2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 14
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀 14
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模 14
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局 16
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進方向 17
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析 17
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 17
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀 17
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模 17
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況 18
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒 18
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 19
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析 19
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況 20
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展 21
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒 21
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析 22
2.4.1 美國 22
2.4.2 韓國 23
2.4.3 新加坡 24

3.1 政策環(huán)境 26
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 26
3.1.2 集成電路相關(guān)政策 28
3.1.3 中國制造支持政策 34
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 42
3.2 經(jīng)濟環(huán)境 43
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況 43
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行 44
3.2.3 對外經(jīng)濟分析 46
3.2.4 宏觀經(jīng)濟展望 48
3.3 社會環(huán)境 49
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況 49
3.3.2 可穿戴設備普及 49
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長 50
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 51
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 51
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 52
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 52
3.4.4 區(qū)域分布情況 52
3.4.5 對外貿(mào)易情況 53

4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述 54
4.1.1 行業(yè)主管部門 54
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征 54
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律 54
4.1.4 主要上下游行業(yè) 55
4.1.5 制約因素分析 55
4.1.6 行業(yè)利潤空間 56
4.2 中國芯片封測行業(yè)運行狀況 56
4.2.1 市場規(guī)模分析 56
4.2.2 主要產(chǎn)品分析 57
4.2.3 企業(yè)類型分析 57
4.2.4 企業(yè)市場份額 58
4.2.5 區(qū)域分布占比 58
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析 59
4.3.1 上市公司規(guī)模 59
4.3.2 上市公司分布 59
4.3.3 經(jīng)營狀況分析 60
4.3.4 盈利能力分析 61
4.3.5 營運能力分析 61
4.3.6 成長能力分析 62
4.3.7 現(xiàn)金流量分析 62
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析 63
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段 63
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平 63
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點 63
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析 64
4.5.1 行業(yè)重要地位 64
4.5.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢 64
4.5.3 核心競爭要素 65
4.5.4 行業(yè)競爭格局 65
4.5.5 競爭力提升策略 65
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析 66
4.6.1 華進模式 66
4.6.2 中芯長電模式 67
4.6.3 協(xié)同設計模式 67
4.6.4 聯(lián)合體模式 67
4.6.5 產(chǎn)學研用協(xié)同模式 68

5.1 先進封裝基本介紹 69
5.1.1 先進封裝基本含義 69
5.1.2 先進封裝發(fā)展階段 69
5.1.3 先進封裝系列平臺 70
5.1.4 先進封裝影響意義 70
5.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢 71
5.1.6 先進封裝技術(shù)類型 71
5.1.7 先進封裝技術(shù)特點 72
5.2 中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀 72
5.2.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
5.2.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析 73
5.2.3 先進封裝技術(shù)份額提升 73
5.2.4 企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭 74
5.2.5 先進封裝企業(yè)營收狀況 74
5.2.6 先進封裝技術(shù)應用領(lǐng)域 74
5.2.7 先進封裝技術(shù)發(fā)展困境 75
5.3 先進封裝技術(shù)分析 75
5.3.1 堆疊封裝 75
5.3.2 晶圓級封裝 75
5.3.3 2.5D/3D技術(shù) 76
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù) 77
5.4 先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測 77
5.4.1 先進封裝技術(shù)趨勢 77
5.4.2 先進封裝前景展望 78
5.4.3 先進封裝發(fā)展趨勢 78
5.4.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略 78

6.1 存儲芯片封測行業(yè) 81
6.1.1 行業(yè)基本介紹 81
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 81
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展 81
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài) 82
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展 82
6.2 邏輯芯片封測行業(yè) 82
6.2.1 行業(yè)基本介紹 82
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 83
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新 83
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項目動態(tài) 84
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿?84

7.1 封裝測試材料市場發(fā)展分析 85
7.1.1 封裝材料市場基本介紹 85
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模 85
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現(xiàn)狀 85
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模 86
7.2 封裝測試設備市場發(fā)展分析 86
7.2.1 封裝測試設備主要類型 86
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模 87
7.2.3 封裝設備市場結(jié)構(gòu)分布 88
7.2.4 封裝設備企業(yè)競爭格局 88
7.2.5 封裝設備國產(chǎn)化率分析 88
7.2.6 封裝設備促進因素分析 88
7.2.7 封裝設備市場發(fā)展機遇 89
7.3 中國芯片封測材料及設備進出口分析 89
7.3.1 塑封樹脂 89
7.3.2 自動貼片機 90
7.3.3 塑封機 90
7.3.4 引線鍵合裝置 91
7.3.5 測試儀器及裝置 91
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置 92

