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內(nèi)容概括

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國(guó)際性，是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈，全球范圍內(nèi)資源流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，也是一個(gè)高度集中的行業(yè)，IDM類(lèi)企業(yè)供應(yīng)了絕大多數(shù)芯片；美國(guó)是半導(dǎo)體第一強(qiáng)國(guó)，無(wú)論是IDM還是Fabless，均全球領(lǐng)先。全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)3190億美元，與2012年相比增長(zhǎng)約4.9%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)在大幅增長(zhǎng)23.5%。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。截至12月，全國(guó)共有規(guī)模以上集成電路制造企業(yè)428家；集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)總額為2792.54億元，同比增長(zhǎng)8.82%；，我國(guó)集成電路制造行業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2414.62億元，同比增長(zhǎng)9.51%；，集成電路制造行業(yè)共計(jì)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額148.02億元，同比增長(zhǎng)32.05%。，我國(guó)共生產(chǎn)集成電路867.64億塊，同比增加4.50%；在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求放緩以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額2508.51億元，同比增長(zhǎng)16.2%。由此可見(jiàn)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。該《綱要》中重點(diǎn)增加了三個(gè)主要內(nèi)容：一是加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)及規(guī)范管理；二是設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；三是加大金融支持力度。從中可以看到，國(guó)家從政策到資金對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)給予了高度的支持。未來(lái)，隨著我國(guó)工業(yè)信息化建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)眾多的下游應(yīng)用需求市場(chǎng)將會(huì)更加發(fā)達(dá)，對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)而言形成更為強(qiáng)有力的刺激。綜合看來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資前景客觀。

報(bào)告目錄

第一章集成電路相關(guān)概述 19

第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋 19

一、集成電路定義 19
二、集成電路的特點(diǎn) 19
三、集成電路的分類(lèi) 20

第二節(jié) 模擬集成電路 23

一、模擬集成電路的概念 23
二、模擬集成電路的特性 23
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)平臺(tái) 24
四、模擬集成電路的分類(lèi) 25

第三節(jié) 數(shù)字集成電路 25

一、數(shù)字集成電路概念 25
二、數(shù)字集成電路的分類(lèi) 25
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 26

第二章世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 27

第一節(jié) 國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 27

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 27
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 28
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 28
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 29
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 30

第二節(jié) 美國(guó) 31

一、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 31
二、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 32
三、美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 32

第三節(jié) 歐洲 33

一、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 33
二、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 33
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 34

第四節(jié) 日本 35

一、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 35
二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 36
三、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 37

第五節(jié) 印度 37

一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 37
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 39
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 40

第六節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 41

一、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 41
二、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局 42
三、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 43

第三章中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 45

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 45

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 45
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 46
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 48
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 49
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 50
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 51
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 52

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 53

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制 53
二、集成電路行業(yè)政策綜述 53
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策 56
四、集成電路業(yè)投融資政策 57
五、集成電路研究開(kāi)發(fā)政策 58
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策 59
七、集成電路行業(yè)人才政策 59
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 60

第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 60

一、人口環(huán)境分析 60
二、教育環(huán)境分析 62
三、文化環(huán)境分析 63
四、科技環(huán)境分析 63
五、生態(tài)環(huán)境分析 64
六、中國(guó)城鎮(zhèn)化率 65

第四章中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 67

第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 67

一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 67
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 68
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 69
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 69

第二節(jié) 中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 69

一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 69
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 70
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 71

第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 72

一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 72
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 72
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 74
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 74
（一）國(guó)內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 74
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 76
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 76
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析 76

第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 77

一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 77
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 77
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 78
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78

第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 81

一、中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略意義 81
二、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 81
三、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 82

第五章中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 85

第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 85

一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 85
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) 85
三、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 86
四、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī) 87

第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 88

一、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 88
二、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 89
三、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 90

第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 91

一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 91
二、兩岸IC產(chǎn)業(yè)合作展望 91
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)空間合作不可避免 92
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 92

第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 93

一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 93
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 93
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 94
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 94
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 94
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 94

