2024年中國1-7月集成電路行業(yè)投融資情況
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-08-09 16:17
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路行業(yè)的發(fā)展，離不開大量的資金投入和資本的支持。從芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)到制造封裝，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要耗費(fèi)巨額的資金，同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，集成電路行業(yè)的投融資情況因此備受關(guān)注。

一、中國集成電路行業(yè)投融資情況

2024年1-7月中國集成電路行業(yè)共發(fā)生354起投融資事件，投融資金額589.93億元，較去年同期投融資事件有所上升，而投融資金額有所下降。盡管2023年中國集成電路行業(yè)投融資事件有所下降，但投融資金額達(dá)到近幾年的峰值1346.39億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、中國集成電路行業(yè)月度投融資情況

在2024年1-7月月度投資中，投融資事件和投融資金額兩者都呈現(xiàn)波動(dòng)態(tài)勢。在1-3月投融資事件下降的同時(shí)投融資金額上升，自3月后投融資事件和投融資金額均有所下降。值得注意的是，3月投融資事件最少，共發(fā)生37起，同時(shí)投融資金額最大，達(dá)到167.91億元。

資料來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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