2.1　2019-2021年世界芯片市場綜述
2.1.1　市場發(fā)展歷程
2.1.2　芯片銷售規(guī)模
2.1.3　芯片資本支出
2.1.4　芯片生產周期
2.1.5　芯片短缺現狀
2.1.6　芯片短缺原因
2.1.7　市場競爭格局
2.1.8　芯片設計現狀
2.1.9　芯片制造產能
2.1.10　下游應用領域
2.1.11　產業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.12　市場規(guī)模預測
2.2　美國芯片產業(yè)分析
2.2.1　產業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　行業(yè)地位分析
2.2.3　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.4　政策布局加快
2.2.5　產業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.6　產業(yè)發(fā)展特點
2.2.7　芯片市場份額
2.2.8　企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9　機構發(fā)展動態(tài)
2.2.10　產業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11　中美貿易戰(zhàn)影響
2.3　日本芯片產業(yè)分析
2.3.1　產業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2　政府扶持政策
2.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4　芯片企業(yè)排名
2.3.5　產業(yè)發(fā)展特點
2.3.6　企業(yè)經營狀況
2.3.7　企業(yè)并購動態(tài)
2.3.8　產業(yè)發(fā)展啟示
2.4　韓國芯片產業(yè)分析
2.4.1　產業(yè)發(fā)展階段
2.4.2　產業(yè)發(fā)展動因
2.4.3　行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4　芯片投資總額
2.4.5　存儲芯片現狀
2.4.6　市場競爭格局
2.4.7　產業(yè)發(fā)展經驗
2.4.8　市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5　印度芯片產業(yè)分析
2.5.1　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2　電子產業(yè)發(fā)展
2.5.3　市場需求狀況
2.5.4　行業(yè)發(fā)展現狀
2.5.5　行業(yè)布局動態(tài)
2.5.6　產業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7　芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6　中國臺灣芯片產業(yè)分析
2.6.1　臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2　臺灣芯片產業(yè)產值
2.6.3　臺灣晶圓代工產能
2.6.4　臺灣芯片競爭格局
2.6.5　重點企業(yè)技術水平

3.1　經濟環(huán)境分析
3.1.1　國內宏觀經濟
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　工業(yè)運行情況
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　社會環(huán)境分析
3.2.1　互聯網加速發(fā)展
3.2.2　智能芯片不斷發(fā)展
3.2.3　信息化發(fā)展的水平
3.2.4　電子信息制造情況
3.2.5　研發(fā)經費投入增長
3.2.6　科技人才隊伍壯大
3.2.7　萬物互聯帶來需求
3.2.8　中美貿易戰(zhàn)影響
3.2.9　新冠疫情影響分析
3.3　技術環(huán)境分析
3.3.1　芯片技術研發(fā)進展
3.3.2　5G技術助力產業(yè)分析
3.3.3　后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4　芯片技術發(fā)展方向分析
3.4　專利環(huán)境分析
3.4.1　專利申請數量
3.4.2　專利技術分布
3.4.3　專利權人情況
3.4.4　上市公司專利
3.4.5　布圖設計專利
3.5　產業(yè)環(huán)境
3.5.1　半導體產業(yè)鏈
3.5.2　半導體材料市場
3.5.3　半導體設備市場
3.5.4　半導體資本開支
3.5.5　半導體銷售規(guī)模
3.5.6　半導體產品結構
3.5.7　半導體競爭格局
3.5.8　半導體發(fā)展借鑒

4.1　2019-2021年中國芯片產業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　行業(yè)特點概述
4.1.3　產業(yè)發(fā)展背景
4.1.4　產業(yè)發(fā)展意義
4.1.5　芯片產值狀況
4.1.6　市場銷售收入
4.1.7　芯片產量狀況
4.1.8　市場貿易狀況
4.1.9　產業(yè)發(fā)展提速
4.2　2019-2021年中國芯片市場格局分析
4.2.1　細分產品結構
4.2.2　芯片企業(yè)數量
4.2.3　區(qū)域發(fā)展格局
4.2.4　城市發(fā)展格局
4.2.5　市場發(fā)展形勢
4.3　2019-2021年中國芯片國產化進程分析
4.3.1　核心芯片自給率低
4.3.2　產品研發(fā)制造短板
4.3.3　芯片國產化率分析
4.3.4　芯片國產化的進展
4.3.5　芯片國產化的問題
4.3.6　芯片國產化未來展望
4.4　中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1　國內外產業(yè)差距
4.4.2　芯片供應短缺
4.4.3　過度依賴進口
4.4.4　技術短板問題
4.4.5　人才短缺問題
4.4.6　市場發(fā)展不足
4.5　中國芯片產業(yè)應對策略分析
4.5.1　突破壟斷策略
4.5.2　化解供給不足
4.5.3　加強自主創(chuàng)新
4.5.4　加大資源投入
4.5.5　人才培養(yǎng)策略
4.5.6　總體發(fā)展建議