8.1 深圳市 93
8.1.1 政策環(huán)境分析 93
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 101
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 102
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 102
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 103
8.2 江西省 103
8.2.1 政策環(huán)境分析 103
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 103
8.2.3 項目落地狀況 104
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 104
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 105
8.3 上海市 105
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 105
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 106
8.3.3 企業(yè)分布情況 106
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展 107
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足 107
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策 107
8.4 蘇州市 108
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 108
8.4.2 企業(yè)發(fā)展狀況 109
8.4.3 未來發(fā)展方向 109
8.5 徐州市 110
8.5.1 政策環(huán)境分析 110
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 112
8.5.3 項目落地狀況 113
8.6 無錫市 114
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 114
8.6.2 政策環(huán)境分析 114
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀 117
8.6.4 項目落地狀況 118
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 118
8.7 其他地區(qū) 119
8.7.1 北京市 119
8.7.2 天津市 120
8.7.3 合肥市 121
8.7.4 成都市 122
8.7.5 西安市 123
8.7.6 重慶市 124
8.7.7 杭州市 125
8.7.8 南京市 126

9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.） 128
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 128
9.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 128
9.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 130
9.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 132
9.2 日月光半導體制造股份有限公司 134
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 134
9.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 135
9.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 137
9.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 138
9.3 京元電子股份有限公司 140
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 140
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 141
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 143
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 145
9.4 江蘇長電科技股份有限公司 147
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 147
9.4.2 企業(yè)業(yè)務布局 147
9.4.3 經(jīng)營效益分析 147
9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析 151
9.4.5 財務狀況分析 151
9.4.6 核心競爭力分析 157
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 157
9.4.8 未來前景展望 157
9.5 天水華天科技股份有限公司 158
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 158
9.5.2 企業(yè)業(yè)務布局 158
9.5.3 經(jīng)營效益分析 158
9.5.4 業(yè)務經(jīng)營分析 161
9.5.5 財務狀況分析 161
9.5.6 核心競爭力分析 167
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 168
9.5.8 未來前景展望 168
9.6 通富微電子股份有限公司 168
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 168
9.6.2 企業(yè)業(yè)務布局 168
9.6.3 經(jīng)營效益分析 169
9.6.4 業(yè)務經(jīng)營分析 172
9.6.5 財務狀況分析 172
9.6.6 核心競爭力分析 178
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 178
9.6.8 未來前景展望 179
9.7 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 179
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 179
9.7.2 經(jīng)營效益分析 179
9.7.3 業(yè)務經(jīng)營分析 182
9.7.4 財務狀況分析 183
9.7.5 核心競爭力分析 189
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 189
9.7.7 未來前景展望 189
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司 190
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 190
9.8.2 經(jīng)營效益分析 190
9.8.3 業(yè)務經(jīng)營分析 193
9.8.4 財務狀況分析 193
9.8.5 核心競爭力分析 199
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 200

10.1 半導體行業(yè)投資動態(tài)分析 201
10.1.1 投資項目綜述 201
10.1.2 投資區(qū)域分布 201
10.1.3 投資模式分析 202
10.1.4 典型投資案例 202
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析 203
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀 203
10.2.2 行業(yè)投資前景 204
10.2.3 行業(yè)投資機會 205
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘 206
10.3.1 技術(shù)壁壘 206
10.3.2 資金壁壘 206
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘 206
10.3.4 客戶壁壘 207
10.3.5 人才壁壘 207
10.3.6 認證壁壘 207
10.4 芯片封測行業(yè)投資風險 208
10.4.1 市場競爭風險 208
10.4.2 技術(shù)進步風險 208
10.4.3 人才流失風險 208
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風險 208
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議 209
10.5.1 行業(yè)投資建議 209
10.5.2 行業(yè)競爭策略 210

