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內容概括

2024-2029年中國印制電路板行業(yè)分析及投資咨詢報告

報告目錄

第一章印制電路板制造行業(yè)概述 21

第一節(jié) 印制電路板制造行業(yè)概況 21

一、印制電路板簡介 21
二、印制電路板基本組成 21
三、印制電路板產品分類 22
四、印制電路板生產流程 22

第二節(jié) 印制電路制造產業(yè)鏈簡介 23

第三節(jié) 印制電路制造產業(yè)鏈上游分析 23

一、玻纖紗/布市場情況分析 23
（一）玻纖紗/布市場供給分析 23
（二）玻纖紗/布生產分布分析 24
（三）市場價格影響因素 25
二、環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析 26
（一）環(huán)氧樹脂（EP）概況分析 26
（二）環(huán)氧樹脂（EP）生產情況 26
（三）環(huán)氧樹脂（EP）消費分析 26
三、銅箔市場情況分析 28
（一）銅箔生產供應情況 28
（二）銅箔市場需求分析 29
（三）銅箔行業(yè)發(fā)展特點 29
四、覆銅板市場情況分析 30
（一）覆銅板市場發(fā)展狀況分析 30
（二）覆銅板材料成本構成分析 31
（三）覆銅板行業(yè)發(fā)展特點分析 31
（四）覆銅板行業(yè)發(fā)展對策建議 31

第四節(jié) 印制電路制造產業(yè)鏈下游分析 32

一、消費電子 32
二、計算機 32
三、通信設備 32
四、工業(yè)控制及醫(yī)療儀器 32
五、汽車電子 33
六、國防及航天航空 33

第二章世界印制電路板市場發(fā)展分析 34

第一節(jié) 世界印刷電路板產業(yè)發(fā)展分析 34

一、印制電路板制造發(fā)展歷程分析 34
二、世界印制電路板產業(yè)規(guī)模分析 36
三、全球PCB細分領域規(guī)模分析 37
（一）剛性單/雙面板市場規(guī)模 37
（二）剛性多層面板市場規(guī)模 37
（三）HDI市場規(guī)模 38
（四）封裝基板市場規(guī)模 38
（五）撓性線路板市場規(guī)模 38
四、世界PCB產業(yè)競爭格局分析 39
（一）世界PCB產業(yè)總體競爭格局 39
（二）世界PCB生產結構變化分析 40
（三）世界PCB應用領域變化分析 40

第二節(jié) 世界PCB領先企業(yè)在華布局分析 41

一、奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S） 41
（一）企業(yè)基本情況概述 41
（二）企業(yè)產品應用領域 42
（三）企業(yè)經營情況分析 42
（四）企業(yè)在華投資分析 42
二、MULTEK公司 43
（一）企業(yè)基本情況概述 43
（二）企業(yè)產品應用領域 43
（三）企業(yè)在華投資分析 45
三、惠亞VIASYSTEMS集團 46
（一）企業(yè)基本情況概述 46
（二）企業(yè)產品應用領域 46
（三）企業(yè)經營情況分析 46
（四）企業(yè)在華投資分析 47
四、森米納集團（sanmina-SCI corporation） 47
（一）企業(yè)基本情況概述 47
（二）企業(yè)產品應用領域 48
（三）企業(yè)經營情況分析 48
（四）企業(yè)在華投資分析 48
五、日本希門凱公司CMK 49
（一）企業(yè)基本情況概述 49
（二）企業(yè)產品應用領域 51
（三）企業(yè)經營情況分析 51
（四）企業(yè)在華投資分析 52
六、韓國大德電子公司（Dae Duck GDS） 53
（一）企業(yè)基本情況概述 53
（二）企業(yè)產品應用領域 54
（三）企業(yè)經營情況分析 54
（四）企業(yè)在華投資分析 54
七、日本名幸集團 54
（一）企業(yè)基本情況概述 54
（二）企業(yè)產品應用領域 55
（三）企業(yè)經營情況分析 55
（四）企業(yè)在華投資分析 55
八、瀚宇博德股份有限公司 56
（一）企業(yè)基本情況概述 56
（二）企業(yè)產品應用領域 58
（三）企業(yè)經營情況分析 59
（四）大陸市場投資分析 59
九、臺灣欣興電子股份有限公司 59
（一）企業(yè)基本情況概述 59
（二）企業(yè)產品應用領域 60
（三）企業(yè)經營情況分析 61
（四）大陸市場投資分析 62

