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內(nèi)容概括

2022年中國商業(yè)級芯片天線市場銷售收入達到了萬元，預(yù)計2029年可以達到萬元，2023-2029期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 %。本研究項目旨在梳理商業(yè)級芯片天線領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點、市場存量空間及增量空間，并結(jié)合市場發(fā)展前景判斷商業(yè)級芯片天線領(lǐng)域內(nèi)各類競爭者所處地位。中國市場核心廠商包括Johanson Technology、Pulse Electronics、Taoglas、Antenova和Mouser等，按收入計，2022年中國市場前三大廠商占有大約 %的市場份額。從產(chǎn)品類型方面來看，電介質(zhì)芯片天線占有重要地位，預(yù)計2029年份額將達到 %。同時就應(yīng)用來看，藍牙在2022年份額大約是 %，未來幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長率CAGR大約為 %。本報告研究中國市場商業(yè)級芯片天線的生產(chǎn)、消費及進出口情況，重點關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標。此外，針對商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品本身的細分增長情況，如不同商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入，不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線的市場銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報告目錄

1 商業(yè)級芯片天線市場概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，商業(yè)級芯片天線主要可以分為如下幾個類別

1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 電介質(zhì)芯片天線

1.2.3 陶瓷芯片天線

1.2.4 其他

1.3 從不同應(yīng)用，商業(yè)級芯片天線主要包括如下幾個方面

1.3.1 中國不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 藍牙

1.3.3 WiFi

1.3.4 GPS/Glonass

1.3.5 IMT

1.3.6 其他

1.4 中國商業(yè)級芯片天線發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2018-2029）

1.4.1 中國市場商業(yè)級芯片天線收入及增長率（2018-2029）

1.4.2 中國市場商業(yè)級芯片天線銷量及增長率（2018-2029）

2 中國市場主要商業(yè)級芯片天線廠商分析

2.1 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線銷量、收入及市場份額

2.1.1 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2023）

2.1.2 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線收入排名

2.1.4 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線價格（2018-2023）

2.2 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國市場主要廠商成立時間及商業(yè)級芯片天線商業(yè)化日期

2.4 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.5 商業(yè)級芯片天線行業(yè)集中度、競爭程度分析

2.5.1 商業(yè)級芯片天線行業(yè)集中度分析：2022年中國Top 5廠商市場份額

2.5.2 中國商業(yè)級芯片天線第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及2022年市場份額

3 中國市場商業(yè)級芯片天線主要企業(yè)分析

3.1 Johanson Technology

3.1.1 Johanson Technology基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.1.2 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.1.3 Johanson Technology在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Johanson Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 Johanson Technology企業(yè)最新動態(tài)

3.2 Pulse Electronics

3.2.1 Pulse Electronics基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.2.2 Pulse Electronics 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.2.3 Pulse Electronics在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Pulse Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 Pulse Electronics企業(yè)最新動態(tài)

3.3 Taoglas

3.3.1 Taoglas基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.3.2 Taoglas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.3.3 Taoglas在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Taoglas公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Taoglas企業(yè)最新動態(tài)

3.4 Antenova

3.4.1 Antenova基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.4.2 Antenova 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.4.3 Antenova在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 Antenova公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 Antenova企業(yè)最新動態(tài)

3.5 Mouser

3.5.1 Mouser基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.5.2 Mouser 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.5.3 Mouser在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 Mouser公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 Mouser企業(yè)最新動態(tài)

3.6 東電化

3.6.1 東電化基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.6.2 東電化商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.6.3 東電化在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 東電化公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 東電化企業(yè)最新動態(tài)

3.7 Abracon

3.7.1 Abracon基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.7.2 Abracon 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.7.3 Abracon在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 Abracon公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 Abracon企業(yè)最新動態(tài)

3.8 Fractus Antennas

3.8.1 Fractus Antennas基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.8.2 Fractus Antennas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.8.3 Fractus Antennas在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 Fractus Antennas公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 Fractus Antennas企業(yè)最新動態(tài)

3.9 威世

3.9.1 威世基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.9.2 威世商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.9.3 威世在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 威世公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 威世企業(yè)最新動態(tài)

