光刻機(jī)（MaskAligner)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機(jī)是掩膜對(duì)準(zhǔn)光刻，所以叫MaskAlignmentSystem。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。光刻設(shè)備從光源（從最初的g-Line、i-Line發(fā)展到極紫外EUV）、曝光方式（從接觸式到步進(jìn)式，從干式投影到浸沒(méi)式投影）不斷進(jìn)行著改進(jìn)。目前光刻機(jī)主要可以分為主流IC前道制造光刻機(jī)、IC后道先進(jìn)封裝光刻機(jī)、LED/MEMS/Power Devices制造用光刻機(jī)以及面板光刻機(jī)。ASML、佳能以及尼康是光刻機(jī)主要供應(yīng)商，其中ASML在高端市場(chǎng)一家獨(dú)大并且壟斷EUV光刻機(jī)。從光刻機(jī)總體出貨量來(lái)看(含非IC前道光刻機(jī))，目前全球光刻機(jī)出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能。其中ASML份額最高，達(dá)到67.3%,且壟斷了高端EUV光刻機(jī)市場(chǎng)。ASML技術(shù)先進(jìn)離不開(kāi)高投入,其研發(fā)費(fèi)用率始終維持在15%-20%，遠(yuǎn)高于Nikon和Canon。上海微電子是國(guó)內(nèi)光刻機(jī)領(lǐng)軍者，其IC前道光刻機(jī)可以實(shí)現(xiàn)90nm制程，未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。受益于下游需求旺盛，光刻設(shè)備有望量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)市場(chǎng)空間不斷增長(zhǎng)。價(jià)：隨著芯片制程的不斷升級(jí)，IC前道光刻機(jī)制造日益復(fù)雜，其價(jià)格不斷攀升。先進(jìn)制程發(fā)展使得晶體管成本降低，但是光刻機(jī)價(jià)格不斷增高。目前7nm EUV光刻機(jī)平均每臺(tái)價(jià)格達(dá)到了1.2億歐元。量：晶圓尺寸變大和制程縮小將使產(chǎn)線所需的設(shè)備數(shù)量加大，性能要求變高。12寸晶圓產(chǎn)線中所需的光刻機(jī)數(shù)量相較于8寸晶圓產(chǎn)線將進(jìn)一步上升。同時(shí)預(yù)計(jì)2020年隨著半導(dǎo)體產(chǎn)線得到持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，光刻機(jī)需求也將進(jìn)一步加大。

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