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內(nèi)容概括

為了全面而準確地反映通信芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國通信芯片業(yè)現(xiàn)狀、通信芯片市場供需狀況、通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、通信芯片重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對通信芯片市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為通信芯片產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解通信芯片業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報告目錄

第一章通信芯片行業(yè)概況

第一節(jié) 產(chǎn)品定義及概況

第二節(jié) 產(chǎn)品應用及用途分析

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展周期

第二章 2014年通信芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析
三、全社會固定資產(chǎn)投資分析
四、城鄉(xiāng)居民收入與消費分析
五、對外貿(mào)易的發(fā)展形勢分析
六、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測

第二節(jié) 中國通信芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、產(chǎn)業(yè)政策深度分析
二、進出口政策影響分析

第三節(jié) 中國通信芯片行業(yè)

技術(shù)環(huán)境分析

第三章 2014年通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

第二節(jié) 通信芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析

一、上游原材料生產(chǎn)情況分析
二、上游原材料價格走勢分析
三、上游原材料行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 通信芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析
三、行業(yè)需求狀況分析
四、行業(yè)需求前景分析

第四節(jié) 通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈機會分析

五、所處產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈分析
六、通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈機會點分析及產(chǎn)業(yè)投資價值研究
第二部分通信芯片行業(yè)供需及進出口分析

第四章通信芯片行業(yè)生產(chǎn)與需求分析

第一節(jié) 生產(chǎn)分析

一、 2012-2014年通信芯片行業(yè)生產(chǎn)總量及增速
二、 2012-2014通信芯片行業(yè)產(chǎn)能及增速
三、國內(nèi)外經(jīng)濟形勢對通信芯片行業(yè)生產(chǎn)的影響
四、 2016-2020年通信芯片行業(yè)生產(chǎn)總量及增速預測

第二節(jié) 需求分析

一、 2012-2014年通信芯片行業(yè)需求總量及增速
二、國內(nèi)外經(jīng)濟形勢對通信芯片行業(yè)需求的影響
三、 2016-2020年通信芯片行業(yè)需求總量及增速預測

第三節(jié) 行業(yè)供需平衡分析

一、 2014年通信芯片行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀
二、國內(nèi)外經(jīng)濟形勢對通信芯片行業(yè)供需平衡的影響
三、 2016-2020年通信芯片行業(yè)供需平衡趨勢預測

第五章 2014年通信芯片區(qū)域市場需求分析

第一節(jié) 東北地區(qū)

一、 2012-2014年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、 2012-2014年市場需求分析
三、 2012-2014年市場規(guī)模分析
四、 2012-2014年市場競爭分析
五、 2012-2014年技術(shù)發(fā)展分析
六、 2016-2020年行業(yè)發(fā)展形勢

第二節(jié) 華北地區(qū)

第三節(jié) 華東地區(qū)

第四節(jié) 華中地區(qū)

第五節(jié) 華南地區(qū)

第六節(jié) 西南地區(qū)

第七節(jié) 西北地區(qū)

第六章 2010-2014年通信芯片進出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) 2010-2014年通信芯片進口分析

一、通信芯片進口數(shù)量情況
二、通信芯片進口金額分析
三、通信芯片進口來源分析
四、通信芯片進口價格分析

第二節(jié) 2008-2014年通信芯片出口分析

一、通信芯片出口數(shù)量情況
二、通信芯片出口金額分析
三、通信芯片出口流向分析
四、通信芯片出口價格分析

第三節(jié) 2016-2020年通信芯片進出口預測

一、通信芯片進出口數(shù)量情況預測分析
二、通信芯片進出口金額預測分析
三、通信芯片進出口流向預測分析
四、通信芯片進出口價格預測分析
第三部分通信芯片行業(yè)競爭深度分析

第七章 2012-2014年通信芯片行業(yè)競爭分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較

一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用

第四節(jié) 中國通信芯片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析
四、重點企業(yè)利潤總額對比分析
五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

第五節(jié) 2014年通信芯片行業(yè)競爭格局分析

一、 2014年通信芯片行業(yè)競爭分析
二、 2014年中外通信芯片產(chǎn)品競爭分析
三、 2012-2014年國內(nèi)外通信芯片競爭分析
四、 2012-2014年我國通信芯片市場競爭分析
五、 2012-2014年我國通信芯片市場集中度分析

第八章中國通信芯片主要生產(chǎn)廠商競爭力分析

第一節(jié) 銳迪科微

電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)核心競爭力分析

第二節(jié) 展訊通信有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)核心競爭力分析

第三節(jié) 華為海思半導體有限公司

第四節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

第五節(jié) 北京天碁科技有限公司

第六節(jié) 普然通訊技術(shù)（上海）有限公司

第七節(jié) 創(chuàng)銳訊通訊技術(shù)(上海)有限公司

第八節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司

第九節(jié) 深圳市力合微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)核心競爭力分析
第四部分通信芯片行業(yè)發(fā)展預測分析

第九章通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第一節(jié) 2014年發(fā)展環(huán)境展望

一、 2014年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、 2014年政策走勢及其影響
三、 2014年國際行業(yè)走勢展望

第二節(jié) 2014年通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、 2014年技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、 2014年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、 2014年行業(yè)競爭格局展望

第三節(jié) 2016-2020年中國通信芯片市場趨勢分析

一、 2016-2020年通信芯片市場趨勢總結(jié)
二、 2016-2020年通信芯片發(fā)展趨勢分析
三、 2016-2020年通信芯片市場發(fā)展空間
四、 2016-2020年通信芯片產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、 2016-2020年通信芯片技術(shù)革新趨勢
六、 2016-2020年通信芯片價格走勢分析