3.10 佳邦科技

3.10.1 佳邦科技基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.10.2 佳邦科技商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.10.3 佳邦科技在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 佳邦科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 佳邦科技企業(yè)最新動態(tài)

3.11 Antenova

3.11.1 Antenova基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.11.2 Antenova 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.11.3 Antenova在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 Antenova公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 Antenova企業(yè)最新動態(tài)

3.12 Johanson Technology

3.12.1 Johanson Technology基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.12.2 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.12.3 Johanson Technology在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 Johanson Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 Johanson Technology企業(yè)最新動態(tài)

3.13 三菱材料

3.13.1 三菱材料基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.13.2 三菱材料商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.13.3 三菱材料在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 三菱材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 三菱材料企業(yè)最新動態(tài)

3.14 Abracon

3.14.1 Abracon基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.14.2 Abracon 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.14.3 Abracon在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 Abracon公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 Abracon企業(yè)最新動態(tài)

3.15 太陽誘電

3.15.1 太陽誘電基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.15.2 太陽誘電商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.15.3 太陽誘電在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 太陽誘電公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 太陽誘電企業(yè)最新動態(tài)

3.16 Linx Technologies

3.16.1 Linx Technologies基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.16.2 Linx Technologies 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.16.3 Linx Technologies在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 Linx Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 Linx Technologies企業(yè)最新動態(tài)

3.17 Wrth Elektronik

3.17.1 Wrth Elektronik基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.17.2 Wrth Elektronik 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.17.3 Wrth Elektronik在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 Wrth Elektronik公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 Wrth Elektronik企業(yè)最新動態(tài)

3.18 Taoglas

3.18.1 Taoglas基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.18.2 Taoglas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.18.3 Taoglas在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 Taoglas公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 Taoglas企業(yè)最新動態(tài)

3.19 Partron

3.19.1 Partron基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.19.2 Partron 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.19.3 Partron在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 Partron公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 Partron企業(yè)最新動態(tài)

3.20 國巨股份

3.20.1 國巨股份基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.20.2 國巨股份商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.20.3 國巨股份在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.20.4 國巨股份公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.20.5 國巨股份企業(yè)最新動態(tài)

3.21 Rainsun

3.21.1 Rainsun基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.21.2 Rainsun 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.21.3 Rainsun在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.21.4 Rainsun公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.21.5 Rainsun企業(yè)最新動態(tài)

3.22 Fractus

3.22.1 Fractus基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.22.2 Fractus 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.22.3 Fractus在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.22.4 Fractus公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.22.5 Fractus企業(yè)最新動態(tài)

3.23 Cirocomm

3.23.1 Cirocomm基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.23.2 Cirocomm 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.23.3 Cirocomm在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.23.4 Cirocomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.23.5 Cirocomm企業(yè)最新動態(tài)

3.24 麥捷科技

3.24.1 麥捷科技基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.24.2 麥捷科技商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.24.3 麥捷科技在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.24.4 麥捷科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.24.5 麥捷科技企業(yè)最新動態(tài)

3.25 順絡(luò)電子

3.25.1 順絡(luò)電子基本信息、商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.25.2 順絡(luò)電子商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.25.3 順絡(luò)電子在中國市場商業(yè)級芯片天線銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

3.25.4 順絡(luò)電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.25.5 順絡(luò)電子企業(yè)最新動態(tài)

4 不同類型商業(yè)級芯片天線分析

4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2029）

4.1.1 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線銷量及市場份額（2018-2023）

4.1.2 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線銷量預(yù)測（2024-2029）

4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模及市場份額（2018-2023）

4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模預(yù)測（2024-2029）

4.3 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線價格走勢（2018-2029）

5 不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線分析

5.1 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2029）

5.1.1 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量及市場份額（2018-2023）

5.1.2 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量預(yù)測（2024-2029）

5.2 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模及市場份額（2018-2023）

5.2.2 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模預(yù)測（2024-2029）

5.3 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線價格走勢（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢

6.2 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素

6.4 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 商業(yè)級芯片天線中國企業(yè)SWOT分析

6.6 商業(yè)級芯片天線行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 商業(yè)級芯片天線行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

7.2 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場景

7.5 商業(yè)級芯片天線行業(yè)采購模式

7.6 商業(yè)級芯片天線行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 商業(yè)級芯片天線行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國本土商業(yè)級芯片天線產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國商業(yè)級芯片天線供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

