020年中國半導體行業(yè)投融資策略分析
289
一、半導體板企業(yè)融資方法與渠道簡析 289
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 291
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 295
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 296
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 297
第十二章 中國半導體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導
第一節(jié) 半導體企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件
299
一、半導體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 299
二、半導體企業(yè)上市需滿足的條件 300
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件 300
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件 301
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 302
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 303
第二節(jié) 半導體企業(yè)IPO上市的相關(guān)準備
304
一、企業(yè)該不該上市 304
二、企業(yè)應(yīng)何時上市 304
三、企業(yè)應(yīng)何地上市 305
四、企業(yè)上市前準備 305
（一）企業(yè)上市前綜合評估 305
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組 305
（三）選擇并配合中介機構(gòu) 306
（四）應(yīng)如何選擇中介機構(gòu) 306
第三節(jié) 半導體企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施
306
一、上市費用規(guī)劃和團隊組建 306
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 310
三、改制重組需關(guān)注重點問題 314
四、企業(yè)上市輔導及注意事項 316
五、上市申報材料制作及要求 318
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行 320
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程
321
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 321
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 322
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項 325
中商官網(wǎng)
數(shù)據(jù)庫
前沿報告庫
立即購買
專家咨詢
下載訂購表
word下載
按需定制
簡繁轉(zhuǎn)換
在線咨詢
