中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。雖然我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步相對(duì)較晚，但在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)頻現(xiàn)。

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

封裝測(cè)試市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過(guò)檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測(cè)試的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，但是人力成本較為密集。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到了顯著的帶動(dòng)作用，為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2800億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體下游需求向好，將迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇：

（1）國(guó)家政策大力扶持為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造良好的發(fā)展環(huán)境

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，是信息化社會(huì)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，更對(duì)國(guó)家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)成為世界制造強(qiáng)國(guó)的必由之路。近年來(lái)，國(guó)家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策、鼓勵(lì)和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。未來(lái)，國(guó)家相關(guān)政策的陸續(xù)出臺(tái)從戰(zhàn)略、資金、專利保護(hù)、稅收優(yōu)惠等多方面推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代巨大機(jī)遇

目前，中國(guó)擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6532億元，比上年增長(zhǎng)20.7%。巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。我國(guó)光伏、顯示面板、LED等高新技術(shù)行業(yè)經(jīng)過(guò)多年已達(dá)到領(lǐng)先水平，也大力拉動(dòng)了上游的功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片等集成電路的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破，加之我國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等下游市場(chǎng)走在世界前列，有望在更多細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

（3）第三代半導(dǎo)體材料帶來(lái)發(fā)展新機(jī)遇

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過(guò)近六十年的發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展形成了三代半導(dǎo)體材料，第一代半導(dǎo)體材料主要是指硅、鍺元素等單質(zhì)半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。未來(lái)，隨著第三代半導(dǎo)體材料的成本因生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升而下降，其應(yīng)用市場(chǎng)也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

（4）新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展孕育新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快。下游市場(chǎng)的革新升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)。如在汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路，新能源汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍，同時(shí)功率半導(dǎo)體用量比例也從20%提升到近50%；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái)，形成超過(guò)3000億美元的市場(chǎng)規(guī)模，其中整體成本集中在MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)，總共占比高達(dá)60%-70%。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力，并且隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)發(fā)展的新契機(jī)。