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2023年中國(guó)新型功率半導(dǎo)體器件（IGBT）產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-04-25 10:30

新型功率半導(dǎo)體器件

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料是一類(lèi)導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。近年來(lái)，在汽車(chē)電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域強(qiáng)勁帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)健發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模也持續(xù)增長(zhǎng)。2022年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.40億元，同比增長(zhǎng)21.9%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類(lèi)。2021年，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。