2.1　2022-2024年全球功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
2.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2　標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.4　細(xì)分市場占比
2.1.5　企業(yè)競爭格局
2.1.6　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
2.1.7　市場發(fā)展展望
2.2　2022-2024年中國功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　行業(yè)政策環(huán)境
2.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.4　貿(mào)易規(guī)模分析
2.2.5　市場構(gòu)成分析
2.2.6　產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
2.2.7　企業(yè)規(guī)模分析
2.2.8　行業(yè)投融資分析
2.3　2022-2024年中國功率半導(dǎo)體競爭分析
2.3.1　行業(yè)競爭梯隊(duì)
2.3.2　市場份額占比
2.3.3　市場集中程度
2.3.4　企業(yè)區(qū)域分布
2.3.5　企業(yè)競爭力評價
2.3.6　競爭狀態(tài)總結(jié)
2.4　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目投資案例分析
2.4.1　項(xiàng)目基本概況
2.4.2　項(xiàng)目的必要性
2.4.3　項(xiàng)目的可行性
2.4.4　項(xiàng)目投資概算
2.4.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
2.4.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
2.5　中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及前景分析
2.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
2.5.2　行業(yè)發(fā)展建議
2.5.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
2.5.4　市場發(fā)展展望

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　IGBT行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2　IGBT行業(yè)相關(guān)政策匯總
3.1.3　IGBT芯片國家層面政策
3.1.4　IGBT芯片地方層面政策
3.1.5　新能源汽車相關(guān)政策推動
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.2.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.2.4　固定資產(chǎn)投資情況
3.2.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費(fèi)水平
3.3.3　社會消費(fèi)規(guī)模
3.3.4　研發(fā)投入情況
3.3.5　科技人才發(fā)展

4.1　2022-2024年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)競爭格局
4.1.4　下游應(yīng)用占比
4.2　2022-2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
4.2.3　需求驅(qū)動分析
4.2.4　國產(chǎn)化率變化
4.2.5　典型企業(yè)布局
4.2.6　應(yīng)用領(lǐng)域分布
4.2.7　專利申請分析
4.3　2022-2024年中國IGBT控制器發(fā)展分析
4.3.1　IGBT驅(qū)動器基本定義
4.3.2　IGBT驅(qū)動器主要分類
4.3.3　IGBT驅(qū)動器發(fā)展歷程
4.3.4　IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模
4.3.5　IGBT驅(qū)動器供需分析
4.3.6　IGBT驅(qū)動器企業(yè)布局
4.3.7　IGBT驅(qū)動器發(fā)展趨勢
4.4　IGBT商業(yè)模式發(fā)展分析
4.4.1　無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.4.2　代工廠（Foundry）模式
4.4.3　集成器件制造（IDM）模式
4.5　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.5.2　產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)
4.5.3　上游領(lǐng)域分析
4.5.4　下游領(lǐng)域分析

5.1　IGBT芯片定義與發(fā)展
5.1.1　IGBT芯片基本定義
5.1.2　IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
5.1.3　IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域
5.1.4　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
5.2　2022-2024年全球IGBT芯片發(fā)展分析
5.2.1　全球IGBT芯片發(fā)展歷程
5.2.2　全球IGBT芯片市場格局
5.2.3　全球IGBT芯片區(qū)域格局
5.2.4　全球IGBT芯片重點(diǎn)企業(yè)
5.3　2022-2024年中國IGBT芯片發(fā)展分析
5.3.1　中國IGBT芯片供給分析
5.3.2　中國IGBT芯片需求分析
5.3.3　中國IGBT芯片成本構(gòu)成
5.3.4　中國IGBT芯片價格分析
5.3.5　中國IGBT芯片企業(yè)布局
5.3.6　中國IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
5.4　2022-2024年中國IGBT芯片競爭情況分析
5.4.1　行業(yè)競爭梯隊(duì)
5.4.2　行業(yè)市場份額
5.4.3　市場集中程度
5.4.4　企業(yè)區(qū)域分布
5.4.5　企業(yè)競爭力評價
5.4.6　競爭狀態(tài)總結(jié)
5.5　中國IGBT芯片發(fā)展機(jī)遇與困境分析
5.5.1　中國IGBT芯片發(fā)展機(jī)遇
5.5.2　中國IGBT芯片技術(shù)瓶頸
5.5.3　中國IGBT芯片市場展望

6.1　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
6.1.1　封裝技術(shù)分析
6.1.2　車用技術(shù)要求
6.1.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
6.2　車規(guī)級IGBT芯片技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1　大電流密度和低損耗技術(shù)
6.2.2　高壓/高溫技術(shù)
6.2.3　智能集成技術(shù)
6.3　車規(guī)級IGBT模塊封裝技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1　芯片表面互連技術(shù)
6.3.2　貼片互連技術(shù)
6.3.3　端子引出技術(shù)
6.3.4　散熱設(shè)計(jì)技術(shù)
6.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
6.4.1　主要技術(shù)挑戰(zhàn)
6.4.2　技術(shù)解決方案

