2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-09-30 16:07
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中商情報網(wǎng)訊：作為半導(dǎo)體材料中的大宗品類，硅片的市場需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺，以及晶圓廠建設(shè)，使硅片呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。作為全球最大的終端市場，隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國大陸硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。

一、半導(dǎo)體硅片定義

半導(dǎo)體硅片是全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規(guī)格，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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