中商情報(bào)網(wǎng)訊:2024年上半年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出亮眼成績(jī)單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截至8月27日,中信半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋的155家上市公司中,已有93家公布半年報(bào)。其中,60家預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),占比超過60%,顯示出半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。
1.市場(chǎng)規(guī)模
我國(guó)正不斷增強(qiáng)資金投入,以推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化。最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足能力的增強(qiáng),預(yù)計(jì)到2027年,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至2380億美元。
數(shù)據(jù)來源:StatistaMarketInsights,中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.投資流向
數(shù)據(jù)顯示,2024年1-6月中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為5173億元(含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)),同比下降37.5%,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。其中,晶圓制造以2468億人民幣的投資額領(lǐng)先,占比47.7%,但同比減少33.9%。其中,芯片設(shè)計(jì)投資為1104億人民幣,占比21.3%,下降29.8%;其次為半導(dǎo)體材料投資額為668.1億人民幣,占12.6%,同比大幅下降55.8%;封裝測(cè)試環(huán)節(jié)投資701.9億人民幣,占比13.6%,下降28.2%;相比之下,半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng),金額達(dá)246.6億人民幣,占比4.8%,同比增長(zhǎng)45.9%,顯示出設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。
數(shù)據(jù)來源:CINNO,中商產(chǎn)業(yè)研究院整理