2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　政策解讀分析
2.2.2　國(guó)家政策分析
2.2.3　地方政策分析

3.1　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
3.1.2　產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
3.1.3　產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5　與新基建的關(guān)系
3.2　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)的滲透率
3.2.3　巨頭公司布局
3.2.4　產(chǎn)品市場(chǎng)化基礎(chǔ)
3.2.5　黨政市場(chǎng)化空間
3.3　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)分析
3.3.1　企業(yè)60強(qiáng)名單
3.3.2　領(lǐng)域分布分析
3.3.3　區(qū)域分布分析
3.3.4　專利申請(qǐng)分析
3.4　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　山西省
3.4.2　安徽省
3.4.3　湖南省
3.4.4　四川省
3.4.5　北京市
3.4.6　天津市
3.5　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策分析
3.5.1　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
3.5.2　產(chǎn)業(yè)破局之策

4.1　世界芯片市場(chǎng)綜述
4.1.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2　市場(chǎng)分布狀況
4.1.3　全球芯片制程
4.1.4　國(guó)內(nèi)外發(fā)展差距
4.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
4.2.2　產(chǎn)業(yè)主要模式
4.2.3　制造工藝流程
4.2.4　芯片制程創(chuàng)新
4.2.5　芯片危機(jī)特征
4.3　中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1　芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.3.2　芯片企業(yè)數(shù)量
4.3.3　芯片企業(yè)分布
4.3.4　芯片進(jìn)口分析
4.4　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
4.4.1　飛騰信息技術(shù)
4.4.2　華為鯤鵬計(jì)算
4.4.3　海光信息技術(shù)
4.4.4　龍芯中科技術(shù)
4.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及對(duì)策分析
4.5.1　破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
4.5.2　工業(yè)芯片現(xiàn)存問(wèn)題
4.5.3　芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)策
4.5.4　工業(yè)芯片發(fā)展建議
4.5.5　芯片產(chǎn)業(yè)前景展望

5.1　全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
5.1.1　全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.2　全球細(xì)分市場(chǎng)格局
5.1.3　全球企業(yè)盈利能力
5.1.4　全球研發(fā)投入分析
5.1.5　全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
5.2　中國(guó)信息安全市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.1　信息市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.2.3　信息安全產(chǎn)品分類
5.2.4　信息安全支出水平
5.2.5　信息安全收入比重
5.2.6　細(xì)分市場(chǎng)收入占比
5.3　工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　全球OT安全支出
5.3.2　全球產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3.3　全球主要國(guó)家政策
5.3.4　中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展
5.3.5　中國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.3.6　中國(guó)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分析
5.3.7　中國(guó)產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
5.3.8　中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.4　中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.4.1　網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)進(jìn)展
5.4.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.4.3　網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)運(yùn)營(yíng)
5.4.4　上市企業(yè)研發(fā)投入
5.4.5　大型企業(yè)深度布局
5.4.6　網(wǎng)絡(luò)安全生態(tài)建設(shè)
5.4.7　疫情對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全的影響
5.5　網(wǎng)絡(luò)安全融資并購(gòu)活動(dòng)分析
5.5.1　融資輪次分布
5.5.2　融資規(guī)模分析
5.5.3　融資技術(shù)領(lǐng)域
5.5.4　并購(gòu)交易規(guī)模
5.5.5　并購(gòu)技術(shù)領(lǐng)域
5.5.6　并購(gòu)交易方分析
5.6　應(yīng)用軟件－信息安全行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.6.1　上市公司規(guī)模
5.6.2　上市公司分布
5.6.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
5.6.4　盈利能力分析
5.6.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
5.6.6　成長(zhǎng)能力分析
5.6.7　現(xiàn)金流量分析
5.7　中國(guó)信息安全行業(yè)問(wèn)題及對(duì)策分析
5.7.1　信息安全發(fā)展對(duì)策
5.7.2　網(wǎng)絡(luò)安全現(xiàn)存問(wèn)題
5.7.3　網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)對(duì)策
5.7.4　網(wǎng)絡(luò)安全前景展望