8.1.1 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

8.1.2 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

8.2 中國商業(yè)級芯片天線進出口分析

8.2.1 中國市場商業(yè)級芯片天線主要進口來源

8.2.2 中國市場商業(yè)級芯片天線主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來源

10.2.1 二手信息來源

10.2.2 一手信息來源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類型，商業(yè)級芯片天線市場規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬元）
表2 不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線市場規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
表3 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2023）&（千件）
表4 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線銷量市場份額（2018-2023）
表5 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線收入（2018-2023）&（萬元）
表6 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國主要生產(chǎn)商商業(yè)級芯片天線收入排名（萬元）
表8 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線價格（2018-2023）&（元/件）
表9 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線總部及產(chǎn)地分布
表10 中國市場主要廠商成立時間及商業(yè)級芯片天線商業(yè)化日期
表11 中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國市場商業(yè)級芯片天線主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表13 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表14 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表15 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表16 Johanson Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表17 Johanson Technology企業(yè)最新動態(tài)
表18 Pulse Electronics 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表19 Pulse Electronics 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表20 Pulse Electronics 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表21 Pulse Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表22 Pulse Electronics企業(yè)最新動態(tài)
表23 Taoglas 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表24 Taoglas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表25 Taoglas 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表26 Taoglas公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表27 Taoglas企業(yè)最新動態(tài)
表28 Antenova 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表29 Antenova 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表30 Antenova 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表31 Antenova公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表32 Antenova企業(yè)最新動態(tài)
表33 Mouser 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表34 Mouser 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表35 Mouser 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表36 Mouser公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表37 Mouser企業(yè)最新動態(tài)
表38 東電化商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表39 東電化商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表40 東電化商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表41 東電化公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表42 東電化企業(yè)最新動態(tài)
表43 Abracon 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表44 Abracon 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表45 Abracon 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表46 Abracon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表47 Abracon企業(yè)最新動態(tài)
表48 Fractus Antennas 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表49 Fractus Antennas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表50 Fractus Antennas 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表51 Fractus Antennas公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表52 Fractus Antennas企業(yè)最新動態(tài)
表53 威世商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表54 威世商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表55 威世商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表56 威世公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表57 威世企業(yè)最新動態(tài)
表58 佳邦科技商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表59 佳邦科技商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表60 佳邦科技商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表61 佳邦科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表62 佳邦科技企業(yè)最新動態(tài)
表63 Antenova 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表64 Antenova 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表65 Antenova 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表66 Antenova公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表67 Antenova企業(yè)最新動態(tài)
表68 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表69 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表70 Johanson Technology 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表71 Johanson Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表72 Johanson Technology企業(yè)最新動態(tài)
表73 三菱材料商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表74 三菱材料商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表75 三菱材料商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表76 三菱材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表77 三菱材料企業(yè)最新動態(tài)
表78 Abracon 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表79 Abracon 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表80 Abracon 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表81 Abracon公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表82 Abracon企業(yè)最新動態(tài)
表83 太陽誘電商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表84 太陽誘電商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表85 太陽誘電商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表86 太陽誘電公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表87 太陽誘電企業(yè)最新動態(tài)
表88 Linx Technologies 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表89 Linx Technologies 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表90 Linx Technologies 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表91 Linx Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表92 Linx Technologies企業(yè)最新動態(tài)
