2023年中國新型功率半導(dǎo)體器件（IGBT）產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-25 10:30
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4.半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

由于國外逐步加強(qiáng)半導(dǎo)體的出口管控，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈陣容分化，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)，我國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模增長明顯，已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模占比超過85%，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比均在7%左右。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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