第三章中國印制電路板行業(yè)發(fā)展分析 63

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 63

一、印制電路板行業(yè)監(jiān)管體系 63
（一）行業(yè)主管部門 63
（二）行業(yè)自律組織 63
二、印制電路板產業(yè)政策透析 63
（一）印制電路板行業(yè)相關政策 63
（二）《電子信息制造業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 65
（三）《電子基礎材料和關鍵元器件“十四五”規(guī)劃》 65
（四）《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南（2011年度）》 66
（五）《鼓勵進口技術和產品目錄（2011年版）》 67
三、印制電路板行業(yè)標準化分析 67

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況分析 68

一、印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 68
二、印制電路板產品壽命周期分析 68
三、印制電路板產品市場需求分析 69
四、印制電路板行業(yè)產品結構分析 70

第三節(jié) 中國印制電路板市場規(guī)模分析 70

一、印刷電路板行業(yè)產值規(guī)模分析 70
二、印刷電路板行業(yè)經營情況分析 71
（一）主要企業(yè)經營情況分析 71
（二）已上市和預披露上市企業(yè)經營情況 72
（三）2020年供應鏈優(yōu)勢分析 73
（四）PCB行業(yè)利潤水平波動分析 74

第四節(jié) 印制電路板市場SWOT分析 75

一、市場優(yōu)勢分析 75
二、市場劣勢分析 75
三、市場機會分析 76
四、市場威脅分析 76

第五節(jié) 印制電路板行業(yè)市場競爭分析 76

一、印制電路板行業(yè)競爭格局 76
（一）現有企業(yè)間競爭 76
（二）潛在進入者分析 77
（三）替代品威脅分析 77
（四）供應商議價能力 77
（五）客戶的議價能力 78
二、印制電路板行業(yè)集中度 78
（一）產業(yè)集中度 78
（二）區(qū)域集中度 78
（三）市場集中度 79

第四章中國印制電路板行業(yè)經濟運行分析 80

第一節(jié) 中國印制電路板制造業(yè)發(fā)展分析 80

一、2019年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述 80
二、2020年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述 82
三、2021年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述 84

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)經濟運行狀況 85

一、印制電路板制造業(yè)企業(yè)數量分析 85
二、印制電路板制造業(yè)資產規(guī)模分析 86
三、印制電路板制造業(yè)銷售收入分析 88
四、印制電路板制造業(yè)利潤總額分析 89

第三節(jié) 印制電路板制造業(yè)成本費用分析 91

一、印制電路板制造業(yè)銷售成本統(tǒng)計 91
二、印制電路板制造業(yè)銷售費用統(tǒng)計 92
三、印制電路板制造業(yè)管理費用統(tǒng)計 93
四、印制電路板制造業(yè)財務費用統(tǒng)計 94

第三節(jié) 印制電路板制造業(yè)運營效益分析 95

一、印制電路板制造業(yè)盈利能力分析 95
二、印制電路板制造業(yè)的毛利率分析 96
三、印制電路板制造業(yè)運營能力分析 97
四、印制電路板制造業(yè)償債能力分析 98

第五章中國印制電路板細分市場發(fā)展分析 100

第一節(jié) 印制電路板細分行業(yè)發(fā)展分析 100

一、印制電路板行業(yè)細分結構 100
二、印制電路板細分行業(yè)特征 101
（一）PCB樣板行業(yè)特征分析 101
（二）小批量PCB行業(yè)特征 102
（三）大批量PCB行業(yè)特征 103

第二節(jié) 印制電路板主要細分產品分析 104

一、FPC（柔性電路板） 104
（一）基本情況介紹 104
（二）產品特點分析 104
（三）產品分類情況 104
（四）產值規(guī)模分析 105
（五）重要應用領域 105
二、HDI 106
（一）基本情況介紹 106
（三）產品特點分析 106
（三）重要應用領域 106
（四）產品市場前景 107
三、高多層板 107
（一）基本情況介紹 107
（二）重要應用領域 108
（三）產品優(yōu)勢分析 108
四、3G板 108
（一）基本情況介紹 108
（二）重要應用領域 108
（三）產品優(yōu)劣分析 108
五、光電板 109
（一）基本情況介紹 109
（二）重要應用領域 109
（三）產品優(yōu)勢分析 110
六、鋁基板 110
（一）基本情況介紹 110
（二）產品特點分析 111
（三）重要應用領域 111

