2.1　經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟形勢
2.1.2　宏觀經(jīng)濟概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟展望
2.2　國際環(huán)境分析
2.2.1　技術研發(fā)進程
2.2.2　產(chǎn)品價格分析
2.2.3　全球競爭格局
2.2.4　企業(yè)競合加快
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預測
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　中央相關政策
2.3.3　地區(qū)相關政策
2.4　技術環(huán)境分析
2.4.1　專利申請數(shù)量
2.4.2　專利公開數(shù)量
2.4.3　專利類型分析
2.4.4　專利法律狀態(tài)

3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2　全球半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4　區(qū)域市場格局
3.2.5　企業(yè)營收排名
3.2.6　市場規(guī)模預測
3.3　中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國產(chǎn)替代加快
3.3.4　市場需求分析
3.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1　技術發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4　進口替代良機
3.5　“十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術發(fā)展水平
4.2.4　襯底價格走勢
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競爭格局分析
4.2.7　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術流程
4.3.3　主要制造設備
4.3.4　技術發(fā)展水平
4.3.5　外延價格走勢
4.3.6　競爭格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術發(fā)展水平
4.4.3　項目產(chǎn)能狀況
4.4.4　競爭格局分析

5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4　技術研發(fā)動態(tài)
5.2　中國碳化硅市場運行分析
5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場平均價格
5.2.4　市場規(guī)模預測
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點
5.5.2　成本及設備問題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對策

6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進出口規(guī)模分析
6.1.2　進出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.1　進口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進出口情況分析
6.3.1　進口市場分析
6.3.2　出口市場分析

7.1　碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1　主流器件的應用
7.1.2　下游的應用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應用環(huán)境分析
7.2.2　應用需求分析
7.2.3　應用優(yōu)勢分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應用問題及對策
7.3　5G通信
7.3.1　應用環(huán)境分析
7.3.2　應用優(yōu)勢分析
7.3.3　國際企業(yè)布局
7.3.4　國內(nèi)企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應用環(huán)境分析
7.4.2　應用優(yōu)勢分析
7.4.3　應用狀況分析
7.4.4　應用項目案例
7.4.5　應用規(guī)模預測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應用環(huán)境分析
7.5.2　應用優(yōu)勢分析
7.5.3　應用案例分析
7.5.4　應用空間分析
7.5.5　應用前景預測
7.6　其他應用領域
7.6.1　家電領域
7.6.2　特高壓領域
7.6.3　航天電子領域
7.6.4　服務器電源領域
7.6.5　工業(yè)電機驅(qū)動器領域

8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實力
8.1.3　財務運行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　財務運行狀況
8.2.4　未來投資方向
8.2.5　擴大海外市場
8.3　意法半導體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.3.3　財務運行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3　財務運行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務發(fā)展布局
8.5.3　財務運行狀況

9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3　經(jīng)營效益分析
9.1.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.5　財務狀況分析
9.1.6　核心競爭力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來前景展望
9.2　華潤微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5　財務狀況分析
9.2.6　核心競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　晶盛機電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.3.3　經(jīng)營效益分析
9.3.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.5　財務狀況分析
9.3.6　核心競爭力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來前景展望
9.4　斯達半導
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　核心競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　天科合達
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3　技術研發(fā)實力
9.6.4　財務運營狀況
9.6.5　主要經(jīng)營模式
9.6.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.7.4　主要產(chǎn)品情況
9.7.5　營業(yè)收入構(gòu)成
9.7.6　主要經(jīng)營模式

10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項目投資規(guī)模
10.1.3　鼓勵外商投資
10.1.4　市場信心較強
10.1.5　市場需求旺盛
10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動態(tài)
10.2.3　基本半導體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項目投資進展
10.3　碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1　疫情反復風險
10.3.2　宏觀經(jīng)濟風險
10.3.3　政策變化風險
10.3.4　原料供給風險
10.3.5　需求風險分析
10.3.6　市場競爭風險
10.3.7　技術風險分析

11.1　碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目實施必要性
11.1.3　項目實施可行性
11.1.4　項目投資估算
11.1.5　項目效益情況
11.1.6　項目用地情況
11.2　碳化硅研發(fā)中心項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目實施必要性
11.2.3　項目實施可行性
11.2.4　項目投資估算
11.2.5　項目效益情況
11.2.6　項目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1　項目投資概述
11.3.2　項目基本情況
11.3.3　項目投資影響
11.3.4　項目投資風險
11.4　碳化硅半導體材料項目
11.4.1　項目投資價值
11.4.2　項目的可行性
11.4.3　項目的必要性
11.4.4　項目資金使用
11.4.5　項目經(jīng)濟效益

12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　市場保持穩(wěn)定增長
12.1.2　產(chǎn)品普及將加快
12.1.3　市場滲透率預測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　帶來產(chǎn)業(yè)驅(qū)動價值
12.2.2　重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預測分析

圖表　半導體材料的演進
圖表　常見半導體襯底材料性能對比
圖表　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表　碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
圖表　碳化硅產(chǎn)品類型
圖表　碳化硅晶片制備流程
圖表　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2021年GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　國際碳化硅襯底技術進展
圖表　國際上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表　2020年國際企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
圖表　國際已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表　2020年國際企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
圖表　2017-2020年650V的SIC SBD價格
圖表　2017-2020年1200V的SIC SBD價格
圖表　2020年SIC MOSFET平均價格
圖表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表　海外及臺灣地區(qū)SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及龍頭企業(yè)
圖表　國外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表　部分地區(qū)重點第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表　2015-2021年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表　2008-2021年中國碳化硅專利公開數(shù)量
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利類型數(shù)量及占比
圖表　截至2021年中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2011-2019年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表　1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表　2000-2025年全球半導體研發(fā)支出水平情況
圖表　2020年全球半導體市場結(jié)構(gòu)
圖表　2013-2019年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表　2019-2020年全球十大半導體供應商（按收入劃分）
圖表　2013-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表　半導體上市公司市值格局（省份）
圖表　半導體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表　碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表　天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表　各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進度
圖表　SIC襯底價格
圖表　SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢
圖表　導電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表　2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表　外延層厚度與電壓的關系
圖表　SIC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表　SIC外延片價格
圖表　2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件