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內容概括

2022-2027年中國射頻前端芯片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告

報告目錄

第一章　射頻前端芯片基本概述

第二章　2019-2021年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　政策環(huán)境
2.1.1　主要政策分析
2.1.2　網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略
2.1.3　相關優(yōu)惠政策
2.1.4　相關利好政策
2.2　經濟環(huán)境
2.2.1　宏觀經濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經濟運行情況
2.2.3　經濟轉型升級態(tài)勢
2.2.4　未來宏觀經濟展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2　研發(fā)經費投入增長
2.3.3　科技人才隊伍壯大
2.3.4　新冠疫情影響分析
2.4　技術環(huán)境
2.4.1　無線通訊技術進展
2.4.2　5G技術迅速發(fā)展
2.4.3　氮化鎵技術現(xiàn)狀

第三章　2019-2021年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.1　全球射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1　行業(yè)需求狀況
3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3　市場份額占比
3.1.4　市場核心企業(yè)
3.1.5　市場競爭格局
3.2　2019-2021年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產業(yè)商業(yè)模式
3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4　市場競爭狀況
3.3　中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1　實現(xiàn)工藝難度大
3.3.2　廠商模組化方案
3.3.3　基帶廠商話語權
3.4　5G技術發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?br />3.4.1　5G技術性能變化
3.4.2　5G技術手段升級
3.4.3　射頻器件模組化
3.4.4　國產化發(fā)展路徑

第四章　2019-2021年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析

4.1　2019-2021年濾波器市場發(fā)展狀況
4.1.1　濾波器基本概述
4.1.2　濾波器市場規(guī)模
4.1.3　濾波器競爭格局
4.1.4　濾波器發(fā)展前景
4.2　2019-2021年射頻開關市場發(fā)展狀況
4.2.1　射頻開關基本概述
4.2.2　射頻開關市場規(guī)模
4.2.3　射頻開關競爭格局
4.2.4　射頻開關發(fā)展前景
4.3　2019-2021年功率放大器（PA）市場發(fā)展狀況
4.3.1　射頻PA基本概述
4.3.2　射頻PA市場規(guī)模
4.3.3　射頻PA競爭格局
4.3.4　射頻PA發(fā)展前景
4.4　2019-2021年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展狀況
4.4.1　LNA基本概述
4.4.2　LNA市場規(guī)模
4.4.3　LNA競爭格局
4.4.4　LNA發(fā)展前景

第五章　2019-2021年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析

5.1　氮化鎵材料基本概述
5.1.1　氮化鎵基本概念
5.1.2　氮化鎵形成階段
5.1.3　氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4　氮化鎵功能作用
5.2　氮化鎵器件應用現(xiàn)狀分析
5.2.1　氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2　氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術
5.3　氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1　市場發(fā)展狀況
5.3.2　行業(yè)廠商介紹
5.3.3　市場發(fā)展空間

第六章　中國射頻前端芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析

6.1　射頻前端芯片設計
6.1.1　芯片設計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2　芯片設計企業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3　芯片設計產業(yè)地域分布
6.1.4　射頻芯片設計企業(yè)動態(tài)
6.1.5　射頻芯片設計技術突破
6.2　射頻前端芯片代工
6.2.1　芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　芯片代工市場競爭格局
6.2.3　射頻芯片代工市場現(xiàn)狀
6.2.4　射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3　射頻前端芯片封裝
6.3.1　芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2　芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4　射頻芯片封裝技術趨勢

第七章　2019-2021年射頻前端芯片應用領域發(fā)展狀況

7.1　智能移動終端
7.1.1　智能移動終端運行狀況
7.1.2　智能移動終端競爭格局
7.1.3　手機射頻前端模組化
7.1.4　5G手機射頻前端的機遇
7.1.5　手機射頻材料發(fā)展前景
7.2　通信基站
7.2.1　通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　各地5G基站建設布局
7.2.3　5G基站對射頻前端需求
7.2.4　基站射頻器件競爭格局
7.2.5　5G基站的建設規(guī)劃目標
7.2.6　基站天線發(fā)展機遇分析
7.3　路由器
7.3.1　路由器市場運行狀況
7.3.2　路由器市場競爭格局
7.3.3　路由器品牌競爭分析
7.3.4　路由器細分產品市場
7.3.5　路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　5G路由器產品動態(tài)