第十章未來通信芯片行業(yè)發(fā)展預測

第一節(jié) 未來通信芯片需求與消費預測

一、 2016-2020年通信芯片產(chǎn)品消費預測
二、 2016-2020年通信芯片市場規(guī)模預測
三、 2016-2020年通信芯片行業(yè)總產(chǎn)值預測
四、 2016-2020年通信芯片行業(yè)銷售收入預測
五、 2016-2020年通信芯片行業(yè)總資產(chǎn)預測

第二節(jié) 2016-2020年中國通信芯片行業(yè)供需預測

一、 2016-2020年中國通信芯片供給預測
二、 2016-2020年中國通信芯片產(chǎn)量預測
三、 2016-2020年中國通信芯片需求預測
四、 2016-2020年中國通信芯片供需平衡預測
五、 2016-2020年中國通信芯片產(chǎn)品價格預測
六、 2016-2020年主要通信芯片產(chǎn)品進出口預測
第五部分通信芯片行業(yè)投融資及盈利模式分析

第十一章通信芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2013年通信芯片行業(yè)投資情況分析

一、 2013年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、 2013年投資規(guī)模情況
三、 2013年投資增速情況
四、 2013年分地區(qū)投資分析
五、 2013年外商投資情況

第二節(jié) 2014年1-9月最新通信芯片行業(yè)投資情況分析

一、 2014年1-9月最新總體投資及結(jié)構(gòu)
二、 2014年1-9月最新投資規(guī)模情況
三、 2014年1-9月最新投資增速情況
四、 2014年1-9月最新分地區(qū)投資分析
五、 2014年1-9月最新外商投資情況

第十二章通信芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、我國宏觀經(jīng)濟運行情況
二、 2012-2014年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、 2016-2020年投資趨勢及其影響預測

第三節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、 2014年通信芯片行業(yè)政策環(huán)境
二、 2014年國內(nèi)宏觀政策對其影響

第四節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、 2014年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、 2014年社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第十三章通信芯片行業(yè)投資機會與風險

第二節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析

一、 2014年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較
二、 2014行業(yè)活力系數(shù)分析

第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

一、相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
二、行業(yè)投資收益率分析

第三節(jié) 通信芯片行業(yè)投資效益分析

一、 2012年通信芯片行業(yè)投資狀況分析
二、 2016-2020年通信芯片行業(yè)投資趨勢預測
三、 2012-2014年通信芯片行業(yè)的投資方向
四、 2016-2020年通信芯片行業(yè)投資的建議
五、新進入者應注意的障礙因素分析

第四節(jié) 影響通信芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、 2010-2014年影響通信芯片行業(yè)運行的有利因素分析
二、 2010-2014年影響通信芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、 2010-2014年影響通信芯片行業(yè)運行的不利因素分析
四、 2010-2014年我國通信芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、 2010-2014年我國通信芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析

第五節(jié) 通信芯片行業(yè)投資風險及控制策略分析

一、 2010-2014年通信芯片行業(yè)市場風險及控制策略
二、 2010-2014年通信芯片行業(yè)政策風險及控制策略
三、 2010-2014年通信芯片行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、 2010-2014年通信芯片行業(yè)技術(shù)風險及控制策略
五、 2010-2014年通信芯片同業(yè)競爭風險及控制策略
六、 2010-2014年通信芯片行業(yè)其他風險及控制策略

第十四章通信芯片行業(yè)盈利模式與投資策略分析

第一節(jié) 國外通信芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀及經(jīng)營模式分析

一、境外通信芯片行業(yè)成長情況調(diào)查
二、經(jīng)營模式借鑒
三、國內(nèi)投資新趨勢動向

第二節(jié) 我國通信芯片行業(yè)商業(yè)模式探討

第三節(jié) 我國通信芯片行業(yè)投資國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析

一、戰(zhàn)略優(yōu)勢分析
二、戰(zhàn)略機遇分析
三、戰(zhàn)略規(guī)劃目標
四、戰(zhàn)略措施分析

第四節(jié) 最優(yōu)投資路徑設(shè)計

一、投資對象
二、投資模式
三、預期財務(wù)狀況分析
四、風險資本退出方式

第十五章通信芯片項目融資問題分析與專家建議

第一節(jié) 通信芯片項目的融資演變

第二節(jié) 通信芯片項目特點、融資特點及影響因素分析

一、通信芯片及其項目的主要特點
五、通信芯片項目的融資特點
六、通信芯片項目的融資相關(guān)影響因素

第三節(jié) 通信芯片項目的融資對策

一、從產(chǎn)業(yè)鏈的整體考慮項目的融資
二、從產(chǎn)業(yè)鏈的三個環(huán)節(jié)考慮項目的融資
三、采用多種形式進行項目融資
四、本國籌資的重要性
五、有效吸引私人投資
六、政府的政策支持

第四節(jié) 專家建議

第十六章通信芯片企業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析

第一節(jié) 通信芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要
二、企業(yè)強做大做的需要
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要

第五節(jié) 通信芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則

一、科學性
二、實踐性
三、前瞻性
四、創(chuàng)新性
五、全面性
六、動態(tài)性

第六節(jié) 通信芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

一、國家產(chǎn)業(yè)政策
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、企業(yè)資源與能力
四、可預期的戰(zhàn)略定位

第七節(jié) 通信芯片企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營銷品牌戰(zhàn)略
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第十七章咨詢專家投資分析及風險規(guī)避建議

版權(quán)聲明

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