7.1　2022-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓
7.1.1　營收發(fā)展規(guī)模
7.1.2　產(chǎn)能規(guī)模分析
7.1.3　產(chǎn)能尺寸分布
7.1.4　產(chǎn)能區(qū)域分布
7.1.5　出貨面積情況
7.1.6　企業(yè)競爭格局
7.1.7　行業(yè)發(fā)展風(fēng)險
7.2　2022-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠
7.2.1　行業(yè)基本介紹
7.2.2　行業(yè)政策發(fā)布
7.2.3　行業(yè)經(jīng)營效益
7.2.4　市場規(guī)模分析
7.2.5　國產(chǎn)化率分析
7.2.6　競爭格局分析
7.2.7　行業(yè)投融資分析
7.2.8　行業(yè)發(fā)展壁壘
7.2.9　行業(yè)發(fā)展展望
7.3　2022-2024年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——光刻機(jī)
7.3.1　行業(yè)基本定義
7.3.2　市場規(guī)模分析
7.3.3　出貨規(guī)模分析
7.3.4　競爭格局分析
7.3.5　主要企業(yè)布局
7.3.6　技術(shù)迭代狀況
7.3.7　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　2022-2024年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——刻蝕設(shè)備
7.4.1　行業(yè)基本定義
7.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　市場規(guī)模分析
7.4.4　國產(chǎn)化率分析
7.4.5　競爭格局分析
7.4.6　主要企業(yè)布局
7.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢

8.1　2022-2024年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1.1　新能源汽車市場分析
8.1.2　車規(guī)級IGBT基本定義
8.1.3　車規(guī)級IGBT發(fā)展歷程
8.1.4　車規(guī)級IGBT市場規(guī)模
8.1.5　車規(guī)級IGBT供需分析
8.1.6　車規(guī)級IGBT競爭格局
8.1.7　車規(guī)級IGBT發(fā)展趨勢
8.2　2022-2024年新能源發(fā)電領(lǐng)域發(fā)展分析
8.2.1　光伏新增裝機(jī)量
8.2.2　風(fēng)電新增裝機(jī)量
8.2.3　IGBT應(yīng)用場景分析
8.2.4　IGBT應(yīng)用規(guī)模分析
8.2.5　IGBT應(yīng)用需求特點(diǎn)
8.2.6　IGBT應(yīng)用前景展望
8.3　2022-2024年工業(yè)控制領(lǐng)域發(fā)展分析
8.3.1　工控市場規(guī)模分析
8.3.2　工控細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.3.3　工控主要產(chǎn)品分析
8.3.4　IGBT應(yīng)用場景分析
8.3.5　IGBT應(yīng)用前景分析
8.3.6　IGBT應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
8.4　2022-2024年變頻家電領(lǐng)域發(fā)展分析
8.4.1　變頻家電行業(yè)概況
8.4.2　變頻家電典型產(chǎn)品
8.4.3　變頻家電市場格局
8.4.4　IGBT應(yīng)用優(yōu)勢分析
8.4.5　IGBT應(yīng)用前景展望
8.5　2022-2024年其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.5.1　軌道交通領(lǐng)域
8.5.2　特高壓輸電領(lǐng)域

9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　富士電機(jī)控股株式會社（Fuji Electric Co., Ltd）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　三菱電機(jī)株式會社（Mitsubishi Electric Corporation）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經(jīng)營效益分析
10.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　未來前景展望
10.2　吉林華微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望

11.1　IGBT行業(yè)投資機(jī)遇分析
11.1.1　契合政策發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇
11.1.3　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
11.2　IGBT行業(yè)投資項(xiàng)目動態(tài)
11.2.1　芯未半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
11.2.2　順為科技集團(tuán)IGBT項(xiàng)目
11.2.3　斯達(dá)半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
11.2.4　達(dá)新半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
11.2.5　晶益通IGBT項(xiàng)目開工
11.3　IGBT行業(yè)投資壁壘分析
11.3.1　技術(shù)壁壘
11.3.2　品牌壁壘
11.3.3　資金壁壘
11.3.4　人才壁壘
11.4　IGBT行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.4.1　產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險
11.4.2　技術(shù)泄密風(fēng)險
11.4.3　市場競爭加劇風(fēng)險
11.4.4　宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
11.4.5　利潤水平變動風(fēng)險

12.1　IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
12.1.1　行業(yè)發(fā)展前景
12.1.2　企業(yè)發(fā)展趨勢
12.1.3　行業(yè)發(fā)展方向
12.2　2024-2028年中國IGBT產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
12.2.1　2024-2028年中國IGBT產(chǎn)業(yè)影響因素分析
12.2.2　2024-2028年中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
12.2.3　2024-2028年全球IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表1　功率半導(dǎo)體的分類
圖表2　功率半導(dǎo)體器件性能對比
圖表3　功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　功率半導(dǎo)體行業(yè)全景圖譜
圖表5　功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍
圖表6　IGBT的結(jié)構(gòu)圖示
圖表7　IGBT工作特性
圖表8　IGBT的基本分類（根據(jù)電壓等級劃分）
圖表9　IGBT的產(chǎn)品類別
圖表10　IGBT單管、模塊和IPM技術(shù)特性比較
圖表11　全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表12　全球功率半導(dǎo)體不同國際組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總
圖表13　2018-2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化
圖表14　2021年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（按市場規(guī)模）
圖表15　全球功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）
圖表16　全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場份額排行榜TOP10
圖表17　2021年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局
圖表18　2021年全球功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表19　全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表20　中國功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表21　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表
圖表22　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表23　中國功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架
圖表24　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系分類分析
圖表25　中國功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)目標(biāo)分析
圖表26　2018-2023年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化
圖表27　2019-2023年中國功率半導(dǎo)體進(jìn)出口
圖表28　2019-2023年中國功率半導(dǎo)體進(jìn)出口均價
圖表29　2023年中國功率半導(dǎo)體進(jìn)出口格局
圖表30　功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表31　截至2022年中國功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
圖表32　2000-2022年中國功率半導(dǎo)體企業(yè)注冊數(shù)量
圖表33　2008-2022年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)