1.1　芯片技術(shù)概念闡釋
1.1.1　芯片技術(shù)概述
1.1.2　芯片架構(gòu)概述
1.2　芯片技術(shù)相關(guān)介紹
1.2.1　芯片技術(shù)特性
1.2.2　芯片技術(shù)壟斷

2.1　全球芯片技術(shù)發(fā)展綜述
2.1.1　全球芯片技術(shù)前沿
2.1.2　全球技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
2.1.3　全球下一代芯片技術(shù)
2.2　中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　芯片技術(shù)設(shè)備封鎖
2.2.2　芯片技術(shù)突破創(chuàng)新
2.2.3　芯片技術(shù)發(fā)展制約
2.3　芯片技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
2.3.1　2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)概況
2.3.2　2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析
2.3.4　2023年芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

3.1　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
3.1.1　技術(shù)基本流程
3.1.2　技術(shù)發(fā)展階段
3.1.3　技術(shù)發(fā)展意義
3.1.4　技術(shù)參與主體
3.1.5　技術(shù)壟斷優(yōu)勢(shì)
3.1.6　技術(shù)發(fā)展效益
3.2　芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展分析
3.2.1　技術(shù)設(shè)計(jì)原則
3.2.2　技術(shù)應(yīng)用分類(lèi)
3.2.3　技術(shù)支持工具
3.2.4　技術(shù)發(fā)展階段
3.2.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
3.2.6　技術(shù)發(fā)展意義
3.3　芯片EDA技術(shù)發(fā)展分析
3.3.1　技術(shù)發(fā)展歷程
3.3.2　技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
3.3.3　技術(shù)發(fā)展意義
3.3.4　技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)
3.3.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
3.3.6　技術(shù)發(fā)展效益

4.1　中國(guó)芯片制造領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
4.1.1　技術(shù)發(fā)展歷程
4.1.2　技術(shù)發(fā)展規(guī)律
4.1.3　技術(shù)發(fā)展邏輯
4.1.4　技術(shù)發(fā)展綜況
4.1.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
4.1.6　技術(shù)發(fā)展阻礙
4.2　晶圓制備技術(shù)發(fā)展分析
4.2.1　技術(shù)發(fā)展歷程
4.2.2　技術(shù)發(fā)展階段
4.2.3　技術(shù)發(fā)展意義
4.2.4　技術(shù)發(fā)展綜況
4.2.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
4.2.6　技術(shù)發(fā)展效益
4.3　氧化技術(shù)發(fā)展分析
4.3.1　技術(shù)的發(fā)展分類(lèi)
4.3.2　技術(shù)發(fā)展意義
4.3.3　技術(shù)發(fā)展綜況
4.3.4　技術(shù)應(yīng)用發(fā)展
4.4　光刻技術(shù)發(fā)展分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展歷程
4.4.2　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.3　技術(shù)發(fā)展意義
4.4.4　技術(shù)發(fā)展綜況
4.4.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
4.4.6　技術(shù)發(fā)展效益

5.1　中國(guó)芯片封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1　技術(shù)發(fā)展歷程
5.1.2　技術(shù)發(fā)展意義
5.1.3　技術(shù)發(fā)展綜況
5.1.4　技術(shù)等級(jí)劃分
5.1.5　技術(shù)功能作用
5.1.6　技術(shù)發(fā)展效益
5.2　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　技術(shù)發(fā)展歷程
5.2.2　技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)
5.2.3　技術(shù)發(fā)展類(lèi)型
5.2.4　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
5.2.5　技術(shù)發(fā)展前沿
5.2.6　技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
5.2.7　技術(shù)發(fā)展方向
5.3　傳統(tǒng)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1　技術(shù)發(fā)展歷程
5.3.2　技術(shù)發(fā)展階段
5.3.3　技術(shù)發(fā)展比較
5.3.4　技術(shù)發(fā)展綜況
5.3.5　技術(shù)應(yīng)用方向
5.3.6　技術(shù)發(fā)展效益