5.1　廣東省
5.1.1　產業(yè)政策支持
5.1.2　市場規(guī)模分析
5.1.3　發(fā)展條件分析
5.1.4　產業(yè)結構分析
5.1.5　城市發(fā)展現狀
5.1.6　競爭格局分析
5.1.7　項目投產動態(tài)
5.1.8　產業(yè)發(fā)展問題
5.1.9　發(fā)展模式建議
5.1.10　發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
5.1.11　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2　北京市
5.2.1　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2　產量規(guī)模狀況
5.2.3　市場規(guī)模狀況
5.2.4　產業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.5　典型企業(yè)案例
5.2.6　典型產業(yè)園區(qū)
5.2.7　重點項目動態(tài)
5.2.8　產業(yè)發(fā)展困境
5.2.9　產業(yè)發(fā)展對策
5.2.10　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3　上海市
5.3.1　產業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　產量規(guī)模狀況
5.3.3　市場規(guī)模狀況
5.3.4　產業(yè)空間布局
5.3.5　人才隊伍建設
5.3.6　產業(yè)發(fā)展格局
5.3.7　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4　南京市
5.4.1　江蘇芯片產業(yè)
5.4.2　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3　產業(yè)扶持政策
5.4.4　產業(yè)規(guī)模分析
5.4.5　項目投資動態(tài)
5.4.6　產業(yè)區(qū)域布局
5.4.7　企業(yè)布局加快
5.4.8　典型產業(yè)園區(qū)
5.4.9　產業(yè)發(fā)展方向
5.4.10　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5　廈門市
5.5.1　福建芯片產業(yè)
5.5.2　產業(yè)扶持政策
5.5.3　產業(yè)發(fā)展實力
5.5.4　產業(yè)規(guī)模分析
5.5.5　產業(yè)發(fā)展成就
5.5.6　區(qū)域發(fā)展格局
5.5.7　產業(yè)發(fā)展重點
5.5.8　產業(yè)發(fā)展機遇
5.6　晉江市
5.6.1　浙江芯片產業(yè)
5.6.2　產業(yè)發(fā)展情況
5.6.3　項目簽約動態(tài)
5.6.4　鼓勵政策發(fā)布
5.6.5　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6.6　人才資源保障
5.7　其他城市
5.7.1　武漢市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重慶市
5.7.5　杭州市
5.7.6　無錫市
5.7.7　天津市

6.1　2019-2021年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　芯片設計概述
6.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.4　企業(yè)數量規(guī)模
6.1.5　產業(yè)區(qū)域布局
6.1.6　重點企業(yè)運行
6.1.7　設計人員規(guī)模
6.1.8　產品領域分布
6.1.9　企業(yè)融資態(tài)勢
6.1.10　細分市場發(fā)展
6.2　2019-2021年中國晶圓代工產業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　晶圓制造工藝
6.2.2　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
6.2.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.4　行業(yè)產能分布
6.2.5　行業(yè)競爭格局
6.2.6　工藝制程進展
6.2.7　國內重點企業(yè)
6.2.8　產能規(guī)模預測

7.1　中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1　封裝技術介紹
7.1.2　芯片測試原理
7.1.3　測試準備規(guī)劃
7.1.4　主要測試分類
7.1.5　關鍵技術突破
7.1.6　發(fā)展面臨問題
7.2　中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1　全球市場狀況
7.2.2　全球競爭格局
7.2.3　國內市場規(guī)模
7.2.4　產業(yè)投資規(guī)模
7.2.5　技術水平分析
7.2.6　國內企業(yè)排名
7.2.7　企業(yè)并購動態(tài)
7.3　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.2　行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3　技術發(fā)展趨勢
7.3.4　產業(yè)趨勢分析
7.3.5　產業(yè)增長預測
7.3.6　產業(yè)發(fā)展方向

