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內(nèi)容概括

本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土嵌入式Ai芯片生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)嵌入式Ai芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況，如不同嵌入式Ai芯片產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入，不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片的市場(chǎng)銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 嵌入式Ai芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，嵌入式Ai芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 機(jī)器學(xué)習(xí)

1.2.3 自然語(yǔ)言處理

1.2.4 情境感知計(jì)算

1.2.5 計(jì)算機(jī)視覺(jué)

1.3 從不同應(yīng)用，嵌入式Ai芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 安防

1.3.3 衛(wèi)生保健

1.3.4 制造業(yè)

1.3.5 教育

1.3.6 運(yùn)輸與物流

1.3.7 其他

1.4 中國(guó)嵌入式Ai芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2018-2029）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要嵌入式Ai芯片廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片銷量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片銷量（2018-2023）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片價(jià)格（2018-2023）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及嵌入式Ai芯片商業(yè)化日期

2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.5 嵌入式Ai芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)集中度分析：2022年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.5.2 中國(guó)嵌入式Ai芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2022年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要企業(yè)分析

3.1 Nvidia

3.1.1 Nvidia基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.1.2 Nvidia 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.1.3 Nvidia在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.2 Intel

3.2.1 Intel基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.2.2 Intel 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.2.3 Intel在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.3 Xilinx

3.3.1 Xilinx基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.3.2 Xilinx 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.3.3 Xilinx在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.4 Samsung Electronics

3.4.1 Samsung Electronics基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.4.2 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.4.3 Samsung Electronics在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 Samsung Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 Samsung Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.5 Micron Technology

3.5.1 Micron Technology基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.5.2 Micron Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.5.3 Micron Technology在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 Micron Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Micron Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.6 Qualcomm Technologies

3.6.1 Qualcomm Technologies基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.6.2 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.6.3 Qualcomm Technologies在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 Qualcomm Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 Qualcomm Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.7 IBM

3.7.1 IBM基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.7.2 IBM 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.7.3 IBM在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.8 Google

3.8.1 Google基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.8.2 Google 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.8.3 Google在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.9 Microsoft

3.9.1 Microsoft基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.9.2 Microsoft 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.9.3 Microsoft在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.10 AWS

3.10.1 AWS基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.10.2 AWS 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.10.3 AWS在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 AWS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 AWS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.11 AMD

3.11.1 AMD基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.11.2 AMD 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.11.3 AMD在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.12 General Vision

3.12.1 General Vision基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.12.2 General Vision 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.12.3 General Vision在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 General Vision公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 General Vision企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.13 Graphcore

3.13.1 Graphcore基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.13.2 Graphcore 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.13.3 Graphcore在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.14 Mellanox Technologies

3.14.1 Mellanox Technologies基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.14.2 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.14.3 Mellanox Technologies在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 Mellanox Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 Mellanox Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.15 Huawei Technologies

3.15.1 Huawei Technologies基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.15.2 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.15.3 Huawei Technologies在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 Huawei Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.16 Fujitsu

3.16.1 Fujitsu基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.16.2 Fujitsu 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.16.3 Fujitsu在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 Fujitsu公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 Fujitsu企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.17 Wave Computing

3.17.1 Wave Computing基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.17.2 Wave Computing 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.17.3 Wave Computing在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.18 Mythic

3.18.1 Mythic基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.18.2 Mythic 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.18.3 Mythic在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.19 Adapteva

3.19.1 Adapteva基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.19.2 Adapteva 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.19.3 Adapteva在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 Adapteva公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 Adapteva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.20 Koniku

3.20.1 Koniku基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.20.2 Koniku 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.20.3 Koniku在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.20.4 Koniku公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.20.5 Koniku企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.21 Tenstorrent

3.21.1 Tenstorrent基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.21.2 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.21.3 Tenstorrent在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.21.4 Tenstorrent公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.21.5 Tenstorrent企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.22 Sense Time

3.22.1 Sense Time基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.22.2 Sense Time 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.22.3 Sense Time在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.22.4 Sense Time公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.22.5 Sense Time企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.23 Beijing Megvii

3.23.1 Beijing Megvii基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.23.2 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.23.3 Beijing Megvii在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.23.4 Beijing Megvii公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.23.5 Beijing Megvii企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.24 YITU Technology

3.24.1 YITU Technology基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.24.2 YITU Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.24.3 YITU Technology在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.24.4 YITU Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.24.5 YITU Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.25 Cloudwalk Technology

3.25.1 Cloudwalk Technology基本信息、嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.25.2 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.25.3 Cloudwalk Technology在中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.25.4 Cloudwalk Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.25.5 Cloudwalk Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

4 不同類型嵌入式Ai芯片分析

4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片銷量（2018-2029）

4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

5 不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片分析

5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量（2018-2029）

5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)

6.2 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 嵌入式Ai芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

6.6 嵌入式Ai芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 嵌入式Ai芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

7.2 嵌入式Ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 嵌入式Ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 嵌入式Ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場(chǎng)景

7.5 嵌入式Ai芯片行業(yè)采購(gòu)模式

7.6 嵌入式Ai芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 嵌入式Ai芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國(guó)本土嵌入式Ai芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國(guó)嵌入式Ai芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

8.1.1 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.1.2 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.2 中國(guó)嵌入式Ai芯片進(jìn)出口分析

8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要進(jìn)口來(lái)源

8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

10.2.1 二手信息來(lái)源

10.2.2 一手信息來(lái)源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類型，嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬(wàn)元）
表2 不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
表3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片銷量（2018-2023）&（千顆）
表4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表5 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片收入（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表6 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商嵌入式Ai芯片收入排名（萬(wàn)元）
表8 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片價(jià)格（2018-2023）&（元/顆）
表9 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片總部及產(chǎn)地分布
表10 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及嵌入式Ai芯片商業(yè)化日期
表11 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表13 Nvidia 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表14 Nvidia 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表15 Nvidia 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表16 Nvidia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表17 Nvidia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表18 Intel 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表19 Intel 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表20 Intel 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表21 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表22 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表23 Xilinx 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表24 Xilinx 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表25 Xilinx 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表26 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表27 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表28 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表29 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表30 Samsung Electronics 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表31 Samsung Electronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表32 Samsung Electronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表33 Micron Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表34 Micron Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表35 Micron Technology 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表36 Micron Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表37 Micron Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表38 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 Qualcomm Technologies 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表41 Qualcomm Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 Qualcomm Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 IBM 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 IBM 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 IBM 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表46 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 Google 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 Google 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 Google 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表51 Google公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 Google企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表53 Microsoft 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 Microsoft 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 Microsoft 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表56 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 AWS 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 AWS 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 AWS 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表61 AWS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 AWS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 AMD 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 AMD 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 AMD 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表66 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 General Vision 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 General Vision 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 General Vision 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表71 General Vision公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 General Vision企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 Graphcore 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 Graphcore 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 Graphcore 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表76 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 Mellanox Technologies 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表81 Mellanox Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 Mellanox Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 Huawei Technologies 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表86 Huawei Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 Huawei Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 Fujitsu 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 Fujitsu 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 Fujitsu 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表91 Fujitsu公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 Fujitsu企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 Wave Computing 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 Wave Computing 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 Wave Computing 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表96 Wave Computing公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 Wave Computing企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 Mythic 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 Mythic 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 Mythic 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表101 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 Adapteva 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 Adapteva 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 Adapteva 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表106 Adapteva公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 Adapteva企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 Koniku 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表109 Koniku 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表110 Koniku 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表111 Koniku司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表112 Koniku企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表113 Tenstorrent嵌入式Ai芯片公生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表114 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表115 Tenstorrent 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表116 Tenstorrent公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表117 Tenstorrent企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表118 Sense Time 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表119 Sense Time 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表120 Sense Time 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表121 Sense Time公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表122 Sense Time企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表123 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表124 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表125 Beijing Megvii 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表126 Beijing Megvii公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表127 Beijing Megvii企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表128 YITU Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表129 YITU Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表130 YITU Technology 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表131 YITU Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表132 YITU Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表133 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表134 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表135 Cloudwalk Technology 嵌入式Ai芯片銷量（千顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表136 Cloudwalk Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表137 Cloudwalk Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表138 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片銷量（2018-2023）&（千顆）
表139 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表140 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表141 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表142 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表143 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表144 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表145 中國(guó)市場(chǎng)不同類型嵌入式Ai芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表146 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量（2018-2023）&（千顆）
表147 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表148 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表149 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表150 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表151 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表152 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表153 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表154 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
表155 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表156 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
表157 嵌入式Ai芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表158 嵌入式Ai芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策一覽
表159 嵌入式Ai芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表160 嵌入式Ai芯片上游原料供應(yīng)商
表161 嵌入式Ai芯片行業(yè)主要下游客戶
表162 嵌入式Ai芯片典型經(jīng)銷商
表163 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（千顆）
表164 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（千顆）
表165 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要進(jìn)口來(lái)源
表166 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片主要出口目的地
表167 研究范圍
表168 分析師列表
圖表目錄
圖1 嵌入式Ai芯片產(chǎn)品圖片
圖2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖3 機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品圖片
圖4 自然語(yǔ)言處理產(chǎn)品圖片
圖5 情境感知計(jì)算產(chǎn)品圖片
圖6 計(jì)算機(jī)視覺(jué)產(chǎn)品圖片
圖7 中國(guó)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額2022 VS 2029
圖8 安防
圖9 衛(wèi)生保健
圖10 制造業(yè)
圖11 教育
圖12 運(yùn)輸與物流
圖13 其他
圖14 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片市場(chǎng)規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖15 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖16 中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（千顆）
圖17 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片銷量市場(chǎng)份額
圖18 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商嵌入式Ai芯片收入市場(chǎng)份額
圖19 2022年中國(guó)市場(chǎng)前五大廠商嵌入式Ai芯片市場(chǎng)份額
圖20 2022年中國(guó)市場(chǎng)嵌入式Ai芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場(chǎng)份額
圖21 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型嵌入式Ai芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖22 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用嵌入式Ai芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖23 嵌入式Ai芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖24 嵌入式Ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖25 嵌入式Ai芯片行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖26 嵌入式Ai芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖27 嵌入式Ai芯片行業(yè)銷售模式分析
圖28 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（千顆）
圖29 中國(guó)嵌入式Ai芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（千顆）
圖30 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖31 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖32 資料三角測(cè)定

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