2023年中國銅箔產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-24 10:55
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中商情報網(wǎng)訊：銅箔是厚度200μm以下的極薄銅帶或銅片，為制作印制電路板、覆銅板和鋰電池的主要原材料。按制備工藝分為電解銅箔和壓延銅箔，其中電解銅箔為主流。

一、產業(yè)鏈

銅箔產業(yè)鏈上游主要為電解銅、銅錠等原材料，中游包括電解銅箔和壓延銅箔，下游為銅箔應用，包括消費電子、儲能、汽車電子等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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