從集成電路的中游市場來看，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，晶圓制造市場活躍。

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進封裝產(chǎn)品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)展望

目前，我國集成電路行業(yè)迎來利好的發(fā)展時期，“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)將得到更全面、高質(zhì)量的的發(fā)展。

（1）國家政策大力扶持

日前，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，對集成電路行業(yè)提出了涉及財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面的利好政策。其中提到國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。此外還有其他利好企業(yè)、市場發(fā)展的措施。

集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，此次發(fā)布的扶持政策也表明國家要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)?！笆奈濉逼陂g將有更多的利好政策出臺，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的細分領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)向國際先進水平發(fā)展，提升國際競爭力。