6.1　中國(guó)芯片測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展分析
6.1.1　技術(shù)發(fā)展綜況
6.1.2　技術(shù)階段分類(lèi)
6.1.3　技術(shù)發(fā)展意義
6.1.4　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
6.1.5　技術(shù)發(fā)展阻礙
6.1.6　技術(shù)發(fā)展效益
6.2　測(cè)試機(jī)技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1　技術(shù)發(fā)展歷程
6.2.2　技術(shù)發(fā)展階段
6.2.3　技術(shù)發(fā)展意義
6.2.4　技術(shù)發(fā)展綜況
6.2.5　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
6.2.6　技術(shù)發(fā)展效益
6.3　探針卡技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1　技術(shù)發(fā)展綜況
6.3.2　技術(shù)發(fā)展階段
6.3.3　技術(shù)發(fā)展對(duì)比
6.3.4　技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
6.3.5　技術(shù)發(fā)展意義
6.3.6　技術(shù)發(fā)展效益

7.1　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.1.2　紫光國(guó)微技術(shù)發(fā)展歷程
7.1.3　紫光國(guó)微技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.4　紫光國(guó)微技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力
7.1.5　紫光國(guó)微技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
7.1.6　紫光國(guó)微技術(shù)發(fā)展建議
7.1.7　紫光國(guó)微技術(shù)發(fā)展前景
7.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.2.2　中芯國(guó)際技術(shù)發(fā)展歷程
7.2.3　中芯國(guó)際技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.4　中芯國(guó)際技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力
7.2.5　中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
7.2.6　中芯國(guó)際技術(shù)發(fā)展建議
7.2.7　中芯國(guó)際技術(shù)發(fā)展前景
7.3　華虹半導(dǎo)體有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.3.2　華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歷程
7.3.3　華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　華虹半導(dǎo)體技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力
7.3.5　華虹半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
7.3.6　華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展建議
7.3.7　華虹半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前景
7.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況分析
7.4.2　長(zhǎng)電科技技術(shù)發(fā)展歷程
7.4.3　長(zhǎng)電科技技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　長(zhǎng)電科技技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力
7.4.5　長(zhǎng)電科技技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
7.4.6　長(zhǎng)電科技技術(shù)發(fā)展建議
7.4.7　長(zhǎng)電科技技術(shù)發(fā)展前景

8.1　芯片分類(lèi)別技術(shù)趨勢(shì)
8.1.1　芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.1.2　邏輯技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.1.3　存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.1.4　集成技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2　芯片分步驟技術(shù)趨勢(shì)
8.2.1　芯片設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.2　芯片制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.3　芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.4　芯片測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率走勢(shì)圖
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利類(lèi)型占比
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利審查時(shí)長(zhǎng)
圖表　截至2023年芯片行業(yè)有效專(zhuān)利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)審中專(zhuān)利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)失效專(zhuān)利總量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)利在不同法律事件上的分布
圖表　芯片行業(yè)生命周期
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量與專(zhuān)利申請(qǐng)人數(shù)量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)中國(guó)省市分布
圖表　截至2023年芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)各省市申請(qǐng)量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)主要技術(shù)分支的專(zhuān)利分布
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)分支的專(zhuān)利申請(qǐng)變化情況
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)領(lǐng)先申請(qǐng)人的分布情況
圖表　截至2023年芯片行業(yè)功效矩陣
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域申請(qǐng)人的專(zhuān)利量排名情況
圖表　芯片行業(yè)專(zhuān)利集中度
圖表　芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域合作申請(qǐng)分析
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人技術(shù)分析
圖表　2014-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人逐年專(zhuān)利申請(qǐng)量
圖表　截至2023年芯片行業(yè)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域熱門(mén)技術(shù)專(zhuān)利量
圖表　芯片設(shè)計(jì)流程
圖表　現(xiàn)階段市場(chǎng)芯片架構(gòu)對(duì)比
圖表　芯片EDA技術(shù)發(fā)展歷程
圖表　EDA對(duì)集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)形成支撐
圖表　2000-2028年EDA技術(shù)可降低設(shè)計(jì)成本趨勢(shì)
圖表　全球主要晶圓廠(chǎng)制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線(xiàn)
圖表　8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表　襯底晶圓材料對(duì)應(yīng)尺寸