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2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-18 08:56

集成電路

5.集成電路封測(cè)業(yè)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入2932.2億元，略有下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為2870.6億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前封裝測(cè)試市場(chǎng)集中度較高，2022年全球委外封測(cè)市場(chǎng)中，前三企業(yè)市占率超過(guò)50%，分別為日月光、安靠科技和長(zhǎng)電科技，占比分別為27%、13.50%和10.82%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.中國(guó)集成電路重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)不斷發(fā)力，加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合，各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。