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2024-2029全球與中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
2024-2029全球與中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)
出版日期:動(dòng)態(tài)更新
報(bào)告頁碼:150 圖表:50
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內(nèi)容概括

本文正文共8章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及全球總體規(guī)模及增長(zhǎng)率等數(shù)據(jù),2024-2029年;
第2章:全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及份額等;
第3章:全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模及份額等;
第4章:全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析,主要包括半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析;
第5章:中國市場(chǎng)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析,主要包括半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析;
第6章:全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及最新動(dòng)態(tài)等;
第7章:行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析;
第8章:報(bào)告結(jié)論。


報(bào)告目錄

1 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)概述

1.1 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)概述

1.2 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)分析

1.2.1 處理器IP
1.2.2 接口IP
1.2.3 存儲(chǔ)IP
1.2.4 其他

1.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模對(duì)比(2016 VS 2021 VS 2027)

1.4 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及預(yù)測(cè)

1.4.1 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額
1.4.2 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)

1.5 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及預(yù)測(cè)

1.5.1 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額
1.5.2 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)

2 不同應(yīng)用分析

2.1 從不同應(yīng)用,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要包括如下幾個(gè)方面

2.1.1 集成設(shè)備制造商
2.1.2 鑄造廠
2.1.3 半導(dǎo)體組裝與測(cè)試
2.1.4 其他

2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模對(duì)比(2016 VS 2021 VS 2027)

2.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2.3.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額
2.3.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)

2.4 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2.4.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額
2.4.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)

3 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要地區(qū)分析

3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模分析:2016 VS 2021 VS 2027

3.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及份額
3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及份額預(yù)測(cè)

3.2 北美半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

3.3 歐洲半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

3.4 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

3.5 亞太半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

3.6 南美半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

4 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)分析

4.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額

4.2 全球主要企業(yè)總部、主要市場(chǎng)區(qū)域、進(jìn)入半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)日期、提供的產(chǎn)品及服務(wù)

4.3 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

4.3.1 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)行業(yè)集中度分析:全球 Top 5 廠商市場(chǎng)份額
4.3.2 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額

4.4 新增投資及市場(chǎng)并購活動(dòng)

4.5 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

5 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)分析

5.1 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及市場(chǎng)份額

5.2 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)Top 3與Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額

6 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要企業(yè)分析

6.1 Arm Holdings

6.1.1 Arm Holdings公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.1.2 Arm Holdings半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.1.3 Arm Holdings半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.1.4 Arm Holdings公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.2 Synopsys

6.2.1 Synopsys公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.2.2 Synopsys半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.2.3 Synopsys半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.2.4 Synopsys公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.3 Cadence Design Systems

6.3.1 Cadence Design Systems公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.3.2 Cadence Design Systems半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.3.3 Cadence Design Systems半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.3.4 Cadence Design Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.4 Imagination Technologies Limited

6.4.1 Imagination Technologies Limited公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.4.2 Imagination Technologies Limited半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.4.3 Imagination Technologies Limited半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.4.4 Imagination Technologies Limited公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.5 Lattice Semiconductor Corporation

6.5.1 Lattice Semiconductor Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.5.2 Lattice Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.5.3 Lattice Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.5.4 Lattice Semiconductor Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.6 Rambus Incorporated

6.6.1 Rambus Incorporated公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.6.2 Rambus Incorporated半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.6.3 Rambus Incorporated半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.6.4 Rambus Incorporated公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.7 Silvaco Inc.

6.7.1 Silvaco Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.7.2 Silvaco Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.7.3 Silvaco Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.7.4 Silvaco Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.8 Intel Corporation

6.8.1 Intel Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.8.2 Intel Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.8.3 Intel Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.8.4 Intel Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.9 eMemory Technology Inc.

6.9.1 eMemory Technology Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.9.2 eMemory Technology Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.9.3 eMemory Technology Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.9.4 eMemory Technology Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.10 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)

6.10.1 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.10.2 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.10.3 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.10.4 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.11 Achronix Semiconductor Corporation

6.11.1 Achronix Semiconductor Corporation基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.11.2 Achronix Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.11.3 Achronix Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.11.4 Achronix Semiconductor Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.12 Open-Silicon, Inc.

6.12.1 Open-Silicon, Inc.基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.12.2 Open-Silicon, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.12.3 Open-Silicon, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.12.4 Open-Silicon, Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.13 Dolphin Design SAS

6.13.1 Dolphin Design SAS基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.13.2 Dolphin Design SAS半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.13.3 Dolphin Design SAS半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.13.4 Dolphin Design SAS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.14 Faraday Technology Corporation

6.14.1 Faraday Technology Corporation基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.14.2 Faraday Technology Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.14.3 Faraday Technology Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.14.4 Faraday Technology Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.15 Xilinx, Inc.

6.15.1 Xilinx, Inc.基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.15.2 Xilinx, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.15.3 Xilinx, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.15.4 Xilinx, Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.16 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)

6.16.1 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.16.2 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.16.3 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.16.4 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.17 Cobham Gaisler AB

6.17.1 Cobham Gaisler AB基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.17.2 Cobham Gaisler AB半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.17.3 Cobham Gaisler AB半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.17.4 Cobham Gaisler AB公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.18 Arasan Chip Systems Inc.