表93 Wrth Elektronik 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表94 Wrth Elektronik 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表95 Wrth Elektronik 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表96 Wrth Elektronik公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表97 Wrth Elektronik企業(yè)最新動態(tài)
表98 Taoglas 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表99 Taoglas 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表100 Taoglas 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表101 Taoglas公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表102 Taoglas企業(yè)最新動態(tài)
表103 Partron 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表104 Partron 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表105 Partron 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表106 Partron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表107 Partron企業(yè)最新動態(tài)
表108 國巨股份商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表109 國巨股份商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表110 國巨股份商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表111 國巨股份司簡介及主要業(yè)務(wù)
表112 國巨股份企業(yè)最新動態(tài)
表113 Rainsun商業(yè)級芯片天線公生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表114 Rainsun 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表115 Rainsun 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表116 Rainsun公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表117 Rainsun企業(yè)最新動態(tài)
表118 Fractus 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表119 Fractus 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表120 Fractus 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表121 Fractus公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表122 Fractus企業(yè)最新動態(tài)
表123 Cirocomm 商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表124 Cirocomm 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表125 Cirocomm 商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表126 Cirocomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表127 Cirocomm企業(yè)最新動態(tài)
表128 麥捷科技商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表129 麥捷科技商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表130 麥捷科技商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表131 麥捷科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表132 麥捷科技企業(yè)最新動態(tài)
表133 順絡(luò)電子商業(yè)級芯片天線生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
表134 順絡(luò)電子商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表135 順絡(luò)電子商業(yè)級芯片天線銷量（千件）、收入（萬元）、價格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表136 順絡(luò)電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表137 順絡(luò)電子企業(yè)最新動態(tài)
表138 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2023）&（千件）
表139 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線銷量市場份額（2018-2023）
表140 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線銷量預(yù)測（2024-2029）&（千件）
表141 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表142 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表143 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模市場份額（2018-2023）
表144 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表145 中國市場不同類型商業(yè)級芯片天線規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表146 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量（2018-2023）&（千件）
表147 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量市場份額（2018-2023）
表148 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量預(yù)測（2024-2029）&（千件）
表149 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線銷量市場份額預(yù)測（2024-2029）
表150 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表151 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模市場份額（2018-2023）
表152 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模預(yù)測（2024-2029）&（萬元）
表153 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線規(guī)模市場份額預(yù)測（2024-2029）
表154 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
表155 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表156 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素
表157 商業(yè)級芯片天線行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表158 商業(yè)級芯片天線行業(yè)相關(guān)重點政策一覽
表159 商業(yè)級芯片天線行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表160 商業(yè)級芯片天線上游原料供應(yīng)商
表161 商業(yè)級芯片天線行業(yè)主要下游客戶
表162 商業(yè)級芯片天線典型經(jīng)銷商
表163 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)量、銷量、進口量及出口量（2018-2023）&（千件）
表164 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)量、銷量、進口量及出口量預(yù)測（2024-2029）&（千件）
表165 中國市場商業(yè)級芯片天線主要進口來源
表166 中國市場商業(yè)級芯片天線主要出口目的地
表167 研究范圍
表168 分析師列表
圖表目錄
圖1 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)品圖片
圖2 中國不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線產(chǎn)量市場份額2022 & 2029
圖3 電介質(zhì)芯片天線產(chǎn)品圖片
圖4 陶瓷芯片天線產(chǎn)品圖片
圖5 其他產(chǎn)品圖片
圖6 中國不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線市場份額2022 VS 2029
圖7 藍牙
圖8 WiFi
圖9 GPS/Glonass
圖10 IMT
圖11 其他
圖12 中國市場商業(yè)級芯片天線市場規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
圖13 中國市場商業(yè)級芯片天線收入及增長率（2018-2029）&（萬元）
圖14 中國市場商業(yè)級芯片天線銷量及增長率（2018-2029）&（千件）
圖15 2022年中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線銷量市場份額
圖16 2022年中國市場主要廠商商業(yè)級芯片天線收入市場份額
圖17 2022年中國市場前五大廠商商業(yè)級芯片天線市場份額
圖18 2022年中國市場商業(yè)級芯片天線第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及市場份額
圖19 中國市場不同產(chǎn)品類型商業(yè)級芯片天線價格走勢（2018-2029）&（元/件）
圖20 中國市場不同應(yīng)用商業(yè)級芯片天線價格走勢（2018-2029）&（元/件）
圖21 商業(yè)級芯片天線中國企業(yè)SWOT分析
圖22 商業(yè)級芯片天線產(chǎn)業(yè)鏈
圖23 商業(yè)級芯片天線行業(yè)采購模式分析
圖24 商業(yè)級芯片天線行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖25 商業(yè)級芯片天線行業(yè)銷售模式分析
圖26 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（千件）
圖27 中國商業(yè)級芯片天線產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）&（千件）
圖28 關(guān)鍵采訪目標
圖29 自下而上及自上而下驗證
圖30 資料三角測定

版權(quán)聲明

?本報告所有內(nèi)容受法律保護，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。