6.1　全球CDN行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　區(qū)域市場(chǎng)分析
6.1.3　十大服務(wù)商
6.2　中國(guó)CDN行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　相關(guān)政策分析
6.2.3　行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
6.2.4　行業(yè)制約因素
6.2.5　核心技術(shù)分析
6.2.6　技術(shù)創(chuàng)新融合
6.3　中國(guó)CDN行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
6.3.1　下游市場(chǎng)需求
6.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　經(jīng)營(yíng)牌照分布
6.3.4　主要應(yīng)用場(chǎng)景
6.3.5　行業(yè)發(fā)展保障
6.3.6　提供商優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4　5G網(wǎng)絡(luò)CDN發(fā)展分析
6.4.1　5G網(wǎng)絡(luò)CDN新要求
6.4.2　CDN在5G中的應(yīng)用
6.4.3　5G網(wǎng)絡(luò)CDN的架構(gòu)
6.4.4　5G網(wǎng)絡(luò)CDN關(guān)鍵技術(shù)
6.4.5　5G網(wǎng)絡(luò)CDN優(yōu)勢(shì)分析
6.4.6　5G網(wǎng)絡(luò)CDN應(yīng)用案例
6.5　中國(guó)CDN行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題及對(duì)策分析
6.5.1　在5G中的問(wèn)題
6.5.2　風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)對(duì)策
6.5.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.1　中國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　新型存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
7.1.2　藍(lán)光存儲(chǔ)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.3　存儲(chǔ)研發(fā)主流模式
7.1.4　存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展演變
7.2　中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.2　行業(yè)技術(shù)對(duì)比
7.2.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.4　市場(chǎng)銷售格局
7.3　中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.1　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
7.3.2　存儲(chǔ)器產(chǎn)品特性
7.3.3　存儲(chǔ)器分類分析
7.3.4　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
7.3.5　存儲(chǔ)器供應(yīng)企業(yè)
7.3.6　存儲(chǔ)器行業(yè)動(dòng)態(tài)
7.4　中國(guó)云存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展分析
7.4.1　云存儲(chǔ)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.4.2　云存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模
7.4.3　個(gè)人云存儲(chǔ)規(guī)模
7.4.4　分布式云存儲(chǔ)特點(diǎn)
7.4.5　云盤存儲(chǔ)APP格局
7.4.6　網(wǎng)民傳輸文件產(chǎn)品
7.5　中國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題及對(duì)策分析
7.5.1　智能化趨勢(shì)明顯
7.5.2　新型存儲(chǔ)的挑戰(zhàn)
7.5.3　新型存儲(chǔ)的建議
7.5.4　未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

8.1　中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)行業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.1.2　行業(yè)基本介紹
8.1.3　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
8.1.4　行業(yè)開(kāi)源技術(shù)
8.1.5　性能指標(biāo)分析
8.2　中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)市場(chǎng)運(yùn)行情況
8.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場(chǎng)份額分析
8.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.4　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3　中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)重點(diǎn)企業(yè)分析
8.3.1　華為GuassDB
8.3.2　武漢達(dá)夢(mèng)DM
8.3.3　南大通用GBase
8.3.4　海量數(shù)據(jù)AtlasDB
8.3.5　人大金倉(cāng)Kingbase
8.4　中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策分析
8.4.1　行業(yè)現(xiàn)存問(wèn)題
8.4.2　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4.3　行業(yè)發(fā)展方向
8.4.4　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

9.1　全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1　全球云計(jì)算驅(qū)動(dòng)因素
9.1.2　全球云計(jì)算發(fā)展規(guī)模
9.1.3　全球云計(jì)算法律限制
9.1.4　全球云計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)
9.2　國(guó)際典型企業(yè)布局分析
9.2.1　IBM
9.2.2　亞馬遜
9.2.3　微軟
9.2.4　谷歌
9.2.5　甲骨文
9.2.6　SAP
9.3　中國(guó)云計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　“5G+云”發(fā)展
9.3.2　行業(yè)相關(guān)政策
9.3.3　云計(jì)算企業(yè)百?gòu)?qiáng)
9.3.4　云計(jì)算技術(shù)發(fā)展
9.3.5　云計(jì)算服務(wù)模式
9.3.6　行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.7　巨頭并購(gòu)情況
9.3.8　云計(jì)算融資事件
9.3.9　云安全發(fā)展現(xiàn)狀
9.4　中國(guó)云計(jì)算行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況
9.4.1　上市公司規(guī)模
9.4.2　上市公司分布
9.4.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4.4　盈利能力分析
9.4.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
9.4.6　成長(zhǎng)能力分析
9.5　云計(jì)算細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析
9.5.1　IaaS廠商市場(chǎng)份額
9.5.2　PaaS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.5.3　SaaS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.5.4　未來(lái)潛在機(jī)會(huì)豐富
9.6　國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析
9.6.1　騰訊云
9.6.2　百度云
9.6.3　阿里云
9.6.4　金山云
9.7　云計(jì)算行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
9.7.1　信息安全問(wèn)題
9.7.2　安全問(wèn)題對(duì)策
9.7.3　云計(jì)算新藍(lán)海
9.7.4　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