第六章 2020年印制電路板主要應用領域市場分析 112

第一節(jié) 印制電路板下游應用結構分析 112

第二節(jié) 手機行業(yè)PCB應用分析 112

一、全球手機出貨量分析 112
二、全球智能手機出貨量分析 112
三、中國智能手機出貨量分析 113
四、中國手機市場價格波動分析 114
五、手機PCB的供應商 115
六、手機PCB需求分析 116

第三節(jié) 液晶電視行業(yè)PCB應用分析 117

一、液晶電視產業(yè)現狀 117
二、液晶電視PCB的供應商 118
三、液晶電視PCB需求分析 119
四、液晶電視PCB需求潛力 119

第四節(jié) 數碼相機行業(yè)PCB應用分析 119

一、數碼相機產業(yè)現狀 119
二、數碼相機PCB的供應商 120
三、數碼相機PCB需求分析 120
四、數碼相機PCB需求前景 121

第五節(jié) 計算機行業(yè)PCB應用分析 121

一、計算機產業(yè)發(fā)展分析 121
二、筆記本電腦發(fā)展分析 122
三、全球平板電腦市場分析 123
四、計算機PCB產值規(guī)模 123
五、計算機PCB的供應商 124
六、計算機PCB需求分析 124
七、計算機PCB需求潛力 125

第六節(jié) 通信設備行業(yè)PCB應用分析 126

一、通信設備產業(yè)現狀 126
二、通信設備PCB特征分析 128
三、通信設備PCB的供應商 128
四、通信設備PCB需求分析 128
五、通信設備PCB需求前景 129

第七節(jié) 汽車電子行業(yè)PCB應用分析 129

一、汽車工業(yè)產業(yè)現狀 129
二、汽車電子PCB特征分析 130
三、汽車電子PCB產業(yè)規(guī)模 131
四、汽車電子PCB的供應商 131
五、汽車電子PCB需求分析 132

第七章中國印制電路板進出口狀況分析數據監(jiān)測分析 133

第一節(jié) 中國四層以上的印刷電路進出口狀況分析 133

一、四層以上的印刷電路進口分析 133
（一）四層以上的印刷電路進口數量情況 133
（二）四層以上的印刷電路進口金額情況 133
（三）四層以上的印刷電路進口來源分析 134
（四）四層以上的印刷電路進口均價分析 135
二、四層以上的印刷電路出口分析 135
（一）四層以上的印刷電路出口數量情況 135
（二）四層以上的印刷電路出口金額情況 136
（三）四層以上的印刷電路出口流向分析 136
（四）四層以上的印刷電路出口均價分析 137

第二節(jié) 中國四層以下的印刷電路進出口狀況分析 138

一、四層以下的印刷電路進口分析 138
（一）四層以下的印刷電路進口數量情況 138
（二）四層以下的印刷電路進口金額情況 138
（三）四層以下的印刷電路進口來源分析 139
（四）四層以下的印刷電路進口均價分析 140
二、四層以下的印刷電路出口分析 140
（一）四層以下的印刷電路出口數量情況 140
（二）四層以下的印刷電路出口金額情況 141
（三）四層以下的印刷電路出口流向分析 141
（四）四層以下的印刷電路出口均價分析 142

第八章 2020年中國重點區(qū)域印制電路板行業(yè)競爭力分析 144

第一節(jié) 長三角地區(qū)印制電路板競爭力分析 144

一、上海市印刷電路板市場發(fā)展分析 144
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 144
（二）PCB產業(yè)現狀分析 144
（三）PCB市場布局分析 145
（四）PCB需求潛力分析 146
二、江蘇省印刷電路板市場發(fā)展分析 146
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 146
（二）PCB產業(yè)現狀分析 147
（三）PCB市場布局分析 148
（四）PCB需求潛力分析 148
三、浙江省印刷電路板市場發(fā)展分析 149
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 149
（二）PCB產業(yè)現狀分析 150
（三）PCB市場布局分析 150
（四）PCB需求潛力分析 151

