制造環(huán)節(jié)是實(shí)現(xiàn)IC功能的關(guān)鍵步驟，它需要通過(guò)一系列精密的工藝流程，將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片。集成電路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類(lèi)型。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入3874億元，同比增長(zhǎng)0.50%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到3893.3億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入2932.2億元，略有下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2870.6億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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