近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當前，全球集成電路產業(yè)正進入重大調整變革期。一方面，全球市場格局加快調整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢;我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇，應充分發(fā)揮市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。《2024-2029年天津市集成電路產業(yè)政府戰(zhàn)略規(guī)劃與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、政府部門機構發(fā)布的最新權威數(shù)據(jù)，相關行業(yè)協(xié)會等單位相關資料。報告對天津市集成電路產業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場投資機會，進入天津市集成電路產業(yè)投資布局提供了至關重要的決策參考依據(jù)。

?本報告所有內容受法律保護，中華人民共和國涉外調查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。 本報告由中商產業(yè)研究院出品，報告版權歸中商產業(yè)研究院所有。本報告是中商產業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內部使用。未獲得中商產業(yè)研究院書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中商產業(yè)研究院有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。 本報告目錄與內容系中商產業(yè)研究院原創(chuàng)，未經本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。 在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。