第二節(jié) 珠三角地區(qū)印制電路板競爭力分析 152

一、深圳市印刷電路板市場發(fā)展分析 152
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 152
（二）PCB產業(yè)現狀分析 152
（三）PCB市場優(yōu)勢分析 153
（四）PCB需求潛力分析 153
二、東莞市印刷電路板市場發(fā)展分析 154
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 154
（二）PCB產業(yè)現狀分析 155
（三）PCB市場優(yōu)勢分析 156
（四）PCB需求潛力分析 156
三、惠州市印刷電路板市場發(fā)展分析 157
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 157
（二）PCB產業(yè)現狀分析 157
（三）PCB市場優(yōu)勢分析 158
（四）PCB需求潛力分析 159

第三節(jié) 京津地區(qū)印制電路板競爭力分析 159

一、北京市印刷電路板市場發(fā)展分析 159
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 159
（二）PCB產業(yè)現狀分析 160
（三）PCB市場競爭分析 161
（四）PCB需求潛力分析 161
二、天津市印刷電路板市場發(fā)展分析 161
（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析 161
（二）PCB產業(yè)現狀分析 162
（三）PCB市場競爭分析 163
（四）PCB需求潛力分析 163

第九章 2020年中國印制電路板行業(yè)領先企業(yè)經營分析 164

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司 164

一、企業(yè)基本情況分析 164
二、企業(yè)經營情況分析 164
三、企業(yè)經濟指標分析 165
四、企業(yè)盈利能力分析 166
五、企業(yè)償債能力分析 166
六、企業(yè)運營能力分析 166
七、企業(yè)成本費用分析 167

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 167

一、企業(yè)基本情況分析 167
二、企業(yè)經營情況分析 168
三、企業(yè)經濟指標分析 169
四、企業(yè)盈利能力分析 169
五、企業(yè)償債能力分析 170
六、企業(yè)運營能力分析 170
七、企業(yè)成本費用分析 170

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 171

一、企業(yè)基本情況分析 171
二、企業(yè)經營情況分析 172
三、企業(yè)經濟指標分析 173
四、企業(yè)盈利能力分析 173
五、企業(yè)償債能力分析 174
六、企業(yè)運營能力分析 174
七、企業(yè)成本費用分析 174

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 175

一、企業(yè)基本情況分析 175
二、企業(yè)經營情況分析 176
三、企業(yè)經濟指標分析 177
四、企業(yè)盈利能力分析 177
五、企業(yè)償債能力分析 178
六、企業(yè)運營能力分析 178
七、企業(yè)成本費用分析 178

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 179

一、企業(yè)基本情況分析 179
二、企業(yè)經營情況分析 180
三、企業(yè)經濟指標分析 181
四、企業(yè)盈利能力分析 181
五、企業(yè)償債能力分析 182
六、企業(yè)運營能力分析 182
七、企業(yè)成本費用分析 183

第六節(jié) 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 183

一、企業(yè)基本情況分析 183
二、企業(yè)經營情況分析 184
三、企業(yè)經濟指標分析 185
四、企業(yè)盈利能力分析 186
五、企業(yè)償債能力分析 186
六、企業(yè)運營能力分析 187
七、企業(yè)成本費用分析 187

第七節(jié) 惠州中京電子科技股份有限公司 188

一、企業(yè)基本情況分析 188
二、企業(yè)經營情況分析 188
三、企業(yè)經濟指標分析 189
四、企業(yè)盈利能力分析 190
五、企業(yè)償債能力分析 190
六、企業(yè)運營能力分析 190
七、企業(yè)成本費用分析 191

第八節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 191

一、企業(yè)基本情況分析 191
二、企業(yè)經營情況分析 192
三、企業(yè)經濟指標分析 193
四、企業(yè)盈利能力分析 194
五、企業(yè)償債能力分析 194
六、企業(yè)運營能力分析 194
七、企業(yè)成本費用分析 195

第九節(jié) 金安國紀科技股份有限公司 196

一、企業(yè)基本情況分析 196
二、企業(yè)經營情況分析 196
三、企業(yè)經濟指標分析 197
四、企業(yè)盈利能力分析 198
五、企業(yè)償債能力分析 198
六、企業(yè)運營能力分析 198
七、企業(yè)成本費用分析 199

第十節(jié) 廣東伊頓電子科技股份有限公司 199

一、企業(yè)基本情況分析 199
二、企業(yè)經營情況分析 200
三、企業(yè)經濟指標分析 201
四、企業(yè)盈利能力分析 201
五、企業(yè)償債能力分析 202
六、企業(yè)運營能力分析 202
七、企業(yè)成本費用分析 202

