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中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)業(yè)務(wù)布局與發(fā)展戰(zhàn)略分析

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-05-30 12:09

半導(dǎo)體材料

中商情報(bào)網(wǎng)：半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石和關(guān)鍵，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。隨著新型顯示技術(shù)、新能源汽車、高速計(jì)算、智能控制等前沿科技領(lǐng)域的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力成為確保行業(yè)領(lǐng)先地位的決定性因素。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市公司整體情況

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，半導(dǎo)體材料包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體材料上市公司分布情況

2023年，中國(guó)半導(dǎo)體材料的上市公司18家，分布在多個(gè)省份，涵蓋了從化學(xué)工藝品、硅材料、濺射靶材、掩膜版、工藝化學(xué)品到半導(dǎo)體封裝材料等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些公司主要集中在技術(shù)發(fā)達(dá)和工業(yè)基地集中的地區(qū)，其中江蘇4家、浙江4家、北京3家，它們通過(guò)提供多樣化的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品，共同推動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。