（2）中游市場

芯片是指封裝后的集成電路，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游為集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計。近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年，中國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

芯片制造。芯片制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預(yù)計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2623.5億元；2021年將近3250億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

封裝測試。封裝測試是芯片制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計標(biāo)準。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預(yù)計2020年將超過2800億元；2021年將超3530億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

（3）下游應(yīng)用

隨著研發(fā)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片在越來越多的新興領(lǐng)域得到應(yīng)用，助推智能汽車、人工智能、消費電子、通信等行業(yè)加快發(fā)展。

MCU芯片。MCU是一顆集計算機各種功能于一體的芯片，廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被稱為單片機，是將計算機所包含的運算器、計時器、輸入輸出、接口和內(nèi)存等集成在一顆芯片上，將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的運算和控制。

根據(jù)MCU用途等級，通?？煞譃樯虡I(yè)級，工業(yè)級，汽車級及軍工級。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國MCU市場規(guī)模超250億元。隨著智能汽車、智能手機等產(chǎn)品的普及應(yīng)用，MCU芯片的需求將不斷擴大，市場規(guī)模也將保持增長。預(yù)計2020年我國MCU芯片市場規(guī)模將近270億元，到2022年將突破300億元。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要板塊，是關(guān)系著高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域能否實現(xiàn)自主可控的核心零部件。功率半導(dǎo)體戰(zhàn)略地位突出，多領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)支撐我國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。同時，中國也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，2018年市場需求規(guī)模達到138億美元，增速為9.5%，占全球需求比例高達35%。預(yù)計未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年市場規(guī)模有望達到159億美元，年化增速達4.8%。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場結(jié)構(gòu)來看，電源管理IC、MOSFET和IGBT合計占據(jù)了95%的市場份額。其中，電源管理IC市場占率高達61%，占比最大，MOSFET和IGBT市場份額分別為20%和14%。得益于下游消費電子、新能源汽車、通訊行業(yè)近幾年的快速發(fā)展，電源管理IC市場近幾年持穩(wěn)健增長的態(tài)勢，截止2018年，中國電源管理IC市場規(guī)模已達84.3億美元。同時，未來伴隨新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，MOSFET和IGBT也將迎來廣闊的成長空間。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

MOSFET、IGBT未來五年增長強勁。MOSFET全稱金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管，是一種可以廣泛使用在模擬與數(shù)字電路的場效應(yīng)晶體管。MOSFET具有高頻、驅(qū)動簡單、抗擊穿性好等特點，應(yīng)用范圍涵蓋電源管理、計算機及外設(shè)設(shè)備、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。

IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管，是由雙極型三極管BJT和MOSFET組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率器件。IGBT是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。由于未來幾年新能源汽車/充電樁等新興市場的快速發(fā)展，IGBT等半導(dǎo)體功率器件將迎來黃金發(fā)展期。

對國內(nèi)市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間大。未來，MOSFET和IGBT是未來5年增長最強勁的半導(dǎo)體功率器件。