1.1 芯片相關(guān)介紹

1.1.1 基本概念

1.1.2 摩爾定律

1.1.3 芯片分類

1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條

1.1.5 商業(yè)模式

1.2 高端芯片相關(guān)概述

1.2.1 高端概念界定

1.2.2 高級(jí)邏輯芯片

1.2.3 高級(jí)存儲(chǔ)芯片

1.2.4 高級(jí)模擬芯片

1.2.5 芯片進(jìn)程發(fā)展

2.1 2019-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析

2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

2.1.2 全球芯片銷售規(guī)模

2.1.3 全球芯片區(qū)域市場(chǎng)

2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布

2.1.5 芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.1.6 全球芯片需求現(xiàn)狀

2.1.7 芯片市場(chǎng)領(lǐng)頭企業(yè)

2.2 2019-2023年全球高端芯片行業(yè)現(xiàn)況分析

2.2.1 高端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

2.2.2 高端邏輯芯片市場(chǎng)

2.2.3 高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

2.3 2019-2023年美國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 美國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.2 美國(guó)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.3.3 美國(guó)主導(dǎo)芯片供應(yīng)

2.3.4 芯片行業(yè)政策戰(zhàn)略

2.4 2019-2023年韓國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.4.2 韓國(guó)芯片市場(chǎng)分析

2.4.3 韓國(guó)芯片發(fā)展問(wèn)題

2.4.4 芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.5 2019-2023年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 日本芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

2.5.2 芯片材料設(shè)備優(yōu)勢(shì)

2.5.3 日本芯片國(guó)家戰(zhàn)略

2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.6 2019-2023年中國(guó)臺(tái)灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 中國(guó)臺(tái)灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.6.2 中國(guó)臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模

2.6.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局分析

2.6.4 中國(guó)臺(tái)灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)

2.6.5 美國(guó)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣芯片發(fā)展影響

3.1 政策環(huán)境

3.1.1 智能制造行業(yè)政策

3.1.2 行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.3 行業(yè)相關(guān)政策匯總

3.1.4 集成電路稅收政策

3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

3.2.4 固定資產(chǎn)投資

3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2.6 中美科技戰(zhàn)影響

3.3 投融資環(huán)境

3.3.1 美方制裁加速投資

3.3.2 社會(huì)資本推動(dòng)作用

3.3.3 大基金投融資情況

3.3.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局

3.3.5 設(shè)備資本市場(chǎng)情況

3.4 人才環(huán)境

3.4.1 需求現(xiàn)狀概況

3.4.2 人才供需失衡

3.4.3 創(chuàng)新人才緊缺

3.4.4 培養(yǎng)機(jī)制不健全

4.1 2019-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)

4.1.1 芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

4.1.2 芯片細(xì)分產(chǎn)品業(yè)態(tài)

4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展

4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展

4.1.5 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展

4.2 2019-2023年中國(guó)高端芯片發(fā)展情況

4.2.1 高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.2 高端芯片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展

4.2.3 高端芯片技術(shù)發(fā)展方向

4.3 高端芯片行業(yè)投融資分析

4.3.1 行業(yè)投融資態(tài)勢(shì)

4.3.2 行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)

4.3.3 行業(yè)投融資趨勢(shì)

4.3.4 行業(yè)投融資壁壘

4.4 高端芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

4.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)不足

4.4.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)存在惡性循環(huán)

4.4.3 資金盲目投入高端芯片

4.4.4 國(guó)產(chǎn)高端制造尚未突破

4.5 高端芯片行業(yè)發(fā)展建議

4.5.1 尊重市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律

4.5.2 上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展

4.5.3 加強(qiáng)全球資源整合

5.1 CPU芯片相關(guān)概述

5.1.1 CPU基本介紹

5.1.2 CPU芯片分類

5.1.3 CPU的指令集

5.1.4 CPU的微架構(gòu)

5.2 高性能CPU芯片技術(shù)演變

5.2.1 CPU總體發(fā)展概述

5.2.2 指令集更新與優(yōu)化

5.2.3 微架構(gòu)的升級(jí)過(guò)程

5.3 CPU芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)分析

5.3.2 全球高端CPU供需分析

5.3.3 國(guó)產(chǎn)高端CPU發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.4 國(guó)產(chǎn)高端CPU市場(chǎng)前景

5.4 CPU芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

5.4.1 服務(wù)器CPU市場(chǎng)

5.4.2 PC領(lǐng)域CPU市場(chǎng)

5.4.3 移動(dòng)計(jì)算CPU市場(chǎng)