10.1　微軟公司Microsoft
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2　美國(guó)高通Qualcomm
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3　英特爾Intel
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4　戴爾Dell
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5　楷登電子Cadence
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.1　金山辦公
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來(lái)前景展望
11.2　中國(guó)長(zhǎng)城
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來(lái)前景展望
11.3　神州數(shù)碼
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　綠盟科技
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來(lái)前景展望
11.5　太極股份
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望
11.6　拓維信息
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來(lái)前景展望

12.1　A股及新三板上市公司在云計(jì)算產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
12.1.1　投資項(xiàng)目綜述
12.1.2　投資區(qū)域分布
12.1.3　投資模式分析
12.1.4　典型投資案例
12.2　A股及新三板上市公司在網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
12.2.1　投資項(xiàng)目綜述
12.2.2　投資區(qū)域分布
12.2.3　投資模式分析
12.2.4　典型投資案例
12.3　A股及新三板上市公司在大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
12.3.1　投資項(xiàng)目綜述
12.3.2　投資區(qū)域分布
12.3.3　投資模式分析
12.3.4　典型投資案例
12.4　A股及新三板上市公司在軟件開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
12.4.1　投資項(xiàng)目綜述
12.4.2　投資區(qū)域分布
12.4.3　投資模式分析
12.4.4　典型投資案例
12.5　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資策略及風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1　產(chǎn)業(yè)投資策略
12.5.2　產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)
12.5.3　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

13.1　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
13.1.1　十四五發(fā)展目標(biāo)
13.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
13.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
13.2 2022-2027年中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)供給、需求結(jié)構(gòu)分析
圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)全景產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增長(zhǎng)
圖表　中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總及解讀分析情況
圖表　2011-2015年中國(guó)國(guó)家層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況
圖表　2016-2019年中國(guó)國(guó)家層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況
圖表　2019-2020年中國(guó)國(guó)家層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況
圖表　2019-2020年中國(guó)地方層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況
圖表　2020年中國(guó)地方層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況（一）
圖表　2020年中國(guó)地方層面信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總情況（二）
圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
圖表　2015-2020年中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的重大爭(zhēng)端事件
圖表　信創(chuàng)生態(tài)體系
圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)與新基建的關(guān)系
圖表　2010-2019年我國(guó)信息傳輸、計(jì)算及服務(wù)和軟件業(yè)行業(yè)增加值及占GDP比重
圖表　2013-2025年我國(guó)自主可控市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)行業(yè)滲透情況
圖表　信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)巨頭企業(yè)布
圖表　2020-2021年黨政國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間測(cè)算
圖表　2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)60強(qiáng)（排名不分先后）
圖表　2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)60強(qiáng)細(xì)分領(lǐng)域分布
圖表　2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布情況
圖表　2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)60強(qiáng)上市情況分布
圖表　2020年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)60強(qiáng)專利平均申請(qǐng)量分布
圖表　2005-2019年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年全球工業(yè)芯片市場(chǎng)分布狀況
圖表　2001-2021年全球芯片制程逐步升級(jí)
圖表　傳統(tǒng)MOSFET縮放與性能演進(jìn)
圖表　2015-2019年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2015-2019年中國(guó)芯片企業(yè)注冊(cè)量及注吊銷量
圖表　2019年中國(guó)芯片企業(yè)數(shù)量地域分布TOP10
圖表　2016-2020年中國(guó)芯片進(jìn)口金額
圖表　飛騰芯片的主要產(chǎn)品系列和最新進(jìn)展
圖表　2014-2020年全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表　2019年全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布情況
圖表　2017-2019年全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)占比
圖表　2019年全球網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表　2019年全球網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況