11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目 213
11.1.1 項目基本概述 213
11.1.2 項目可行性分析 213
11.1.3 項目投資概算 214
11.1.4 經(jīng)濟效益估算 214
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目 215
11.2.1 項目基本概述 215
11.2.2 項目可行性分析 215
11.2.3 項目投資概算 216
11.2.4 經(jīng)濟效益估算 216
11.3 南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目 216
11.3.1 項目基本概述 216
11.3.2 項目實施方式 216
11.3.3 建設內(nèi)容規(guī)劃 217
11.3.4 資金需求測算 217
11.3.5 項目投資目的 217
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設項目 217
11.4.1 項目基本概述 217
11.4.2 投資價值分析 218
11.4.3 項目實施單位 218
11.4.4 資金需求測算 218
11.4.5 經(jīng)濟效益分析 218
11.5 芯片測試產(chǎn)能建設項目 218
11.5.1 項目基本概述 218
11.5.2 項目投資價值 219
11.5.3 項目投資概算 219
11.5.4 項目實施進度 219

12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望 220
12.1.1 半導體市場前景展望 220
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇 220
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景 220
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升 221
12.1.5 終端應用領(lǐng)域的帶動 222
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析 223
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢 223
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向 224
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向 224
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 225
12.3 中國芯片封測行業(yè)預測分析 226

圖表：全球芯片封測市場規(guī)模 14
圖表：2020年全球芯片封測市場區(qū)域布局 15
圖表：2020年全球芯片封測市場競爭格局 16
圖表：日本芯片封測市場規(guī)模 17
圖表：中國臺灣芯片封測市場規(guī)模 19
圖表：中國臺灣芯片封測行業(yè)利潤 20
圖表：美國芯片封測市場規(guī)模 22
圖表：韓國芯片封測市場規(guī)模 23
圖表：新加坡芯片封測市場規(guī)模 24
圖表：上半年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP） 43
圖表：6月份中國工業(yè)增加值增長 45
圖表：6月份中國海關(guān)進出口增減情況一覽表 46
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 51
圖表：中國芯片封測市場規(guī)模 56
圖表：2020年中國芯片封測區(qū)域分布占比 58
圖表：2020年中國芯片封測上市公司分布 60
圖表：中國芯片封測行業(yè)盈利能力 61
圖表：中國芯片封測行業(yè)營運能力 61
圖表：中國芯片封測行業(yè)發(fā)展能力 62
圖表：中國芯片封測行業(yè)償債能力 62
圖表：中國先進封裝市場發(fā)展規(guī)模 72
圖表：塑封機品牌排名 90
圖表：深圳市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 101
圖表：江西省芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 103
圖表：上海市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 106
圖表：6月無錫市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 117
圖表：6月北京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 119
圖表：6月天津市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 120
圖表：6月合肥市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 121
圖表：6月成都市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 122
圖表：6月西安市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 123
圖表：6月重慶市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 124
圖表：6月杭州市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 125
圖表：6月南京市芯片封測行業(yè)市場規(guī)模 126
圖表：2018年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 128
圖表：2019年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 130
圖表：2020年艾馬克技術(shù)經(jīng)營狀況 132
圖表：2018年日月光半導體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 135
圖表：2019年日月光半導體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 137
圖表：2020年日月光半導體制造股份有限公司經(jīng)營狀況 138
圖表：2018年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 141
圖表：2019年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 143
圖表：2020年京元電子股份有限公司經(jīng)營狀況 145
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營效益 147
圖表：江蘇長電科技股份有限公司財務狀況 151
圖表：天水華天科技股份有限公司經(jīng)營效益 158
圖表：天水華天科技股份有限公司財務狀況 161
圖表：通富微電子股份有限公司經(jīng)營效益 169
圖表：通富微電子股份有限公司財務狀況 172
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司經(jīng)營效益 179
圖表：蘇州晶方半導體科技股份有限公司財務狀況 183
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司經(jīng)營效益 190
圖表：廣東利揚芯片測試股份有限公司財務狀況 193
圖表：2020年中國半導體行業(yè)投資區(qū)域分布 201
圖表：6月中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模 203
圖表：中國芯片封測行業(yè)投資規(guī)模預測 204
圖表：中國芯片封測行業(yè)企業(yè)收入預測 221
圖表：中國芯片封測行業(yè)需求規(guī)模預測 221
圖表：中國芯片封測行業(yè)市場規(guī)模預測 226