2021年中國(guó)PCB銅箔行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-12-30 14:15
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中商情報(bào)網(wǎng)：PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎(chǔ)材料之一，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。2020年5月國(guó)務(wù)院頒發(fā)《2020年政府工作報(bào)告》中提出，要加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車(chē)，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

2015-2020年中國(guó)PCB銅箔行業(yè)相關(guān)政策一覽表

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