8.1　LED領域
8.1.1　產業(yè)發(fā)展狀況
8.1.2　LED芯片規(guī)模
8.1.3　LED芯片價格
8.1.4　市場競爭格局
8.1.5　重點企業(yè)運營
8.1.6　企業(yè)并購動態(tài)
8.1.7　應用領域分布
8.1.8　項目動態(tài)分析
8.1.9　封裝技術難點
8.1.10　行業(yè)發(fā)展預測
8.2　物聯網領域
8.2.1　產業(yè)鏈的地位
8.2.2　發(fā)展環(huán)境分析
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　競爭主體分析
8.2.5　物聯網連接芯片
8.2.6　典型應用產品
8.2.7　技術研發(fā)成果
8.2.8　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.2.9　企業(yè)投資動態(tài)
8.2.10　產業(yè)發(fā)展關鍵
8.3　無人機領域
8.3.1　無人機產業(yè)鏈
8.3.2　市場規(guī)模狀況
8.3.3　行業(yè)注冊情況
8.3.4　行業(yè)融資情況
8.3.5　市場競爭格局
8.3.6　主流解決方案
8.3.7　芯片應用領域
8.3.8　市場前景趨勢
8.4　衛(wèi)星導航領域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　產業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3　芯片銷量狀況
8.4.4　企業(yè)競爭格局
8.4.5　芯片研發(fā)進展
8.4.6　融資合作動態(tài)
8.4.7　產業(yè)發(fā)展趨勢
8.5　智能穿戴領域
8.5.1　產業(yè)鏈構成
8.5.2　產品類別分析
8.5.3　市場規(guī)模狀況
8.5.4　市場競爭格局
8.5.5　芯片研發(fā)動態(tài)
8.5.6　芯片廠商對比
8.5.7　發(fā)展?jié)摿Ψ治?br />8.5.8　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.6　智能手機領域
8.6.1　出貨規(guī)模分析
8.6.2　智能手機芯片
8.6.3　產業(yè)發(fā)展現狀
8.6.4　芯片出貨規(guī)模
8.6.5　產業(yè)競爭格局
8.6.6　產品技術路線
8.6.7　芯片評測狀況
8.6.8　芯片評測方案
8.6.9　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7　汽車電子領域
8.7.1　產業(yè)發(fā)展機遇
8.7.2　行業(yè)發(fā)展狀況
8.7.3　市場規(guī)模狀況
8.7.4　車用芯片格局
8.7.5　車用芯片研發(fā)
8.7.6　車用芯片項目
8.7.7　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.8　智能駕駛應用
8.7.9　未來發(fā)展前景
8.8　生物醫(yī)藥領域
8.8.1　生物芯片介紹
8.8.2　市場政策環(huán)境
8.8.3　行業(yè)產業(yè)鏈條
8.8.4　行業(yè)發(fā)展現狀
8.8.5　市場規(guī)模狀況
8.8.6　行業(yè)專利技術
8.8.7　行業(yè)投融資情況
8.8.8　重點企業(yè)分析
8.8.9　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
8.9　通信領域
8.9.1　芯片銷售總額
8.9.2　芯片應用狀況
8.9.3　射頻芯片需求
8.9.4　5G芯片布局
8.9.5　企業(yè)產品布局
8.9.6　產品研發(fā)動態(tài)

9.1　計算芯片
9.1.1　產品升級要求
9.1.2　產品研發(fā)應用
9.1.3　發(fā)展機遇分析
9.1.4　發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.1.5　技術發(fā)展關鍵
9.1.6　企業(yè)融資動態(tài)
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片市場規(guī)模
9.2.3　AI芯片市場結構
9.2.4　AI芯片區(qū)域分布
9.2.5　AI芯片應用領域
9.2.6　AI芯片競爭格局
9.2.7　企業(yè)布局AI芯片
9.2.8　AI芯片政策機遇
9.2.9　AI芯片廠商融資
9.2.10　AI芯片發(fā)展趨勢
9.3　量子芯片
9.3.1　技術體系對比
9.3.2　市場發(fā)展形勢
9.3.3　產品研發(fā)動態(tài)
9.3.4　未來發(fā)展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　產品發(fā)展背景
9.4.2　系統(tǒng)及結構優(yōu)化
9.4.3　器件結構分析
9.4.4　低功耗芯片設計
9.4.5　產品研發(fā)進展