5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析

5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析

5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析

5.5.3 蘋果CPU產(chǎn)品分析

6.1 GPU芯片基本介紹

6.1.1 GPU概念闡述

6.1.2 GPU的微架構(gòu)

6.1.3 GPU的API

6.1.4 GPU芯片顯存

6.1.5 GPU芯片分類

6.2 高性能GPU芯片演變分析

6.2.1 GPU芯片發(fā)展歷程

6.2.2 GPU微架構(gòu)進(jìn)化過(guò)程

6.2.3 先進(jìn)制造升級(jí)歷程

6.2.4 主流高端GPU芯片

6.3 高性能GPU芯片市場(chǎng)分析

6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析

6.3.2 全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3 全球供需情況概述

6.3.4 國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展情況

6.3.5 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)布局

6.3.6 國(guó)內(nèi)高端GPU研發(fā)

6.4 GPU芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

6.4.1 服務(wù)器GPU芯片市場(chǎng)

6.4.2 移動(dòng)GPU芯片市場(chǎng)分析

6.4.3 PC領(lǐng)域GPU芯片市場(chǎng)

6.4.4 AI領(lǐng)域GPU芯片市場(chǎng)

6.5 高性能GPU芯片行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析

6.5.1 英偉達(dá)GPU產(chǎn)品分析

6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析

6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析

7.1 FPGA芯片概況綜述

7.1.1 定義及物理結(jié)構(gòu)

7.1.2 芯片特點(diǎn)與分類

7.1.3 不同芯片的區(qū)別

7.1.4 FPGA技術(shù)分析

7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2.1 FPGA市場(chǎng)上游分析

7.2.2 FPGA市場(chǎng)中游分析

7.2.3 FPGA市場(chǎng)下游分析

7.3 全球FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

7.3.1 FPAG市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 FPGA全球競(jìng)爭(zhēng)情況

7.3.3 AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展

7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢(shì)

7.4 中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

7.4.1 中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模

7.4.2 中國(guó)FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局

7.4.3 中國(guó)FPGA企業(yè)現(xiàn)狀

8.1 存儲(chǔ)芯片發(fā)展概述

8.1.1 存儲(chǔ)芯片定義及分類

8.1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

8.1.3 存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展

8.2 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析

8.2.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

8.2.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展規(guī)模

8.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片銷售規(guī)模

8.2.4 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.5 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.3 高端DRAM芯片市場(chǎng)分析

8.3.1 高端DRAM概念界定

8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類

8.3.3 DRAM芯片應(yīng)用領(lǐng)域

8.3.4 DRAM芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.3.5 DRAM市場(chǎng)需求態(tài)勢(shì)

8.3.6 企業(yè)高端DRAM布局

8.3.7 高端DRAM工藝發(fā)展

8.3.8 國(guó)產(chǎn)DRAM研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.3.9 DRAM技術(shù)發(fā)展?jié)摿?br/>
8.4 高性能NAND Flash市場(chǎng)分析

8.4.1 NAND Flash概念

8.4.2 NAND Flash技術(shù)路線

8.4.3 NAND Flash市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.4.4 NAND Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析

8.4.6 高端NAND Flash研發(fā)熱點(diǎn)

8.4.7 國(guó)內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)

9.1 人工智能芯片概述

9.1.1 人工智能芯片分類

9.1.2 人工智能芯片主要類型

9.1.3 人工智能芯片對(duì)比分析

9.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況

9.2.1 全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

9.2.2 國(guó)內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀

9.2.3 國(guó)內(nèi)AI芯片主要應(yīng)用

9.2.4 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商分布

9.2.5 國(guó)內(nèi)主要AI芯片廠商

9.3 人工智能芯片在汽車行業(yè)應(yīng)用分析

9.3.1 AI芯片智能汽車應(yīng)用

9.3.2 車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)概述

9.3.3 汽車AI芯片市場(chǎng)格局

9.3.4 汽車AI芯片國(guó)外龍頭企業(yè)

9.3.5 汽車AI芯片國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)

9.3.6 智能座艙芯片發(fā)展

9.3.7 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展

9.4 云端人工智能芯片發(fā)展解析

9.4.1 云端AI芯片市場(chǎng)需求

9.4.2 云端AI芯片主要企業(yè)

9.4.3 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析

9.4.4 云端AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.5 邊緣人工智能芯片發(fā)展情況

9.5.1 邊緣AI使用場(chǎng)景

9.5.2 邊緣AI芯片市場(chǎng)需求

9.5.3 邊緣AI芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

9.5.4 邊緣AI芯片主要企業(yè)

9.5.5 邊緣AI芯片市場(chǎng)前景

9.6 人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

9.6.1 AI芯片未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)

9.6.2 邊緣智能芯片市場(chǎng)機(jī)遇

9.6.3 終端智能計(jì)算能力預(yù)測(cè)

9.6.4 智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展

10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.1.1 5G芯片分類

10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈

10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程

10.1.4 5G芯片市場(chǎng)需求

10.1.5 5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀

10.1.6 5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

10.1.7 5G芯片企業(yè)布局

10.1.8 5G終端發(fā)展情況

10.2 5G基帶芯片市場(chǎng)發(fā)展情況

10.2.1 基帶芯片基本定義

10.2.2 基帶芯片組成部分

10.2.3 基帶芯片基本架構(gòu)

