2024年中國EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-10-08 08:45
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)是一種利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。EDA已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),其上游、中游和下游各環(huán)節(jié)之間緊密相連、協(xié)同發(fā)展,共同推動了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)確實(shí)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,其產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)涵蓋了上游、中游和下游多個(gè)環(huán)節(jié)。EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游為設(shè)備與系統(tǒng),其中硬件設(shè)備主要包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電腦設(shè)備。系統(tǒng)主要為操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、輔助性軟件。中游為EDA工具,主要包括模擬設(shè)計(jì)類工具、數(shù)字設(shè)計(jì)類工具、晶圓制造類工具、封裝類工具、系統(tǒng)類工具。下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測。

圖片來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

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