2.1　汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　汽車電子概念
2.1.2　汽車電子分類
2.1.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.4　汽車電子成本占比
2.2　汽車傳感器發(fā)展情況及主要產(chǎn)品
2.2.1　汽車傳感器應用領(lǐng)域
2.2.2　汽車傳感器市場現(xiàn)狀
2.2.3　汽車MEMS傳感器
2.2.4　汽車ADAS傳感器
2.3　汽車電子控制器應用及發(fā)展趨勢
2.3.1　電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2　主要電子控制部件
2.3.3　控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢
2.4　汽車執(zhí)行器主要產(chǎn)品及市場需求
2.4.1　汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2　汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3　主要執(zhí)行器應用
2.4.4　汽車電機需求趨勢
2.5　安全保護、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1　汽車主動安全系統(tǒng)
2.5.2　汽車被動安全系統(tǒng)
2.5.3　汽車舒適系統(tǒng)概況

3.1　國際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2　全球電子終端需求驅(qū)動
3.1.3　全球PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4　全球PCB下游應用領(lǐng)域
3.1.5　全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6　發(fā)達國家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2　全球汽車PCB產(chǎn)業(yè)運行情況
3.2.1　汽車PCB市場規(guī)模
3.2.2　汽車PCB需求情況
3.2.3　汽車PCB主導企業(yè)
3.2.4　汽車FPC競爭格局
3.3　國際汽車PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　全球汽車行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2　全球汽車電子市場規(guī)模
3.3.3　全球新能源汽車市場規(guī)模
3.3.4　全球自動駕駛市場現(xiàn)狀

4.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境
4.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
4.1.2　對外經(jīng)濟分析
4.1.3　工業(yè)運行情況
4.1.4　固定資產(chǎn)投資
4.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
4.2　居民生活環(huán)境
4.2.1　社會消費規(guī)模
4.2.2　居民收入水平
4.2.3　居民消費水平
4.2.4　消費市場特征
4.3　電子信息制造業(yè)運行情況
4.3.1　總體運營情況
4.3.2　固定資產(chǎn)投資
4.3.3　電子元件制造業(yè)
4.3.4　電子器件制造業(yè)
4.4　汽車電子行業(yè)運行情況
4.4.1　行業(yè)重點政策
4.4.2　市場規(guī)模分析
4.4.3　市場競爭格局
4.4.4　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.1　中國PCB行業(yè)市場運行情況
5.1.1　PCB行業(yè)市場規(guī)模
5.1.2　PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.1.3　PCB下游應用市場
5.1.4　PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
5.1.5　PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
5.2　中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)競爭分析
5.2.1　產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
5.2.2　主要廠商發(fā)展
5.2.3　企業(yè)布局分析
5.2.4　企業(yè)發(fā)展格局
5.3　汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.3.1　綠色發(fā)展問題
5.3.2　技術(shù)發(fā)展問題
5.3.3　勞動力成本問題

6.1　PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1　電解銅箔應用
6.1.2　銅箔價格走勢
6.1.3　銅箔產(chǎn)能規(guī)模
6.2　PCB覆銅板市場發(fā)展及需求
6.2.1　PCB覆銅板概況
6.2.2　覆銅板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
6.2.3　中國覆銅板發(fā)展
6.2.4　汽車用PCB需求
6.3　PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1　PCB油墨概況
6.3.2　PCB化學品市場
6.3.3　PCB磷銅球應用

7.1　汽車PCB下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
7.1.1　傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢
7.1.2　新能源汽車市場滲透情況
7.1.3　國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)化進展
7.2　新能源汽車PCB應用情況分析
7.2.1　新能源汽車動力系統(tǒng)
7.2.2　動力系統(tǒng)技術(shù)新需求
7.2.3　PCB在動力系統(tǒng)應用
7.2.4　新能源汽車PCB價值量
7.3　自動駕駛PCB價值分析
7.3.1　自動駕駛市場價值
7.3.2　ADAS系統(tǒng)技術(shù)
7.3.3　ADAS相關(guān)PCB
7.3.4　ADAS應用需求