6.18.1 Arasan Chip Systems Inc.基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.18.2 Arasan Chip Systems Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.18.3 Arasan Chip Systems Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.18.4 Arasan Chip Systems Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.19 HDL Design House

6.19.1 HDL Design House基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.19.2 HDL Design House半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.19.3 HDL Design House半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.19.4 HDL Design House公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

6.20 Mixel Inc

6.20.1 Mixel Inc基本信息、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
6.20.2 Mixel Inc半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
6.20.3 Mixel Inc半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
6.20.4 Mixel Inc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

7 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

7.1 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP) 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

7.2 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP) 行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

7.3 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP) 行業(yè)政策分析

7.4 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP) 中國企業(yè)SWOT分析

8 研究結(jié)果

9 研究方法與數(shù)據(jù)來源

9.1 研究方法

9.2 數(shù)據(jù)來源

9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源

9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

9.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 處理器IP主要企業(yè)列表
表2 接口IP主要企業(yè)列表
表3 存儲(chǔ)IP主要企業(yè)列表
表4 其他主要企業(yè)列表
表5 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及增長(zhǎng)率對(duì)比(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表6 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模列表&(百萬美元)
表7 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額列表
表8 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)&(百萬美元)
表9 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
表10 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模(百萬美元)&
表11 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額列表
表12 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)&(百萬美元)
表13 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
表14 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及增長(zhǎng)率對(duì)比(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表15 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模列表(百萬美元)&
表16 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額
表17 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)&(百萬美元)
表18 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
表19 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模列表&(百萬美元)
表20 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額
表21 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模預(yù)測(cè)&(百萬美元)
表22 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
表23 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模:(2016 VS 2021 VS 2027)&(百萬美元)
表24 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模列表&(百萬美元)
表25 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及份額
表26 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模列表預(yù)測(cè)
表27 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模及份額列表預(yù)測(cè)
表28 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模&(百萬美元)
表29 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模份額對(duì)比
表30 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場(chǎng)區(qū)域
表31 全球主要企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)日期,及提供的產(chǎn)品和服務(wù)
表32 2020全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)主要廠商市場(chǎng)地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
表33 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)投資、并購等現(xiàn)狀分析
表34 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模(百萬美元)列表
表35 中國主要企業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模份額對(duì)比
表36 Arm Holdings公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表37 Arm Holdings半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表38 Arm Holdings半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表39 Arm Holdings公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表40 Synopsys公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表41 Synopsys半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表42 Synopsys半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表43 Synopsys公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表44 Cadence Design Systems公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表45 Cadence Design Systems半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表46 Cadence Design Systems半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表47 Cadence Design Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表48 Imagination Technologies Limited公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表49 Imagination Technologies Limited半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表50 Imagination Technologies Limited半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表51 Imagination Technologies Limited公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 Lattice Semiconductor Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表53 Lattice Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表54 Lattice Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表55 Lattice Semiconductor Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表56 Rambus Incorporated公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表57 Rambus Incorporated半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表58 Rambus Incorporated半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表59 Rambus Incorporated公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表60 Silvaco Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表61 Silvaco Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表62 Silvaco Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表63 Silvaco Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表64 Intel Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表65 Intel Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表66 Intel Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表67 Intel Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表68 eMemory Technology Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表69 eMemory Technology Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表70 eMemory Technology Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表71 eMemory Technology Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表73 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表74 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表75 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表76 Achronix Semiconductor Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表77 Achronix Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表78 Achronix Semiconductor Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表79 Achronix Semiconductor Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表80 Open-Silicon, Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表81 Open-Silicon, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表82 Open-Silicon, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表83 Open-Silicon, Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表84 Dolphin Design SAS公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表85 Dolphin Design SAS半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表86 Dolphin Design SAS半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表87 Dolphin Design SAS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表88 Faraday Technology Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表89 Faraday Technology Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表90 Faraday Technology Corporation半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表91 Faraday Technology Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 Xilinx, Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表93 Xilinx, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表94 Xilinx, Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表95 Xilinx, Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表96 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表97 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表98 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表99 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表100 Cobham Gaisler AB公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表101 Cobham Gaisler AB半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表102 Cobham Gaisler AB半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表103 Cobham Gaisler AB公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表104 Arasan Chip Systems Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表105 Arasan Chip Systems Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表106 Arasan Chip Systems Inc.半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表107 Arasan Chip Systems Inc.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表108 HDL Design House公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表109 HDL Design House半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表110 HDL Design House半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表111 HDL Design House公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表112 Mixel Inc公司信息、總部、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表113 Mixel Inc半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
表114 Mixel Inc半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)收入及毛利率&(百萬美元)
表115 Mixel Inc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表116 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
表117 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
表118 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)行業(yè)政策分析
表119 研究范圍
表120 分析師列表
圖表目錄
圖1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模,2016 VS 2021 VS 2027(百萬美元)
圖2 全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè):(百萬美元)&
圖3 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及未來趨勢(shì)&(百萬美元)
圖4 處理器IP產(chǎn)品圖片
圖5 全球處理器IP規(guī)模及增長(zhǎng)率&(百萬美元)
圖6 接口IP產(chǎn)品圖片
圖7 全球接口IP規(guī)模及增長(zhǎng)率&(百萬美元)
圖8 存儲(chǔ)IP產(chǎn)品圖片
圖9 全球存儲(chǔ)IP規(guī)模及增長(zhǎng)率&(百萬美元)
圖10 其他產(chǎn)品圖片
圖11 全球其他規(guī)模及增長(zhǎng)率&(百萬美元)
圖12 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額(2016 & 2021)
圖13 全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2021 & 2027)
圖14 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額(2016 & 2021)
圖15 中國不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2021 & 2027)
圖16 集成設(shè)備制造商
圖17 鑄造廠
圖18 半導(dǎo)體組裝與測(cè)試
圖19 其他
圖20 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額2016 & 2021
圖21 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)2021 & 2027
圖22 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額2016 & 2021
圖23 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)2021 & 2027
圖24 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)規(guī)模市場(chǎng)份額(2016 VS 2020)
圖25 北美半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)&(百萬美元)
圖26 歐洲半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)&(百萬美元)
圖27 中國半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)&(百萬美元)
圖28 亞太半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)&(百萬美元)
圖29 南美半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)&(百萬美元)
圖30 2020年全球前五大廠商半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)份額
圖31 2020全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額
圖32 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
圖33 2020年中國排名前三和前五半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)企業(yè)市場(chǎng)份額
圖34 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)中國企業(yè)SWOT分析
圖35 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖36 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖37 資料三角測(cè)定

