2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　國(guó)際環(huán)境分析
2.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
2.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
2.2.3　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4　企業(yè)競(jìng)合加快
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　中央相關(guān)政策
2.3.3　地區(qū)相關(guān)政策
2.4　技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1　專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2　專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量
2.4.3　專(zhuān)利類(lèi)型分析
2.4.4　專(zhuān)利法律狀態(tài)

3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.5　企業(yè)營(yíng)收排名
3.2.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.3　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國(guó)產(chǎn)替代加快
3.3.4　市場(chǎng)需求分析
3.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機(jī)遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
3.5　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類(lèi)
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
4.2.4　襯底價(jià)格走勢(shì)
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.7　市場(chǎng)規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術(shù)流程
4.3.3　主要制造設(shè)備
4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5　外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.6　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術(shù)發(fā)展水平
4.4.3　項(xiàng)目產(chǎn)能狀況
4.4.4　競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1　中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類(lèi)
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價(jià)值
5.1.4　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
5.2　中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場(chǎng)平均價(jià)格
5.2.4　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
5.3　中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.5.2　成本及設(shè)備問(wèn)題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.2.2　出口市場(chǎng)分析
6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.3.2　出口市場(chǎng)分析

7.1　碳化硅器件種類(lèi)及應(yīng)用比例
7.1.1　主流器件的應(yīng)用
7.1.2　下游的應(yīng)用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車(chē)
7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2　應(yīng)用需求分析
7.2.3　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應(yīng)用問(wèn)題及對(duì)策
7.3　5G通信
7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3　國(guó)際企業(yè)布局
7.3.4　國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3　應(yīng)用狀況分析
7.4.4　應(yīng)用項(xiàng)目案例
7.4.5　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3　應(yīng)用案例分析
7.5.4　應(yīng)用空間分析
7.5.5　應(yīng)用前景預(yù)測(cè)
7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1　家電領(lǐng)域
7.6.2　特高壓領(lǐng)域
7.6.3　航天電子領(lǐng)域
7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域

8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.4　未來(lái)投資方向
8.2.5　擴(kuò)大海外市場(chǎng)
8.3　意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況

9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來(lái)前景展望
9.2　華潤(rùn)微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來(lái)前景展望
9.3　晶盛機(jī)電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來(lái)前景展望
9.4　斯達(dá)半導(dǎo)
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來(lái)前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來(lái)前景展望
9.6　天科合達(dá)
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.6.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.6.5　主要經(jīng)營(yíng)模式
9.6.6　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.7.4　主要產(chǎn)品情況
9.7.5　營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成
9.7.6　主要經(jīng)營(yíng)模式

10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項(xiàng)目投資規(guī)模
10.1.3　鼓勵(lì)外商投資
10.1.4　市場(chǎng)信心較強(qiáng)
10.1.5　市場(chǎng)需求旺盛
10.2　碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動(dòng)態(tài)
10.2.3　基本半導(dǎo)體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項(xiàng)目投資進(jìn)展
10.3　碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1　疫情反復(fù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.7　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

11.1　碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本情況
11.1.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.1.3　項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.1.4　項(xiàng)目投資估算
11.1.5　項(xiàng)目效益情況
11.1.6　項(xiàng)目用地情況
11.2　碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本情況
11.2.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.2.3　項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.2.4　項(xiàng)目投資估算
11.2.5　項(xiàng)目效益情況
11.2.6　項(xiàng)目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目投資概述
11.3.2　項(xiàng)目基本情況
11.3.3　項(xiàng)目投資影響
11.3.4　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目投資價(jià)值
11.4.2　項(xiàng)目的可行性
11.4.3　項(xiàng)目的必要性
11.4.4　項(xiàng)目資金使用
11.4.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
12.1.2　產(chǎn)品普及將加快
12.1.3　市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)
12.2　中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　帶來(lái)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)價(jià)值
12.2.2　重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3　2022-2027年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

圖表　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表　常見(jiàn)半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表　碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表　碳化硅產(chǎn)品類(lèi)型
圖表　碳化硅晶片制備流程
圖表　碳化硅單晶生長(zhǎng)爐示意圖
圖表　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表　2021年GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）主要數(shù)據(jù)
圖表　國(guó)際碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展
圖表　國(guó)際上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表　2020年國(guó)際企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
圖表　國(guó)際已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表　2020年國(guó)際企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
圖表　2017-2020年650V的SIC SBD價(jià)格
圖表　2017-2020年1200V的SIC SBD價(jià)格
圖表　2020年SIC MOSFET平均價(jià)格
圖表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價(jià)格比較
圖表　海外及臺(tái)灣地區(qū)SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及龍頭企業(yè)
圖表　國(guó)外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表　部分地區(qū)重點(diǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表　2015-2021年中國(guó)碳化硅專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量
圖表　2008-2021年中國(guó)碳化硅專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量
圖表　截至2021年中國(guó)碳化硅公開(kāi)專(zhuān)利類(lèi)型數(shù)量及占比
圖表　截至2021年中國(guó)碳化硅公開(kāi)專(zhuān)利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2011-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表　1996-2019年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表　2000-2025年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
圖表　2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表　2013-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表　2019-2020年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商（按收入劃分）
圖表　2013-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（省份）
圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表　碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表　天岳先進(jìn)碳化硅襯底制備流程
圖表　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點(diǎn)
圖表　各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進(jìn)度
圖表　SIC襯底價(jià)格
圖表　SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢(shì)
圖表　導(dǎo)電型碳化硅襯底廠商市場(chǎng)占有率
圖表　2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場(chǎng)占有率
圖表　外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表　SIC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表　SIC外延片價(jià)格
圖表　2020年國(guó)內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件