8.1　迅達科技(TTM Technologies)
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2　CMK
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3　Meiko Electronics
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4　Nippon Mektron
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1　依頓電子
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　汽車PCB業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　滬電股份
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　汽車PCB業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5　財務狀況分析
9.2.6　核心競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　景旺電子
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　汽車PCB業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　奧士康
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　汽車PCB業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　敬鵬工業(yè)
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)布局
9.5.3　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.4　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.5　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6　健鼎科技
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1　依頓電子PCB多層線路板項目
10.1.1　項目基本概述
10.1.2　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.1.3　資金需求測算
10.1.4　項目風險因素
10.1.5　經(jīng)濟效益分析
10.1.6　項目市場前景
10.2　奧士康汽車電子印制電路板建設(shè)項目
10.2.1　項目基本概述
10.2.2　投資價值分析
10.2.3　資金需求測算
10.2.4　實施進度安排
10.2.5　項目風險因素
10.2.6　經(jīng)濟效益分析
10.3　超聲電子新型特種印制電路板建設(shè)項目
10.3.1　項目基本概述
10.3.2　投資價值分析
10.3.3　實施進度安排
10.3.4　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.3.5　資金需求測算
10.3.6　經(jīng)濟效益分析

11.1　汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1　汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2　FPC汽車領(lǐng)域應用前景
11.1.3　汽車PCB行業(yè)進入壁壘
11.1.4　汽車PCB行業(yè)投資機會
11.2　汽車PCB應用前景分析
11.2.1　5G賦能車用PCB
11.2.2　新能源汽車需求拉動
11.2.3　自動駕駛對PCB需求
11.3　 2022-2027年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)預測分析

圖表　PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　汽車電子發(fā)展對汽車PCB的新要求
圖表　電動汽車電子系統(tǒng)應用領(lǐng)域
圖表　汽車電子占整車成本比例趨勢
圖表　汽車各系統(tǒng)PCB價值分布
圖表　汽車各系統(tǒng)PCB要求區(qū)別
圖表　各類車用電路板市場分布
圖表　PCB下游應用對各類PCB的需求
圖表　FPC應用領(lǐng)域
圖表　汽車電子的應用分類
圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　各車型中汽車電子成本占比
圖表　汽車傳感器的三大應用領(lǐng)域
圖表　傳感器組成圖
圖表　幾類安全輔助類傳感器
圖表　汽車傳感器細分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
圖表　傳感器融合趨勢
圖表　MEMS傳感器分類
圖表　2017年全球MEMS主要供應商市場份額
圖表　典型的汽車電子控制系統(tǒng)電路框圖
圖表　汽車電子控制單元（ECU）產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　分布式ECU
圖表　分布式計算
圖表　EPS的主要特點
圖表　EPS的分類特性
圖表　電動執(zhí)行機構(gòu)的作用分類
圖表　主要汽車電機企業(yè)及其配套關(guān)系
圖表　主動安全系統(tǒng)市場應用情況
圖表　2015-2020年全球PCB產(chǎn)值情況
圖表　2018年全球PCB行業(yè)市場份額分布情況
圖表　全球PCB產(chǎn)值及同比增速
圖表　2009年以來全球PCB下游應用領(lǐng)域產(chǎn)值變化
圖表　2017-2022年全球PCB市場分行業(yè)增速及預測
圖表　2018年全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2018年全球PCB下游應用領(lǐng)域占比
圖表　2018年全球PCB企業(yè)TOP10
圖表　2016/2017年日本各類型印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值變化
圖表　2009-2018全球車用PCB市場規(guī)模
圖表　2018-2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
圖表　2017年全球十大汽車印刷電路板企業(yè)
圖表　2017年全球主要汽車PCB廠商及其份額
圖表　2016-2022年全球汽車用FPC市場規(guī)模及預測
圖表　全球總汽車銷量情況
圖表　全球電動車銷量占總汽車比重
圖表　全球汽車電子產(chǎn)值情況及預測
圖表　2018全球汽車零部件百強榜TOP15
圖表　2016-2040年全球分等級自動駕駛汽車滲透率及預測
圖表　國外主流整車企業(yè)智能汽車發(fā)展規(guī)劃
圖表　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2019年中國GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年貨物進出口總額
圖表　2018年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度