中商情報網(wǎng)訊：日前中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平對“十四五”規(guī)劃編制工作作出重要指示強調(diào)，編制和實施國民經(jīng)濟和社會發(fā)展五年規(guī)劃，是我們黨治國理政的重要方式。五年規(guī)劃編制涉及經(jīng)濟和社會發(fā)展方方面面，同人民群眾生產(chǎn)生活息息相關，要開門問策、集思廣益，把加強頂層設計和堅持問計于民統(tǒng)一起來，鼓勵廣大人民群眾和社會各界以各種方式為“十四五”規(guī)劃建言獻策，切實把社會期盼、群眾智慧、專家意見、基層經(jīng)驗充分吸收到“十四五”規(guī)劃編制中來，齊心協(xié)力把“十四五”規(guī)劃編制好。

“十四五”時期是我國由全面建成小康社會向基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化邁進的關鍵時期，是積極應對國內(nèi)社會主要矛盾轉(zhuǎn)變和國際經(jīng)濟政治格局深刻變化的戰(zhàn)略機遇期。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展的利好時期，“十四五”期間將有哪些發(fā)展前景？

一、集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

從集成電路的上游市場來看，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導體材料市場構(gòu)成中，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

此外，半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理