10.2.4 基帶芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

10.2.5 基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

10.2.6 國(guó)產(chǎn)基帶芯片發(fā)展

10.3 5G射頻芯片市場(chǎng)發(fā)展情況

10.3.1 射頻芯片基本介紹

10.3.2 射頻芯片組成部分

10.3.3 射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

10.3.4 射頻芯片企業(yè)布局

10.3.5 企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

10.3.6 射頻芯片技術(shù)壁壘

10.3.7 射頻芯片市場(chǎng)空間

10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況

10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位

10.4.2 5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)通信

10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析

10.5.1 5G行業(yè)趨勢(shì)分析

10.5.2 5G芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

10.5.3 5G芯片應(yīng)用前景

11.1 光通信芯片相關(guān)概述

11.1.1 光通信芯片介紹

11.1.2 光通信芯片分類

11.1.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈

11.2 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.1 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.2.2 光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)

11.2.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)

11.2.4 高端光通信芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

11.2.5 高端光通信芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

11.3 光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析

11.3.1 行業(yè)投融資情況

11.3.2 行業(yè)項(xiàng)目投資案例

11.3.3 行業(yè)項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

11.4 光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

11.4.1 國(guó)產(chǎn)替代規(guī)劃

11.4.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

11.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

11.4.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

12.1 高精度ADC芯片市場(chǎng)分析

12.1.1 ADC芯片概述

12.1.2 ADC芯片技術(shù)分析

12.1.3 ADC芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)

12.1.4 ADC芯片市場(chǎng)需求

12.1.5 ADC芯片主要市場(chǎng)

12.1.6 高端ADC市場(chǎng)格局

12.1.7 國(guó)產(chǎn)高端ADC發(fā)展

12.1.8 高端ADC進(jìn)入壁壘

12.2 高端MCU芯片市場(chǎng)分析

12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況

12.2.2 MCU市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

12.2.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

12.2.4 國(guó)產(chǎn)高端MCU發(fā)展

12.2.5 智能MCU發(fā)展分析

12.3 ASIC芯片市場(chǎng)運(yùn)行情況

12.3.1 ASIC芯片定義及分類

12.3.2 ASIC芯片應(yīng)用領(lǐng)域

12.3.3 芯片技術(shù)升級(jí)現(xiàn)狀

12.3.4 人工智能ASIC趨勢(shì)

13.1 高通

13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

13.2 三星

13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

13.3 英特爾

13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

13.4 英偉達(dá)

13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

13.5 AMD

13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

13.6 聯(lián)發(fā)科

13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

13.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

14.1 海思半導(dǎo)體

14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2 產(chǎn)品發(fā)展分析

14.1.3 服務(wù)領(lǐng)域分析

14.1.4 企業(yè)營(yíng)收情況

14.2 紫光展銳

14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2 企業(yè)主要產(chǎn)品

14.2.3 服務(wù)領(lǐng)域分析

14.2.4 企業(yè)營(yíng)收情況

14.3 光迅科技

14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

14.4 寒武紀(jì)科技

14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析

14.5 盛景微電子

14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析

14.6 兆易創(chuàng)新

14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

14.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

14.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析

14.7 高端芯片行業(yè)其他重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展

14.7.1 長(zhǎng)江存儲(chǔ)

14.7.2 燧原科技

14.7.3 翱捷科技

14.7.4 地平線

15.1 芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

15.1.1 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)帶動(dòng)環(huán)節(jié)突破

15.1.2 全球化致外部壓力嚴(yán)峻

15.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加速產(chǎn)業(yè)集聚

15.2 高端芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)展望

15.2.1 5G手機(jī)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

15.2.2 服務(wù)器市場(chǎng)保持漲勢(shì)

15.2.3 PC電腦市場(chǎng)需求旺盛

15.2.4 智能汽車市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展

15.2.5 智能家居市場(chǎng)快速發(fā)展

圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分

圖表 CPU關(guān)鍵參數(shù)

圖表 馮若依曼計(jì)算機(jī)體系

圖表 CPU對(duì)行業(yè)的底層支撐

圖表 CPU架構(gòu)發(fā)展情況

圖表 臺(tái)式電腦高端CPU芯片產(chǎn)品及性能

圖表 2019-2023年智能手機(jī)CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場(chǎng)份額

圖表 手機(jī)高端CPU芯片產(chǎn)品及性能

圖表 主流的高端GPU及其所占據(jù)市場(chǎng)

圖表 全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 中國(guó)GPU產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 三大存儲(chǔ)器芯片對(duì)比

圖表 中國(guó)存儲(chǔ)器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內(nèi)資企業(yè)布局

圖表 中國(guó)存儲(chǔ)器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

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