第五節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)八大熱點(diǎn)事件 95

第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 98

一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述 98
（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析 98
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 99
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利分析 100
（一）設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 100
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 101
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 106
（四）主要權(quán)利人分布情況 110
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類(lèi)專(zhuān)利分析 113
（一）制造類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 113
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 113
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 114
（四）主要權(quán)利人分布情況 115
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類(lèi)專(zhuān)利分析 116
（一）封裝類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 116
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 116
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 117
（四）主要權(quán)利人分布情況 118
五、集成電路產(chǎn)業(yè)測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利分析 119
（一）測(cè)試類(lèi)專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 119
（二）專(zhuān)利申請(qǐng)國(guó)家及地區(qū) 119
（三）IPC技術(shù)分類(lèi)的趨勢(shì) 120
（四）主要權(quán)利人分布情況 121
六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)分析 122
（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)規(guī)模 122
（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名 122
（三）布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)的產(chǎn)品分析 123
（四）布圖設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)外權(quán)利人分析 124

第六章中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析 126

第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 126

一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 126
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀 126
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析 126
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析 127
二、中國(guó)集成電路進(jìn)口分析 128
（一）中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量情況 128
（二）中國(guó)集成電路進(jìn)口金額情況 128
三、中國(guó)集成電路出口分析 129
（一）中國(guó)集成電路出口數(shù)量情況 129
（二）中國(guó)集成電路出口金額情況 129
四、我國(guó)集成電路行業(yè)整合加快 129

第二節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 131

一、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 131
（一）“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析 131
（二）集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析 132
二、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 132
三、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 133

第七章中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)形勢(shì)分析 136

第一節(jié) 中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 136

一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 136
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 136
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 137
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 137
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) 138

第二節(jié) 中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 140

一、模擬IC市場(chǎng)分析 140
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 141
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 141

第三節(jié) 中國(guó)模擬IC的熱門(mén)應(yīng)用分析 142

一、數(shù)碼照相機(jī) 142
二、音頻處理 142
三、蜂窩手機(jī) 143
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 143
五、數(shù)字電視 143

第八章中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析 145

第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 145

一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 145
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 146
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 147
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 148
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 149
（一）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 149
（二）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響 149
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 150
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 150

第二節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 151

一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 151
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 152
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)電子 153
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 154
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況分析 155
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) 155

第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 156

一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 156
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 157
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 158
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái) 158

第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇 158

一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題 158
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) 159
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 160
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 161
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 161

第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 162

一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 162
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 164

第九章中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 167

第一節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 167

一、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 167
二、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 168
三、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 169

第二節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析 171

一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 171
二、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 171
三、銷(xiāo)售規(guī)模增長(zhǎng)分析 172
四、利潤(rùn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 173

第三節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 174

一、銷(xiāo)售成本統(tǒng)計(jì) 174
二、主要費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 175

第四節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析 175

一、償債能力分析 175
二、盈利能力分析 176
三、運(yùn)營(yíng)能力分析 178

第十章中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 180

第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180

一、集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 180
二、集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 180

第二節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析 181

一、產(chǎn)量增長(zhǎng) 181
二、集中度變化 181

第十一章集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 183

第一節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 183

一、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 183
二、信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 183
三、集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張 184
四、企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 184
五、企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 185

第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 186

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 186
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析 187
三、企業(yè)兼并重組模式分析 187
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 188

第三節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑分析 189

一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑 189
二、從制造向設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)型 190
三、從低端向高端升級(jí)路徑 191
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑 192
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級(jí) 193

第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 194

一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 194
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 195
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 195
四、從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 196
五、向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 196

第十二章中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 198

第一節(jié) 北京 198

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 198
二、北京集成電路供給規(guī)模分析 198
三、“兩區(qū)、兩點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)布局 199
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 200
五、集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 200
六、北京集成電路設(shè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 201

第二節(jié) 天津 201

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 201
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 202
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 203
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 203

第三節(jié) 山東 204

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 204
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 204
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 205
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 206

第四節(jié) 上海 206

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 206
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 207
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 208
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 208
五、張江高科技園區(qū)IC分析 212

第五節(jié) 江蘇 213

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 213
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 214
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 215
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 215

第六節(jié) 浙江 216

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 216
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 216
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局 217
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 217

第七節(jié) 廣東 218

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 218
二、集成電路行業(yè)供給規(guī)模 219
三、廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局 220
四、集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 220

