一、sop封裝 15
二、qfp與lqfp封裝 16
三、fbga 17
四、tbga 18
五、fc-bga 19
六、wlcsp 19

一、tsv簡(jiǎn)介 20
二、tsv與soc 21
三、tsv產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) 22

一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析 23
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況 28

一、ic封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦 28
二、ic封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況 29
三、全球ic封裝基板市場(chǎng)分析 30
四、全球ic封裝材料市場(chǎng)發(fā)展 31
五、全球ic封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移 31

一、英特爾（intel） 31
二、ibm 35
三、超微 40
四、英飛凌（infineon） 41

一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況gdp（季度更新） 48
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新） 49
三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） 52
四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 53
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新） 53
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 55
七、財(cái)政收支狀況（年度更新） 56
八、中國(guó)匯率調(diào)整（人民幣升值） 58
九、存貸款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況 58
十、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況 59
十一、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 61
十二、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 62
十三、中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 64
第二節(jié)2021年中國(guó)ic封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析 65
第三節(jié)2021年中國(guó)ic封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析 69

一、工藝技術(shù) 76
二、質(zhì)量管理 77
三、成本控制 79
第四節(jié)2021年中國(guó)ic封裝產(chǎn)業(yè)思考 79

一、ic制造技術(shù) 82
二、tab potting system 83
三、bga,csp ball mounting system 83
四、flip-chip bonding system 83
五、tab marking system 83
六、tft-lcd cell bonding system 84

（sip） 的可行性研究 88

一、mcm（mcp）技術(shù) 90
二、sip封裝測(cè)試技術(shù) 91
三、mems技術(shù) 91
四、bcc封裝技術(shù) 92
五、flash memory（tsop）塑封技術(shù) 93
六、多種無(wú)鉛化塑封技術(shù) 93
七、汽車電子電路封裝測(cè)試技術(shù) 94
八、strip test（條式/框架測(cè)試）技術(shù) 94
九、銅線鍵合技術(shù) 94

一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 97
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 98
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 99

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 100
1、不同類型分析 100
2、不同所有制分析 100
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 101
1、不同類型分析 101
2、不同所有制分析 101

一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 102
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 103
三、出口交貨值分析 104

一、銷售成本統(tǒng)計(jì) 105
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 106

一、主要盈利指標(biāo)分析 107
二、主要盈利能力指標(biāo)分析 108
第二部分 市場(chǎng)深度剖析 110

一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè) 117
二、手機(jī)基頻封裝 118

一、手機(jī)射頻ic市場(chǎng) 119
二、手機(jī)射頻ic產(chǎn)業(yè) 120

一、dram產(chǎn)業(yè)近況 121
二、dram封裝 122
三、nand閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 122
四、nand閃存封裝發(fā)展 124
五、cpu gpu和南北橋芯片組 124

一、集成電路 129
二、分立器件 131
1、特點(diǎn) 131
2、應(yīng)用 131

一、微小尺寸封裝 134
二、復(fù)合化封裝 136
三、焊球陣列封裝 137
四、直接fet封裝 138
五、igbt封裝 138
六、無(wú)鉛封裝 139
七、幾種封裝性能同比 140

第三部分 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力測(cè)評(píng) 141

一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 141
二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭(zhēng)力 141
三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng) 143
四、ic封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析 143
五、外資加大中國(guó)市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響 144

一、市場(chǎng)集中度分析 145
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 145

第十四章中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析 147

一、企業(yè)概況 147
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 147
三、企業(yè)盈利能力分析 149
四、企業(yè)償債能力分析 149

一、企業(yè)概況 150
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 151
三、企業(yè)盈利能力分析 151
四、企業(yè)償債能力分析 152

一、企業(yè)概況 152
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 154
三、企業(yè)盈利能力分析 155
四、企業(yè)償債能力分析 156

一、企業(yè)概況 156
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 157
三、企業(yè)盈利能力分析 157
四、企業(yè)償債能力分析 157

一、企業(yè)概況 158
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 159
三、企業(yè)盈利能力分析 159
四、企業(yè)償債能力分析 159

一、企業(yè)概況 160
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 160
三、企業(yè)盈利能力分析 161
四、企業(yè)償債能力分析 161

一、企業(yè)概況 161
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 162
三、企業(yè)盈利能力分析 164
四、企業(yè)償債能力分析 164

一、企業(yè)概況 164
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 165
三、企業(yè)盈利能力分析 165
四、企業(yè)償債能力分析 166

一、企業(yè)概況 166
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 166
三、企業(yè)盈利能力分析 167
四、企業(yè)償債能力分析 167

一、企業(yè)概況 168
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 168
三、企業(yè)盈利能力分析 168
四、企業(yè)償債能力分析 169
第十五章中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 170

一、企業(yè)概況 170
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 170
三、企業(yè)盈利能力分析 171
四、企業(yè)償債能力分析 171

一、企業(yè)概況 171
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 172
三、企業(yè)盈利能力分析 172
四、企業(yè)償債能力分析 173

一、企業(yè)概況 173
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 173
三、企業(yè)盈利能力分析 174
四、企業(yè)償債能力分析 174

一、企業(yè)概況 175
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 175
三、企業(yè)盈利能力分析 176
四、企業(yè)償債能力分析 176

一、企業(yè)概況 176
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 177
三、企業(yè)盈利能力分析 178
四、企業(yè)償債能力分析 178
第十六章中國(guó)封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析 179

一、企業(yè)概況 179
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 179
三、企業(yè)盈利能力分析 179
四、企業(yè)償債能力分析 180

