覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂，分別約占產(chǎn)品成本的32%、29%和26%。2019年5月，中電材協(xié)覆銅板材料協(xié)會(huì)完成了對(duì)我國覆銅板企業(yè)2018年的經(jīng)營(yíng)情況調(diào)查。根據(jù)其數(shù)據(jù)顯示，2018年覆銅板總產(chǎn)量為6.54億立方米，與上一年相比增長(zhǎng)10.8%。根據(jù)中電材協(xié)覆銅板材料協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國覆銅板行業(yè)中覆銅板及PCB基板材料(含剛性覆銅板、撓性覆銅板、半固化片)銷售收入排名前十強(qiáng)企業(yè)，合計(jì)的銷售收入達(dá)到459.44億元，同比年增長(zhǎng)7.78%；其占上一年總銷售收入的82.1%。由此可知，覆銅板行業(yè)集中度較高。目前，我國已擁有高導(dǎo)熱、高散熱覆銅板、高耐熱性、高頻、高速覆銅板、無膠撓性覆銅板等等高技術(shù)覆銅板的企業(yè)，又開始把產(chǎn)品努力推廣到全球更高端的客戶群，比如蘋果手機(jī)，汽車電子等等。種種跡象表明，我國的高技術(shù)覆銅板正在醞釀著重大突破。自2009年以來，隨著行業(yè)的逐步復(fù)蘇并步入正軌，覆銅板市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，在平板電腦、智能手機(jī)等以高密度、高集成為特征的高端電子產(chǎn)品以及LED節(jié)能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的推動(dòng)下，金屬基板、高導(dǎo)熱CEM-3、HDI用覆銅板、高頻高速用覆銅板、撓性覆銅板等高性能覆銅板發(fā)展更加迅速。預(yù)計(jì)到2020年，我國各類覆銅板產(chǎn)量將達(dá)到8.05億平方米，覆銅板銷量將達(dá)到7.71億平方米，覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到401億元。

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