1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

2.1　2022-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.4　企業(yè)營(yíng)收排名
2.1.5　企業(yè)支出狀況
2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場(chǎng)份額分布
2.2.3　研發(fā)投入情況
2.2.4　資本支出狀況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)人才狀況
2.2.6　未來發(fā)展前景
2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4　市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5　對(duì)外貿(mào)易制裁
2.4.6　行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5　其他國(guó)家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英國(guó)
2.5.3　法國(guó)
2.5.4　德國(guó)

3.1　中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4　中美科技戰(zhàn)的影響
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況

4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體系
4.1.2　政策匯總
4.1.3　發(fā)展規(guī)范
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)發(fā)展鼓勵(lì)政策
4.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.2.3　集成電路企業(yè)清單制定要求
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　推進(jìn)雙一流建設(shè)的意見
4.3.2　中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.3.3　“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
4.3.4　“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃
4.4　地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
4.4.1　長(zhǎng)三角地區(qū)
4.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)
4.4.3　珠三角地區(qū)
4.4.4　中西部地區(qū)

5.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3　大基金投資規(guī)模
5.2　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3　相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　行業(yè)研發(fā)費(fèi)用
5.2.5　市場(chǎng)需求分析
5.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1　上市公司規(guī)模
5.3.2　行業(yè)營(yíng)收規(guī)模
5.3.3　盈利能力分析
5.3.4　現(xiàn)金流量分析
5.3.5　運(yùn)營(yíng)能力分析
5.4　半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1　藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2　晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3　半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4　晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5　氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3　貿(mào)易摩擦影響
5.5.4　市場(chǎng)壟斷困境
5.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3　研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4　人才發(fā)展策略
5.6.5　突破壟斷策略

6.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.1.3　半導(dǎo)體材料演進(jìn)分析
6.2　2022-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2　市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模
6.2.3　市場(chǎng)格局分析
6.2.4　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.4　市場(chǎng)運(yùn)行情況
6.3.5　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
6.3.6　企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.8　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介
6.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3　硅片材料對(duì)比
6.4.4　行業(yè)地位分析
6.4.5　市場(chǎng)運(yùn)行情況
6.4.6　市場(chǎng)產(chǎn)能分析
6.4.7　硅片制造廠家
6.4.8　硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.9　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
6.4.10　硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
6.4.11　硅片尺寸趨勢(shì)
6.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介
6.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.5.4　全球市場(chǎng)格局
6.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
6.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介
6.6.2　光刻膠工藝流程
6.6.3　光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.4　光刻膠市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)
6.6.5　光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
6.6.6　光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
6.6.7　光刻膠投資兼并
6.6.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
6.6.9　光刻膠提升方面
6.6.10　光刻膠發(fā)展前景
6.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　鍵合絲
6.7.3　封裝材料
6.7.4　CMP材料
6.7.5　濕電子化學(xué)品
6.7.6　電子特種氣體
6.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3　核心技術(shù)缺乏
6.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
6.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.9.2　行業(yè)需求分析
6.9.3　行業(yè)前景分析

7.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.3　市場(chǎng)區(qū)域分布
7.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.2　市場(chǎng)需求分析
7.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
7.3.4　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.5　企業(yè)招標(biāo)情況
7.3.6　行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.7　企業(yè)研發(fā)情況
7.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1　硅片制造設(shè)備
7.4.2　晶圓制造設(shè)備
7.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備
7.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
7.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2　行業(yè)投資階段分析
7.5.3　行業(yè)發(fā)展前景展望
7.5.4　行業(yè)投資策略建議

8.1　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.6　人才需求規(guī)模
8.2　2022-2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4　企業(yè)營(yíng)收排名
8.2.5　區(qū)域分布狀況
8.2.6　從業(yè)人員規(guī)模
8.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3　2022-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2　晶圓加工技術(shù)
8.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4　代工企業(yè)營(yíng)收
8.3.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6　行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4　2022-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1　行業(yè)概念界定
8.4.2　行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.4.5　典型企業(yè)布局
8.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
8.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
8.6.1　全球市場(chǎng)趨勢(shì)
8.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景