一、企業(yè)概況 180
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 181
三、企業(yè)盈利能力分析 181
四、企業(yè)償債能力分析 182

一、企業(yè)概況 182
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 182
三、企業(yè)盈利能力分析 183
四、企業(yè)償債能力分析 183

一、企業(yè)概況 183
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 184
三、企業(yè)盈利能力分析 185
四、企業(yè)償債能力分析 185

一、企業(yè)概況 185
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 186
三、企業(yè)盈利能力分析 186
四、企業(yè)償債能力分析 186

一、企業(yè)概況 187
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 187
三、企業(yè)盈利能力分析 188
四、企業(yè)償債能力分析 188

一、企業(yè)概況 188
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 189
三、企業(yè)盈利能力分析 189
四、企業(yè)償債能力分析 189

一、企業(yè)概況 190
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 190
三、企業(yè)盈利能力分析 191
四、企業(yè)償債能力分析 191
第四部分 產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略部署 192

一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì) 192
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì) 193
三、ic封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 193
四、ic封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 194
五、半導(dǎo)體ic封裝技術(shù)發(fā)展方向 194

第四節(jié)中國(guó)ic封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè) 198

一、ic封裝區(qū)域投資潛力 201
二、ic封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點(diǎn)分析 201
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析 201

一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn) 202
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 202
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 203
四、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) 204
五、外資加大中國(guó)市場(chǎng)投資影響分析 204

圖表：光子封裝件形成過(guò)程截面圖 29
圖表：封裝技術(shù)發(fā)展路徑 42
圖表：先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì) 43
圖表：SiP的技術(shù)特點(diǎn) 44
圖表：晶圓級(jí)封裝工藝流程 44
圖表：典型TSV結(jié)構(gòu) 45
圖表：FCCSP與FoWLP成本與面積關(guān)系 45
圖表：傳統(tǒng)封裝典型應(yīng)用 46
圖表：五層次服務(wù)框架 46
圖表：上半年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP） 48
圖表：6月份中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（CPI） 50
圖表：6月份中國(guó)工業(yè)品出廠價(jià)格指數(shù)（PPI） 51
圖表：2021年上半年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù) 52
圖表：6月份中國(guó)工業(yè)增加值增長(zhǎng) 54
圖表：6月份中國(guó)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 55
圖表：2020年中國(guó)人民銀行存貸款基準(zhǔn)利率表調(diào)整一覽 58
圖表：中國(guó)存款準(zhǔn)備金率 59
圖表：6月中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額 61
圖表：6月份中國(guó)海關(guān)進(jìn)出口增減情況一覽表 62
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量 97
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù) 98
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 99
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu) 100
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu) 100
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入 101
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入 101
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)產(chǎn)成品 102
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值 103
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)出口交貨值 104
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)銷售成本 105
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)銷售費(fèi)用 106
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)利潤(rùn)總額 107
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)主要盈利能力指標(biāo) 108
圖表：2021年1-6月中國(guó)玻璃鋼負(fù)壓風(fēng)機(jī)市場(chǎng)集中度分析 145
圖表：2021年1-6月中國(guó)ic封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)企業(yè)集中度分析 145
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 147
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利能力分析 149
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司償債能力分析 149
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析 151
圖表：深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析 152
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 154
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析 155
圖表：南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 156
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 157
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司盈利能力分析 157
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司償債能力分析 157
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 159
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利能力分析 159
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司償債能力分析 159
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 160
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司盈利能力分析 161
圖表：無(wú)錫菱光科技有限公司償債能力分析 161
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況 162
圖表：恒寶股份有限公司盈利能力分析 164
圖表：恒寶股份有限公司償債能力分析 164
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利能力分析 165
圖表：南京漢德森科技股份有限公司償債能力分析 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 166
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利能力分析 167
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司償債能力分析 167
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利能力分析 168
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司償債能力分析 169
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 170
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利能力分析 171
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司償債能力分析 171
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 172
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力分析 172
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司償債能力分析 173
圖表：山東凱勝電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 173
圖表：山東凱勝電子股份有限公司盈利能力分析 174
圖表：山東凱勝電子股份有限公司償債能力分析 174
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 175
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利能力分析 176
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司償債能力分析 176
圖表：東莞市全視光電科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 177
圖表：東莞市全視光電科技有限公司盈利能力分析 178
圖表：東莞市全視光電科技有限公司償債能力分析 178
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 179
圖表：漢高華威電子有限公司盈利能力分析 179
圖表：漢高華威電子有限公司償債能力分析 180
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 181
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利能力分析 181
圖表：廈門惠利泰化工有限公司償債能力分析 182
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 182
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利能力分析 183
圖表：福建易而美光電材料有限公司償債能力分析 183
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 184
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司盈利能力分析 185
圖表：無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司償債能力分析 185
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 186
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利能力分析 186
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司償債能力分析 186
圖表：無(wú)錫市江達(dá)五金貿(mào)易有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 187
圖表：無(wú)錫市江達(dá)五金貿(mào)易有限公司盈利能力分析 188
圖表：無(wú)錫市江達(dá)五金貿(mào)易有限公司償債能力分析 188
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)狀況 189
圖表：陜西華電材料總公司盈利能力分析 189
圖表：陜西華電材料總公司償債能力分析 189
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)狀況 190
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利能力分析 191
圖表：無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司償債能力分析 191
圖表：中國(guó)IC先進(jìn)封裝未來(lái)格局 192
圖表：中國(guó)ic封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 197
圖表：中國(guó)ic封裝行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè) 198
圖表：上半年中國(guó)ic封裝行業(yè)投資規(guī)模 200