第八章　2016-2019年國外射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況

8.1　Skyworks
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　企業(yè)經營狀況
8.1.3　業(yè)務布局分析
8.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5　未來發(fā)展前景
8.2　Qorvo
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　企業(yè)經營狀況
8.2.3　業(yè)務布局分析
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5　未來發(fā)展前景
8.3　Broadcom
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　企業(yè)經營狀況
8.3.3　業(yè)務布局分析
8.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5　未來發(fā)展前景
8.4　Murata
8.4.1　企業(yè)基本概況
8.4.2　企業(yè)經營狀況
8.4.3　業(yè)務布局分析
8.4.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5　未來發(fā)展前景

第九章　2017-2020年國內射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況

9.1　紫光展銳
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經營狀況
9.1.3　企業(yè)芯片平臺
9.1.4　企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5　企業(yè)合作發(fā)展
9.2　昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經營狀況
9.2.3　業(yè)務布局分析
9.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5　未來發(fā)展前景
9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　三安光電股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業(yè)務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業(yè)務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　未來前景展望

第十章　中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析

10.1　2019-2021年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1　芯片投資規(guī)模
10.1.2　巨頭并購動態(tài)
10.1.3　投資項目分析
10.1.4　企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5　射頻芯片廠商
10.2　射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1　政策壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　技術壁壘
10.3　射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1　行業(yè)投資機會
10.3.2　行業(yè)進入時機
10.3.3　國產化投資前景
10.3.4　行業(yè)投資建議
10.3.5　投資風險提示

第十一章　 2022-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析

11.1　射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1　手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?br />11.1.2　基站射頻前端空間預測
11.1.3　射頻前端市場空間測算
11.2　 2022-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)預測分析

圖表目錄

圖表1　智能終端通信系統(tǒng)結構示意圖
圖表2　部分射頻器件功能簡介
圖表3　射頻前端結構示意圖
圖表4　射頻開關工作原理
圖表5　聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6　體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7　SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8　射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9　功率放大器工作原理
圖表10　雙工器工作原理
圖表11　射頻前端產業(yè)鏈圖譜
圖表12　5G產業(yè)主要政策
圖表13　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表14　2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表15　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表17　2016-2019年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表18　2016-2019年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表19　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表20　2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表21　我國移動通信技術演進情況
圖表22　2012-2019年全球移動終端出貨量
圖表23　2011-2023年全球射頻前端市場規(guī)模及預測
圖表24　2018年全球主要射頻器件市場份額占比
圖表25　全球射頻前端細分主要廠商
圖表26　2018年全球射頻前端市場競爭格局
圖表27　射頻前端向模塊發(fā)展
圖表28　射頻前端行業(yè)商業(yè)模式
圖表29　Fabless模式下產業(yè)鏈分工
圖表30　2014-2018年中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長
圖表31　國內射頻前端產業(yè)鏈廠商分布
圖表32　濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表33　射頻前端產業(yè)鏈模組化趨勢
圖表34　主要射頻廠商模組化方案
圖表35　4G到5G的主要技術指標差異點
圖表36　5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表37　具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表38　CA的進步
圖表39　波束控制5G端到端固定無線接入網(wǎng)絡
圖表40　有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表41　各使用案例中的RF通信技術
圖表42　射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表43　射頻模組集成度分類名稱
圖表44　2012-2018年國內SAW濾波器需求量
圖表45　2013-2018年中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表46　SAW濾波器競爭格局
圖表47　BAW濾波器競爭格局
圖表48　國內濾波器公司詳情
圖表49　單部手機所含濾波器的價值量
圖表50　射頻開關關鍵參數(shù)
圖表51　2011-2018年全球射頻開關市場規(guī)模
圖表52　射頻開關市場競爭格局
圖表53　2011-2019年PA全球市場規(guī)模
圖表54　2018年PA市場競爭格局

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