9.1　傳感器行業(yè)分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.4　區(qū)域分布格局
9.1.5　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
9.1.7　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.1.8　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.9　行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.2　分立器件行業(yè)分析
9.2.1　市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.2　市場(chǎng)銷售規(guī)模
9.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.5　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.6　行業(yè)技術(shù)水平
9.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3　光電器件行業(yè)分析
9.3.1　行業(yè)基本概述
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
9.3.4　專利申請(qǐng)數(shù)量
9.3.5　行業(yè)投融資規(guī)模
9.3.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2　消費(fèi)電子
10.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
10.2.4　投融資情況分析
10.2.5　行業(yè)集成電路應(yīng)用
10.2.6　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
10.3　汽車電子
10.3.1　產(chǎn)品及分類
10.3.2　產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
10.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
10.3.4　市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.5　成本比重分析
10.3.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
10.3.7　市場(chǎng)應(yīng)用分析
10.3.8　行業(yè)前景展望
10.4　物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1　產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3　政策支持分析
10.4.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
10.4.5　行業(yè)應(yīng)用分析
10.4.6　未來發(fā)展趨勢(shì)
10.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1　5G芯片應(yīng)用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　量子芯片

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
11.2.2　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4　浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3　廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4　珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1　四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

12.1　三星電子（Samsung Electronics）
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4　企業(yè)投資計(jì)劃
12.2　英特爾（Intel）
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.3　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.3　美光科技（Micron Technology）
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.3　業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)布局
12.3.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
12.3.5　企業(yè)項(xiàng)目布局

13.1　深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3　產(chǎn)品出貨規(guī)模
13.1.4　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
13.1.5　業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)
13.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
13.2　深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　研發(fā)實(shí)力分析
13.2.3　企業(yè)發(fā)展歷程
13.2.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4　臺(tái)灣積體電路制造公司
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.4.3　項(xiàng)目投資布局
13.4.4　資本開支計(jì)劃
13.5　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6　華虹半導(dǎo)體有限公司
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.8　未來前景展望
13.7　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.7.7　未來前景展望
13.8　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
13.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
13.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.8.6　未來前景展望

14.1　新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.1.1　項(xiàng)目基本概況
14.1.2　項(xiàng)目的必要性
14.1.3　項(xiàng)目的可行性
14.1.4　項(xiàng)目投資概算
14.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
14.2　半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目
14.2.1　項(xiàng)目基本概況
14.2.2　項(xiàng)目的必要性
14.2.3　項(xiàng)目的可行性
14.2.4　項(xiàng)目投資概算
14.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
14.2.6　項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
14.2.7　項(xiàng)目環(huán)保情況
14.2.8　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3　第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目
14.3.1　項(xiàng)目基本概況
14.3.2　項(xiàng)目的必要性
14.3.3　項(xiàng)目的可行性
14.3.4　項(xiàng)目投資概算
14.3.5　項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
14.3.6　項(xiàng)目進(jìn)度安排
14.3.7　項(xiàng)目投資效益
14.4　高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.4.1　項(xiàng)目基本概況
14.4.2　項(xiàng)目的必要性
14.4.3　項(xiàng)目的可行性
14.4.4　項(xiàng)目投資概算
14.4.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.4.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

15.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)狀況分析
15.1.1　國(guó)際企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.2　全球并購(gòu)領(lǐng)域分布
15.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)事件
15.1.4　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
15.1.5　市場(chǎng)并購(gòu)機(jī)遇及挑戰(zhàn)
15.1.6　市場(chǎng)并購(gòu)應(yīng)對(duì)策略
15.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1　融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2　平均融資金額
15.2.3　融資輪次分布
15.2.4　細(xì)分融資賽道
15.2.5　融資區(qū)域分布
15.2.6　活躍投資主體
15.2.7　新晉獨(dú)角獸企業(yè)
15.2.8　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1　技術(shù)壁壘
15.3.2　資金壁壘
15.3.3　人才壁壘
15.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

16.1　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2　投資金額分析
16.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2　投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
16.3　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1　投資項(xiàng)目綜述
16.3.2　投資區(qū)域分布
16.3.3　投資模式分析
16.3.4　典型投資案例
16.4　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1　企業(yè)投資排名
16.4.2　企業(yè)投資分布
16.5　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的推介
16.5.1　蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司
16.5.2　江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
16.5.3　煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司
16.5.4　科威爾技術(shù)股份有限公司
16.5.5　江蘇宏微科技股份有限公司

17.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4　發(fā)展趨勢(shì)向好
17.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.3.1　2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2　2024-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.3　2024-2028年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.4　2024-2028年中國(guó)IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

圖表　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表　半導(dǎo)體分類
圖表　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表　2022年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類銷售額占比
圖表　2011-2022年全球半導(dǎo)體各細(xì)分品類市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表　2023年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表　2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表　2021-2023年全球半導(dǎo)體資本開支結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)
圖表　2021年美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)的市場(chǎng)占有率
圖表　2001-2021年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國(guó)本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出占銷售收入的比重變化
圖表　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表　2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展歷程
圖表　IDM商業(yè)模式
圖表　Fabless+Foundry模式
圖表　2018-2022年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度