第八節(jié) 深圳 221

一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述 221
二、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 222
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng) 223
四、深圳口岸集成電路進(jìn)出口情況 223
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 223

第十三章中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 225

第一節(jié) 電容器 225

一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析 225
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況 225
（二）電容器市場(chǎng)供需分析 226
（三）電容器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 226
二、電容器價(jià)格走勢(shì)分析 228
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 228

第二節(jié) 電感器 229

一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析 229
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況 229
（二）電感器市場(chǎng)供需分析 230
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 231
二、電感器價(jià)格走勢(shì)分析 232
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 232

第三節(jié) 電阻器 233

一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析 233
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況 233
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析 235
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 235
二、電阻器價(jià)格走勢(shì)分析 236
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 236

第四節(jié) 晶體管 237

一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 237
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 237
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 239
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 239
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 240

第五節(jié) 二極管 241

一、二極管市場(chǎng)發(fā)展分析 241
（一）二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 241
（二）二極管市場(chǎng)供需分析 242
（三）二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 243
二、二極管市場(chǎng)前景及趨勢(shì) 244

第六節(jié) 氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析 245

第十四章中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 247

第一節(jié) 車(chē)用集成電路 247

一、汽車(chē)市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 247
二、汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 248
三、汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 250
四、汽車(chē)電子類(lèi)集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu) 250
五、汽車(chē)電子類(lèi)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 251
六、汽車(chē)電子類(lèi)集成電路品牌份額 251

第二節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)分析 253

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 253
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況 253
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 254
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 255
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析 256
（一）計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路需求特點(diǎn) 256
（二）計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 256
（三）計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 257

第三節(jié) 手機(jī)集成電路 257

一、手機(jī)市場(chǎng)出貨情況分析 257
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 258
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 259

第四節(jié) 工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 259

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 259
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述 259
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷(xiāo)分析 261
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力 263
二、工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)分析 264
（一）工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)特點(diǎn) 264
（二）工業(yè)控制類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 264
（三）工業(yè)控制類(lèi)集成電路應(yīng)用市場(chǎng) 265
（四）工業(yè)控制類(lèi)集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局 265

第五節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 265

一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 265
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 270
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) 272

第十五章中國(guó)集成電路行業(yè)上市企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)對(duì)比分析 273

第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 273

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 273
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 273
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 275
四、企業(yè)盈利能力分析 275
五、企業(yè)償債能力分析 276
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 276
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 276

第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 277

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 277
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 277
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 278
四、企業(yè)盈利能力分析 279
五、企業(yè)償債能力分析 279
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 280
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 280

第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 281

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 281
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 281
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 282
四、企業(yè)盈利能力分析 282
五、企業(yè)償債能力分析 283
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 283
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 283

第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 284

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 284
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 285
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 286
四、企業(yè)盈利能力分析 286
五、企業(yè)償債能力分析 287
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 287
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 287

第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 288

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 288
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 289
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 290
四、企業(yè)盈利能力分析 291
五、企業(yè)償債能力分析 291
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 292
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 292

第六節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 293

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 293
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 294
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 294
四、企業(yè)盈利能力分析 295
五、企業(yè)償債能力分析 295
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 296
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 296

第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 297

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 297
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 297
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 298
四、企業(yè)盈利能力分析 299
五、企業(yè)償債能力分析 299
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 299
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 300

第八節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 300

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 300
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 301
三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 301
四、企業(yè)盈利能力分析 302
五、企業(yè)償債能力分析 302
六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 302
七、企業(yè)成本費(fèi)用分析 303

第十六章中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望分析 304

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 304

一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 304
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 304
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的七大趨勢(shì) 305
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析 307
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) 307
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析 308
（三）集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 308
（四）集成電路區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局展望 308

第二節(jié) 中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 308

一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 308
二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 311

第十七章中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 313

第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 313

一、經(jīng)濟(jì)環(huán)境 313
二、技術(shù)環(huán)境 314
三、政策環(huán)境 314
四、需求環(huán)境 315
五、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境 315

第二節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 315

一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 315
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 316
（一）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 316
（二）集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317
（三）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 317

第三節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 317

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 317
二、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 318
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 318
四、技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 318

第四節(jié) 集成電路行業(yè)投資策略分析 318

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