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2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-21 14:21

集成電路

四、下游分析

1.中國集成電路封測市場規(guī)模

隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889.7億元增長至2021年的2660.1億元，年均復(fù)合增長率達(dá)8.92%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將達(dá)3071.2億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.集成電路封測市場競爭格局

從全球委外封測市場占有率來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場占有率合計(jì)超50%。數(shù)據(jù)顯示，我國長電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。