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2021年中國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-11-26 17:25

新材料 MLCC

中商情報(bào)網(wǎng)訊：MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）而成。MLCC除有電容器"隔直通交"的特點(diǎn)外，還具有等效電阻低、耐高壓、耐高溫、體積小、容量范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，并廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信以及工業(yè)自動(dòng)化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中，目前已經(jīng)成為應(yīng)用最普遍的陶瓷電容產(chǎn)品。

在中國(guó)的MLCC市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)MLCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為434.20億元，2019年中國(guó)MLCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到438.20億元，到2021年預(yù)計(jì)將達(dá)483.50億元，中國(guó)MLCC的行業(yè)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。