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀請(qǐng)為貴州省駐粵招商作基金招商專題培訓(xùn)

12月18日,由貴州省人民政府駐廣州辦事處主辦的省駐粵招商工作基金招商專題培訓(xùn)會(huì)在深圳中商產(chǎn)業(yè)研究院項(xiàng)目...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀請(qǐng)為貴州省駐粵招商作基金招商專題培訓(xùn)

12月18日,由貴州省人民政府駐廣州辦事處主辦的省駐粵招商工作基金招商專題培訓(xùn)會(huì)在深圳中商產(chǎn)業(yè)研究院項(xiàng)目...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為河北省“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓(xùn)班授課

12月13日下午,河北省發(fā)展和改革委員會(huì)規(guī)劃處、人事處組織開展發(fā)改大講堂“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓(xùn),...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為河北省“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓(xùn)班授課

12月13日下午,河北省發(fā)展和改革委員會(huì)規(guī)劃處、人事處組織開展發(fā)改大講堂“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓(xùn),...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為鄂爾多斯市作資本招商專題培訓(xùn)

2024年12月9日,內(nèi)蒙古鄂爾多斯市創(chuàng)新資本招商培訓(xùn)班在深圳舉辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應(yīng)邀為培訓(xùn)班學(xué)員...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為鄂爾多斯市作資本招商專題培訓(xùn)

2024年12月9日,內(nèi)蒙古鄂爾多斯市創(chuàng)新資本招商培訓(xùn)班在深圳舉辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應(yīng)邀為培訓(xùn)班學(xué)員...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家為吉林省產(chǎn)業(yè)招商工作建言獻(xiàn)策

12月3日,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊云(客座教授)應(yīng)邀赴長(zhǎng)春參加由吉林省副省長(zhǎng)楊安娣主持召開的...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家為吉林省產(chǎn)業(yè)招商工作建言獻(xiàn)策

12月3日,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊云(客座教授)應(yīng)邀赴長(zhǎng)春參加由吉林省副省長(zhǎng)楊安娣主持召開的...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴云南迪慶州開展培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴迪慶州開展《迪慶州“十五五”時(shí)期培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力思路和舉措研究》課題...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴云南迪慶州開展培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴迪慶州開展《迪慶州“十五五”時(shí)期培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力思路和舉措研究》課題...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東云浮市作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

11月21日,由云浮市委辦公室主辦的“全市招商引資專題培訓(xùn)班”在云浮市委黨校禮堂開講。市直重點(diǎn)招商部門及...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東云浮市作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

11月21日,由云浮市委辦公室主辦的“全市招商引資專題培訓(xùn)班”在云浮市委黨校禮堂開講。市直重點(diǎn)招商部門及...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為甘肅省作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

11月19日,由甘肅省經(jīng)濟(jì)合作中心主辦的“全省招商引資政策規(guī)范培訓(xùn)班”在蘭州財(cái)經(jīng)大學(xué)和平校區(qū)開講。甘肅省...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為甘肅省作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

11月19日,由甘肅省經(jīng)濟(jì)合作中心主辦的“全省招商引資政策規(guī)范培訓(xùn)班”在蘭州財(cái)經(jīng)大學(xué)和平校區(qū)開講。甘肅省...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東省濟(jì)南市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴山東省濟(jì)南市開展《濟(jì)南市”十五五“時(shí)期構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系研究》課題調(diào)研...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東省濟(jì)南市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴山東省濟(jì)南市開展《濟(jì)南市”十五五“時(shí)期構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系研究》課題調(diào)研...

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