10.1　英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2019財年企業(yè)經營狀況分析
10.1.3　2020財年企業(yè)經營狀況分析
10.1.4　2021財年企業(yè)經營狀況分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2019財年企業(yè)經營狀況分析
10.2.3　2020財年企業(yè)經營狀況分析
10.2.4　2021財年企業(yè)經營狀況分析
10.3　臺灣積體電路制造公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2019年企業(yè)經營狀況分析
10.3.3　2020年企業(yè)經營狀況分析
10.3.4　2021年企業(yè)經營狀況分析
10.4　格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)產品分析
10.4.3　項目發(fā)展動態(tài)
10.4.4　企業(yè)戰(zhàn)略合作
10.4.5　產業(yè)解決方案
10.4.6　未來發(fā)展規(guī)劃
10.5　日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　企業(yè)布局分析
10.5.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
10.5.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
10.5.5　2021年企業(yè)經營狀況分析

11.1　中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經營效益分析
11.1.3　業(yè)務經營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經營效益分析
11.2.3　業(yè)務經營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　通富微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經營效益分析
11.3.3　業(yè)務經營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　天水華天科技股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經營效益分析
11.4.3　業(yè)務經營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　紫光展銳科技有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　企業(yè)經營情況
11.5.3　產品研發(fā)情況
11.5.4　產品應用情況
11.5.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.6　未來發(fā)展前景

12.1　投資機遇分析
12.1.1　國產化投資機會
12.1.2　投資需求上升
12.1.3　產業(yè)鏈投資機遇
12.1.4　資本市場機遇
12.1.5　政府投資機遇
12.2　行業(yè)投資分析
12.2.1　市場融資規(guī)模
12.2.2　企業(yè)融資金額
12.2.3　融資輪次分布
12.2.4　企業(yè)投資動態(tài)
12.2.5　階段投資邏輯
12.2.6　國有資本為重
12.2.7　行業(yè)投資建議
12.3　基金融資分析
12.3.1　基金投資周期分析
12.3.2　基金發(fā)展價值分析
12.3.3　基金投資規(guī)模狀況
12.3.4　基金投資范圍分布
12.3.5　基金投資動態(tài)分析
12.3.6　基金未來規(guī)劃方向
12.4　行業(yè)并購分析
12.4.1　全球產業(yè)并購現狀
12.4.2　全球產業(yè)并購規(guī)模
12.4.3　國內產業(yè)并購特點
12.4.4　企業(yè)并購動態(tài)分析
12.4.5　產業(yè)并購相應對策
12.4.6　市場并購趨勢分析
12.5　投資風險分析
12.5.1　行業(yè)投資壁壘
12.5.2　貿易政策風險
12.5.3　貿易合作風險
12.5.4　宏觀經濟風險
12.5.5　技術研發(fā)風險
12.5.6　環(huán)保相關風險
12.6　融資策略分析
12.6.1　項目包裝融資
12.6.2　高新技術融資
12.6.3　BOT項目融資
12.6.4　IFC國際融資
12.6.5　專項資金融資

13.1　高光效LED芯片擴產升級項目
13.1.1　項目基本情況
13.1.2　項目實施主體
13.1.3　項目投資效益
13.1.4　項目投資概算
13.1.5　項目經營效益
13.1.6　項目投資影響
13.2　云－端信息安全芯片設計及產業(yè)化項目
13.2.1　項目基本情況
13.2.2　項目投資概算
13.2.3　項目實施規(guī)劃
13.2.4　項目可行性分析
13.3　車規(guī)級芯片研發(fā)項目
13.3.1　項目基本概況
13.3.2　項目建設內容
13.3.3　項目投資概算
13.3.4　項目建設周期
13.3.5　項目可行性分析
13.4　大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
13.4.1　項目建設內容
13.4.2　項目投資概算
13.4.3　項目建設周期
13.5　物聯網SoC及模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
13.5.1　項目建設內容
13.5.2　項目投資概算
13.5.3　項目建設周期
13.6　高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目
13.6.1　項目基本概況
13.6.2　項目必要性分析
13.6.3　項目可行性分析
13.6.4　項目投資估算
13.6.5　項目效益分析
13.6.6　項目實施主體
13.6.7　項目實施進度
13.7　新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目
13.7.1　項目基本概述
13.7.2　項目必要性分析
13.7.3　項目可行性分析
13.7.4　項目投資估算
13.7.5　項目效益分析
13.7.6　項目實施主體
13.7.7　項目實施進度

14.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
14.1.1　芯片產業(yè)發(fā)展機遇
14.1.2　芯片產業(yè)發(fā)展前景
14.1.3　芯片產業(yè)發(fā)展趨勢
14.1.4　芯片技術研發(fā)方向
14.1.5　AI芯片未來發(fā)展前景
14.2　中國芯片產業(yè)細分領域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片設計
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封測
14.3　2022-2027年中國芯片產業(yè)預測分析
14.3.1　2022-2027年中國芯片產業(yè)影響因素分析
14.3.2　2022-2027年中國集成電路銷售收入預測
14.3.3　2022-2027年中國大陸半導體芯片市場容量預測

15.1　產業(yè)標準體系
15.1.1　國外芯片行業(yè)扶持政策
15.1.2　中國芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3　芯片行業(yè)政策影響分析
15.2　財政扶持政策
15.2.1　加大企業(yè)減稅力度
15.2.2　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3　監(jiān)管體系分析
15.3.1　行業(yè)監(jiān)管部門
15.3.2　并購重組態(tài)勢
15.3.3　產權保護政策
15.4　相關政策分析
15.4.1　智能制造政策
15.4.2　智能傳感器政策
15.4.3　“互聯網+”政策
15.4.4　人工智能發(fā)展規(guī)劃
15.4.5　光電子芯片發(fā)展規(guī)劃
15.4.6　半導體產業(yè)扶持政策
15.5　產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1　發(fā)展思路
15.5.2　發(fā)展目標
15.5.3　發(fā)展重點
15.5.4　措施建議
15.6　地區(qū)政策規(guī)劃
15.6.1　河北省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.2　山東省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3　安徽省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4　浙江省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.5　湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.6　湖南省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7　甘肅省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8　江西省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表　芯片的產業(yè)鏈結構
圖表　國內芯片產業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表　芯片技術發(fā)展的里程碑
圖表　2015-2021年全球芯片銷售額
圖表　2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表　芯片生產流程
圖表　芯片訂貨的等候時間
圖表　全球缺芯導致主要行業(yè)減產或漲價案例
圖表　2021年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表　1980-2023年全球芯片市場規(guī)模預測
圖表　2019年全球IC公司市場份額
圖表　1986-2022年日本占全球芯片市場份額及預測
圖表　2019年銷售排名前10的日本半導體廠商榜單
圖表　2020年全球各地區(qū)芯片產品市場份額
圖表　韓國在存儲芯片市場占有主導地位
圖表　2020年中國臺灣地區(qū)在全球晶圓代工市場中市占率
圖表　2017-2021年中國臺灣IC產業(yè)產值
圖表　2021年中國臺灣IC產業(yè)產值
圖表　2018-2020年中國臺灣晶圓代工產能
圖表　2018-2020年臺積電芯片產業(yè)在全球的市占率
圖表　2020年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表　全球先進制程技術密度對比
圖表　2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表　2015-2019年貨物進出口總額
圖表　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2016-2020年貨物進出口總額
圖表　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表　2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2020年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2020年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2020年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表　2020-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2013-2020年我國IPv6地址數量（塊/32）
圖表　2020年中國電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表　2020年中國電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表　2020年中國電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表　2020年中國通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年中國電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表　2020-2021年電子信息制造業(yè)固定資產投資增速變動情況
圖表　2016-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表　2020年專利申請、授權和有效專利情況
圖表　芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表　2019-2020年中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比
圖表　2020年中國集成電路領域公開專利技術布局及從類國內外權利人占比
圖表　2020年中國集成電路領域的主要專利權人分布top20
圖表　中國集成電路領域主要上市企業(yè)中國和美國專利布局情況（Top 20）
圖表　2011-2020年全國集成電路布圖設計專有權年度分布圖
圖表　2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表　2020年全國布圖設計專有權省市排名
圖表　半導體產業(yè)鏈
圖表　2019年各地區(qū)半導體材料市場銷售額
圖表　2019年全球各地區(qū)半導體材料市場結構
圖表　2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
圖表　半導體設備產業(yè)鏈
圖表　2010-2020年全球半導體設備銷售額
圖表　2019-2020年各國半導體設備銷售額
圖表　2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
圖表　2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支走勢
圖表　全球半導體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表　2014-2020年全球半導體市場規(guī)模