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2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-31 09:37

集成電路

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場規(guī)模

近年來，得益于政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持，我國晶圓制造能力持續(xù)提升，并推動半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)快速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體材料市場供需格局及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.40億元，同比增長21.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）市場結(jié)構(gòu)

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，分別占比63%和37%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）競爭格局

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊。