2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-08-31 09:37
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中商情報網(wǎng)訊：集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動電子工業(yè)邁向數(shù)字時代的強(qiáng)大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運(yùn)算等技術(shù)應(yīng)用的不斷推進(jìn)，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、電子特種氣體、光刻膠、光掩膜、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、濺射靶材、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等；中游為集成電路的設(shè)計、制造和封測過程；下游應(yīng)用于通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、新能源、航空航天、軍工安防等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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