中商情報(bào)網(wǎng)訊：芯片是指封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。近年來，我國芯片技術(shù)不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

集成電路通過一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。芯片產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，芯片產(chǎn)業(yè)上游是半導(dǎo)體材料及設(shè)備；中游是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車、通信等。

（1）上游市場(chǎng)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體原材料及設(shè)備。半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。近年來，半導(dǎo)體材料中晶圓制造材料發(fā)展尤為迅速。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸、日本、美國是全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)比重超80%。中國大陸在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上銷售額占比達(dá)到13%，排名第三位。中國臺(tái)灣因在晶圓代工、先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)，連續(xù)第10年成為全球最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》

在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，2014-2019年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長，從2014年的60億美元增長至2019年的87億美元，復(fù)合增長率為7.65%。2019年在全球半導(dǎo)體材料下行趨勢(shì)下，中國大陸是唯一半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長的地區(qū)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》