2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-06-30 16:01
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為信息交互系統(tǒng)及設(shè)備本體構(gòu)成；中游為半導(dǎo)體設(shè)備，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為三大核心設(shè)備；下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要分為四大類(lèi)，集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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