第十一節(jié) 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司 203

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 203
二、企業(yè)主要產品分析 204
三、企業(yè)主要經濟指標 204
四、企業(yè)經營效益分析 204
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 205

第十二節(jié) 偉創(chuàng)力制造（珠海）有限公司 205

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 205
二、企業(yè)主要產品分析 206
三、企業(yè)主要經濟指標 206
四、企業(yè)經營效益分析 207

第十三節(jié) 富葵精密組件（深圳）有限公司 207

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 207
二、企業(yè)主要產品分析 208
三、企業(yè)主要經濟指標 208
四、企業(yè)經營效益分析 209
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 209

第十四節(jié) 健鼎（無錫）電子有限公司 210

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 210
二、企業(yè)主要產品分析 210
三、企業(yè)主要經濟指標 210
四、企業(yè)經營效益分析 211

第十五節(jié) 四海電子（昆山）有限公司 211

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 211
二、企業(yè)主要產品分析 212
三、企業(yè)主要經濟指標 212
四、企業(yè)經營效益分析 212

第十章中國印制電路板行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析 214

第一節(jié) 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展前景 214

一、印刷電路板行業(yè)發(fā)展驅動因素 214
二、印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景分析 214
三、印刷電路板業(yè)產業(yè)鏈延伸分析 215

第二節(jié) 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢 216

一、印刷電路板行業(yè)整體趨勢分析 216
二、消費電子PCB產業(yè)發(fā)展趨勢 217
三、汽車電子PCB產業(yè)發(fā)展趨勢 218

第三節(jié) 中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模預測 219

第十一章中國印制電路行業(yè)投融資風險及策略分析 221

第一節(jié) 中國印制電路行業(yè)投資環(huán)境分析 221

一、印制電路行業(yè)宏觀經濟環(huán)境 221
二、“十四五”電子元器件市場預測 222

第二節(jié) 中國印制電路行業(yè)投資機會及風險分析 223

一、印制電路制造行業(yè)投資特性分析 223
二、印制電路行業(yè)投資機會分析 224
三、印制電路細分市場投資機會 225
（一）消費電子PCB投資機會 225
（二）汽車電子PCB投資機會 225
（三）計算機PCB投資機會 226
四、印制電路行業(yè)投資風險分析 226
（一）宏觀經濟風險 226
（二）下游需求風險 227
（三）消費偏好風險 227
（四）市場競爭風險 227
（五）原料價格風險 228
（六）出口貿易風險 228
（七）環(huán)保安全風險 228

第三節(jié) 中國印制電路行業(yè)投資策略分析 229

一、印制電路板企業(yè)投融資策略分析 229
二、印制電路板企業(yè)投融資渠道與選擇分析 229
（一）印制電路板企業(yè)融資方法與渠道簡析 229
（二）利用股權融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 231
（三）利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 235
（四）適度債權融資配置自身資本結構 236
（五）關注民間資本和外資的投資動向 237

第十二章中國印制電路制造企業(yè)投融資及IPO上市策略指導 239

第一節(jié) 印制電路制造企業(yè)境內IPO上市目的及條件 239

一、印制電路制造企業(yè)境內上市主要目的 239
二、印制電路制造企業(yè)上市需滿足的條件 240
（一）企業(yè)境內主板 IPO 主要條件 240
（二）企業(yè)境內中小板IPO主要條件 241
（三）企業(yè)境內創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件 242
三、企業(yè)改制上市中的關鍵問題 243

第二節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的相關準備 244

一、企業(yè)該不該上市 244
二、企業(yè)應何時上市 244
三、企業(yè)應何地上市 245
四、企業(yè)上市前準備 245
（一）企業(yè)上市前綜合評估 245
（二）企業(yè)的內部規(guī)范重組 245
（三）選擇并配合中介機構 246
（四）應如何選擇中介機構 246

第三節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施 246

一、上市費用規(guī)劃和團隊組建 246
二、盡職調查及問題解決方案 250
三、改制重組需關注重點問題 254
四、企業(yè)上市輔導及注意事項 256
五、上市申報材料制作及要求 258
六、網上路演推介及詢價發(fā)行 260

第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 261

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 261
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 262
三、與發(fā)行審核流程相關的事項 265

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